引言
2024年,智能座艙芯片行業(yè)迎來了技術革新和市場擴展的關鍵一年。伴隨著新能源汽車的普及、汽車智能化水平的提升,以及消費者對車內(nèi)體驗的高期望,智能座艙芯片市場規(guī)模不斷擴大。國內(nèi)外廠商通過技術創(chuàng)新、產(chǎn)品升級與市場拓展,加速了行業(yè)發(fā)展,推動智能座艙逐步從“輔助工具”邁向“智能生態(tài)”。
2024智能座艙芯片年度新聞TOP7
TOP7 新能源車與智能座艙融合度加深
新聞事件:主流新能源車企(如蔚來、理想、小鵬、比亞迪)在2024年新款車型中全面集成高性能座艙SoC,與自動駕駛芯片協(xié)同實現(xiàn)跨域算力共享。
影響解讀:智能座艙與電動化趨勢深度融合,推動汽車從傳統(tǒng)交通工具向“移動智能空間”轉變,為用戶創(chuàng)造全新出行體驗。
TOP6 多家國際科技巨頭加碼汽車SoC領域
新聞事件:AMD、英特爾等國際科技巨頭在2024年積極布局車規(guī)級處理器,推出針對高性能座艙及自動駕駛的嵌入式處理器產(chǎn)品線。
影響解讀:科技巨頭入局使得市場競爭進一步升溫,多元化芯片方案為車企帶來更多選擇空間,國際市場格局愈發(fā)復雜。
TOP5 國產(chǎn)廠商崛起:芯馳科技X9H 2.0G量產(chǎn)與Canalys榜首
新聞事件:2024年,芯馳科技X9H 2.0G芯片開始量產(chǎn),并躋身Canalys發(fā)布的《中國智能座艙SoC廠商領導力矩陣》冠軍位置。
影響解讀:國產(chǎn)廠商在核心技術與供應鏈穩(wěn)定性上快速提升,與國際巨頭競爭態(tài)勢愈發(fā)激烈,為自主品牌提升底層“芯”實力打下堅實基礎。
TOP4 資本熱潮:三家車規(guī)芯片企業(yè)沖刺港股IPO
新聞事件:2024年第一季度,智能駕駛和座艙芯片供應商地平線(3月26日)、黑芝麻智能(3月27日)相繼向港交所遞交招股書,芯擎科技(3月28日)完成數(shù)億元B輪融資并計劃明年上市。
影響解讀:三大國產(chǎn)座艙芯片廠商密集沖刺資本市場,引發(fā)投資者廣泛關注。此舉凸顯國產(chǎn)汽車芯片企業(yè)崛起勢頭,預示未來幾年市場生態(tài)將進一步多元化。
TOP3 蔚來NOMI GPT正式上線,AI大模型賦能座艙
新聞事件:2024年初,蔚來NOMI GPT首度亮相,這是業(yè)內(nèi)首個純端側部署的多模態(tài)感知大模型,為車內(nèi)人機交互提供更自然智能的體驗。
影響解讀:AI大模型與座艙芯片的融合推動智能座艙從傳統(tǒng)信息顯示系統(tǒng)向高度智能化的交互助理演進,成為2024年智能座艙的一大亮點。
TOP2 高通第四代驍龍座艙平臺亮相CES 2024
新聞事件:高通在CES 2024上展示第四代驍龍座艙平臺,包括性能級、旗艦級及至尊級芯片,為車企提供多檔次選項。
影響解讀:高通持續(xù)引領座艙SoC技術迭代,其8295系列在2024年依然被多家國際與國產(chǎn)車企廣泛應用,強化高通在市場的主流地位。
TOP1 聯(lián)發(fā)科CT-X1 3nm旗艦芯片重磅發(fā)布
新聞事件:2024年10月,聯(lián)發(fā)科推出全球首款3nm制程的智能座艙芯片CT-X1,其性能全面超越高通8295,將于2025年量產(chǎn)。
影響解讀:CT-X1在AI算力、多屏并發(fā)、視頻處理、連接性能等多個維度實現(xiàn)突破,為高端智能座艙樹立新標桿。
2024智能座艙芯片年度產(chǎn)品TOP
TOP 8:杰發(fā)科技AC8025
上榜理由: AC8025已實現(xiàn)百萬級量產(chǎn),滿足多家車企中量級車型需求,強調(diào)快速啟動、HMI優(yōu)化與廣泛兼容性。
影響解讀: 在中端市場扎穩(wěn)腳跟,有助于國產(chǎn)芯片廠商鞏固本土供應鏈優(yōu)勢。
TOP 7:芯馳科技X9H 2.0G
上榜理由: X9H 2.0G CPU主頻提升25%,滿足中高端座艙應用需求,加快國產(chǎn)中端市場智能化普及。
影響解讀: 性價比與量產(chǎn)靈活性助推國產(chǎn)品牌快速導入智能座艙功能。
