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智能座艙芯片

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  • 2024年終盤(pán)點(diǎn):座艙芯片回歸群雄混戰(zhàn)
    2024年終盤(pán)點(diǎn):座艙芯片回歸群雄混戰(zhàn)
    引言 2024年,智能座艙芯片行業(yè)迎來(lái)了技術(shù)革新和市場(chǎng)擴(kuò)展的關(guān)鍵一年。伴隨著新能源汽車的普及、汽車智能化水平的提升,以及消費(fèi)者對(duì)車內(nèi)體驗(yàn)的高期望,智能座艙芯片市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大。國(guó)內(nèi)外廠商通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品升級(jí)與市場(chǎng)拓展,加速了行業(yè)發(fā)展,推動(dòng)智能座艙逐步從“輔助工具”邁向“智能生態(tài)”。 ? 2024智能座艙芯片年度新聞TOP7 TOP7 新能源車與智能座艙融合度加深 新聞事件:主流新能源車

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