TOP 6:芯馳科技X9CC
上榜理由: X9CC CPU算力約200K DMIPS,NPU 40TOPS,在AI計算力方面有優(yōu)勢,接近高通8295水準,為國產(chǎn)替代方案提供強勁實力。
影響解讀: X9CC為自主品牌車型提供高性能座艙解決方案,強化本土產(chǎn)業(yè)鏈穩(wěn)定性和供應多元化。
TOP 5:AMD V2000A系列
上榜理由: AMD以7nm Zen2+Vega架構加入車規(guī)賽道,提供高性能計算與GPU能力,滿足高級娛樂與可視化需求。
影響解讀: AMD的加入給車企在高端娛樂化座艙方案上提供更多選擇,推動市場多元發(fā)展。
TOP 4:芯擎科技“龍鷹一號”
上榜理由: “龍鷹一號”是國產(chǎn)高端智能座艙芯片的里程碑之作。7nm制程,88億晶體管,8核CPU(90K DMIPS)、14核GPU(900 GFLOPS)、獨立NPU 8 TOPS,支持7屏顯示和12路視頻信號,滿足ASIL-D安全標準和國密算法,已在吉利、一汽等主流車企車型量產(chǎn),2024年出貨量有望達百萬級。
影響解讀: “龍鷹一號”在性能、安全、規(guī)模化量產(chǎn)方面取得突破,提升國產(chǎn)芯片國際競爭力。
TOP 3:英特爾SDV SoC系列
上榜理由: 英特爾在2024年CES展示其首款AI增強型軟件定義汽車SoC(SDV SoC),是全球首款采用Chiplet架構的車規(guī)級芯片,可配備多達12核,支持8K分辨率顯示、AI加速、AEC-Q100認證,并將率先由極氪品牌車型搭載。
影響解讀: 英特爾以SDV SoC為載體,將PC級AI與可擴展的Chiplet技術帶入車規(guī)領域,支持生成式AI、高清視頻通話、電子后視鏡和PC游戲等多種場景,豐富智能座艙生態(tài)。
TOP 2:聯(lián)發(fā)科CT-X1
上榜理由: CT-X1作為全球首款3nm車規(guī)座艙芯片,CPU算力約260K DMIPS,NPU 46+TOPS,可支持10屏并發(fā)和130億參數(shù)的大語言模型,性能較高通8295提升約30%。
影響解讀: CT-X1樹立了旗艦性能新標桿,為2025年大規(guī)模量產(chǎn)鋪路,體現(xiàn)聯(lián)發(fā)科在AI與制程上的領先布局。
TOP 1:高通驍龍8295
上榜理由: 高通驍龍8295在2024年成為智能座艙芯片主流標配。5nm工藝、CPU/GPU/AI性能大幅提升,相較前代8155 CPU算力提升2倍,GPU提升2-3倍,AI算力提升8倍,被廣泛應用于奔馳E級、吉利銀河E8、小鵬X9、蔚來ET9、小米SU7、極越01、零跑C10等多款車型。
影響解讀: 8295的成熟度與廣泛應用,為高分辨率多屏座艙和生成式AI應用奠定基礎,是艙駕一體化應用的開端。
2024主流座艙芯片參數(shù)對比,來源:與非研究院整理
2024年,智能座艙芯片市場呈現(xiàn)國際巨頭(高通、聯(lián)發(fā)科、英特爾、AMD)與國產(chǎn)新銳(芯擎、芯馳、杰發(fā))多強角逐態(tài)勢。高通8295在廣泛落地中穩(wěn)居主流地位,聯(lián)發(fā)科CT-X1以更先進制程與AI性能領跑旗艦水準,芯擎“龍鷹一號”實現(xiàn)國產(chǎn)高端崛起,英特爾SDV SoC利用Chiplet架構與AI增強技術提供全新可擴展方案。多元化的芯片選擇為車企構建智能座艙生態(tài)帶來更多可能,加速智能駕艙融合與個性化人機交互體驗的全面升級。
2024座艙芯片年度市場數(shù)據(jù)
2023-2024年期間,中國與全球智能座艙芯片市場快速增長。高通在中高端市場中繼續(xù)保持領先,而國產(chǎn)廠商(如芯擎科技、芯馳科技、華為海思)市場份額正快速提升。2024年德賽西威在中國座艙域控制器市場中獨占鰲頭,高通在座艙域控芯片中仍為斷層第一。據(jù)恒州博智(QYResearch)報告,2023年全球智能座艙域控制芯片市場銷售額約為225億元,預計到2030年增長至627.1億元,年復合增長率(CAGR)為16.2%。
2024座艙域控制器排名,來源:蓋世汽車、與非研究院整理
2024座艙芯片市占排名(1~8月),來源:蓋世汽車、與非研究院整理
全球范圍內(nèi),高通、英偉達、聯(lián)發(fā)科等國際廠商主導高端市場。中國市場中,高通市場份額約七成,但隨著國產(chǎn)芯片(芯馳科技、芯擎科技、華為海思、晶晨股份、瑞芯微等)的崛起,本土廠商快速提升市占率。芯馳科技X9系列已在40多款車型量產(chǎn),并獲“強芯中國2024卓越產(chǎn)品獎”,在中國市場領導力矩陣中表現(xiàn)突出。芯擎科技的“龍鷹一號”7nm制程座艙SoC體現(xiàn)國產(chǎn)高端芯片技術突破,2024年1-8月在中國乘用車座艙域控制器市占率排名第四,僅次于高通、AMD和瑞薩。
2024座艙芯片年度技術趨勢
TOP 9:虛擬化底座與RISC-V等新架構探索
隨著座艙功能愈加多元化,虛擬化底座技術與新型指令集(如RISC-V)的探索為座艙SoC架構創(chuàng)新創(chuàng)造條件。虛擬化讓多個系統(tǒng)在同一芯片上高效、安全并行運行,RISC-V為未來定制化、輕量化方案提供更多選擇。
這種架構創(chuàng)新將幫助車企快速迭代軟件與功能模塊,并在滿足安全與實時要求的同時,實現(xiàn)更優(yōu)的資源調(diào)配與性能釋放。
TOP 8:高清顯示與3D-HMI普及
4K/8K及3D-HMI廣泛應用,使高精度顯示成為座艙標配。高性能GPU和NPU協(xié)同渲染,實現(xiàn)流暢、細膩的圖形界面和可交互3D場景。
高分辨率及立體化的HMI設計讓導航、娛樂、儀表、AR-HUD等信息層次更加清晰,駕駛者可在更豐富視覺信息下獲得更高安全性和舒適度。
TOP 7:情感智能與多模態(tài)設計進階
智能座艙的體驗升級不再只局限于人機命令和機器反饋,而是朝著情感智能方向拓展。
生成式AI及大模型的加入,為車載語音交互、表情識別、情感感知帶來新可能。多模態(tài)設計(圖像、動效、視頻、音效)協(xié)同呈現(xiàn),讓功能表達更直觀友好。座艙不僅是信息載體,更是陪伴與理解用戶情緒的“伙伴”,從而構建更人性化的人機交互關系。
TOP 6:AI本地化與多模態(tài)感知
隨著車內(nèi)需求從簡單信息顯示走向全方位智感交互,本地AI算力的重要性提升。本地化AI無需過分依賴云端,減少延遲與網(wǎng)絡不穩(wěn)定因素影響。
高通驍龍8295的30TOPS AI算力與國產(chǎn)芯馳X9SP的8TOPS為代表的本地AI加速器,讓座艙能快速識別語音指令、手勢動作及面部特征,實現(xiàn)DMS(駕駛員監(jiān)測)、Face ID、全時語音喚醒、手勢控制等功能,使交互更加自然迅捷。
TOP 5:Chiplet技術助推高性能與降成本
在摩爾定律放緩和制程成本高企的背景下,Chiplet技術成為解決高算力與成本矛盾的新路徑。
Chiplet通過將SoC拆分為具有特定功能的模塊(Chiplet)進行獨立制造與組裝,使芯片設計靈活度提高,研發(fā)周期縮短,IP復用率增加。瑞薩計劃推出的第五代R-Car SoC以及英特爾相關方案都在驗證Chiplet在座艙SoC中的潛力。這一技術將為滿足日益攀升的算力需求提供新思路。
TOP 4:AR/VR與多屏沉浸式交互
AR-HUD、全艙多屏顯示以及4K/8K超高清分辨率在2024年愈發(fā)普及,結合3D-HMI(Human Machine Interface)技術,為用戶提供沉浸式的人機交互體驗。
AR-HUD可將導航、車況信息以增強現(xiàn)實形式呈現(xiàn)于駕駛視野中,多屏并發(fā)則滿足了副駕娛樂、后排觀影、儀表信息同時驅動的需求。在生成式AI輔助下,車內(nèi)視覺體驗更加智能,可根據(jù)場景動態(tài)調(diào)整交互界面。
TOP 3:艙駕融合與One Chip方案
2024年座艙與駕駛芯片的邊界更加模糊。廠商正推進艙駕一體化的SoC方案,將智能座艙和ADAS/AD集成于單一芯片平臺,從而提升算力利用率、降低成本與整車布線復雜度。
高通、英偉達、英特爾等公司加速推出跨域整合的SoC平臺。預計到2026年,艙行泊一體化的One Chip方案將大規(guī)模落地,實現(xiàn)硬件共享、算法協(xié)同、數(shù)據(jù)融合的整車智能進階。
TOP 2:生成式AI賦能與大模型普及
生成式AI和大模型技術的加入,使智能座艙從傳統(tǒng)的信息顯示平臺進化為具備智理解讀的“第三生活空間”。
小鵬XGPT、吉利星睿AI座艙等基于大模型的方案為用戶帶來自然語言對話、智能推薦、場景化服務等深度體驗。生成式AI的廣泛應用不但優(yōu)化人車交互的自然度,還使座艙具備了情境理解與動態(tài)適應的能力。
TOP 1:算力全面升級與先進制程導入
2024年智能座艙SoC芯片最顯著的趨勢是算力大幅攀升與先進制程技術的快速導入。隨著多屏顯示、復雜圖形渲染以及語音、手勢等多模態(tài)交互需求增加,CPU與NPU的算力需求快速增長:CPU算力較2021年提升逾3倍,NPU算力更是達到2021年的10倍。
先進制程(5nm、4nm、3nm)為這一趨勢提供技術基礎。高通驍龍8295、聯(lián)發(fā)科CT-X1等產(chǎn)品通過先進制程實現(xiàn)更佳的性能和能效,為車內(nèi)更豐富的應用場景提供支持。
2024座艙芯片技術趨勢,來源:與非研究院
2024年智能座艙芯片的技術趨勢集中于算力提升、生成式AI賦能、艙駕融合、AR/VR與多屏沉浸體驗、Chiplet降本增效、本地AI多模態(tài)感知、情感智能、高清3D界面以及架構創(chuàng)新。這些趨勢推動智能座艙從“信息中心”向“智慧空間”轉變,為車企與用戶創(chuàng)造全新價值。
總結:回歸群雄混戰(zhàn),2025年支持生成式AI成為關鍵
對于座艙芯片,筆者曾經(jīng)先后在2022年的《不講武德的高通,能否在自動駕駛領域再續(xù)輝煌?》http://xujingxiang.cn/article/515350.html
,以及2023年的《高通座艙力推驍龍8295,能否重演8155壓倒性優(yōu)勢?》http://xujingxiang.cn/article/1535396.html 兩篇文章中先后分析過高通為什么要從座艙芯片領域進入自動駕駛芯片,而英偉達又為什么要從自動駕駛芯片殺入座艙芯片領域。
最終殊途同歸,兩家都推出了“艙駕合一”的SOC,DRIVE Thor和snapdragon Flex。相比高通,英偉達由于在AI服務器領域的生意太過成功,以至于車載芯片相對來說成為了小生意,因此筆者認為對于英偉達來說,智能座艙并非其主要業(yè)務方向,可以將DRIVE Thor主動融合座艙域看作一種進攻性防御,對高通的Snapdragon Ride系列進行一定的牽制。
此外,高通8155由于是智能座艙市場的開拓者,以至于8295盡管也很成功,但成功的程度依然沒法跟當年的高通8155相比,這可能跟市場環(huán)境的變化有關。
如果說以往的座艙芯片市場是高通一家獨大,那么2024年則有越來越多的巨頭加入進來,呈現(xiàn)群雄混戰(zhàn)的局面。
比如英特爾的回歸,以及聯(lián)發(fā)科的高調(diào)宣傳。
筆者認為,英特爾之所以回歸汽車SOC領域,主要是在業(yè)績下滑、現(xiàn)金流危機與代工業(yè)務虧損等壓力下,亟需新的增長點。英特爾認為AI變量將推動汽車產(chǎn)業(yè)進入新階段,突破高通先發(fā)優(yōu)勢的市場格局。英特爾希望通過銳炫獨立顯卡與軟件定義汽車平臺,提供高算力、低時延的本地AI部署,來打破高通的先發(fā)優(yōu)勢。這一個思路其實與英偉達也是不謀而合的。
如果說英特爾的回歸還需要時間檢驗,那么聯(lián)發(fā)科在2024年則打破了一直以來的跟隨策略,在座艙芯片領域開始進行超車。2024年聯(lián)發(fā)科高調(diào)宣布推出CT-X1,將座艙芯片的工藝標準一下推進到了3nm。一下子開始了座艙芯片的工藝軍備競賽,有臺積電的支持就是豪橫!這也讓眾多被限制工藝的國產(chǎn)座艙芯片廠商不由得留下了羨慕的口水。
官宣支持AI大模型的座艙芯片平臺,來源:與非研究院整理
最后,筆者也預測一下2025年的座艙芯片競爭,將從傳統(tǒng)的對多屏的支持性能競爭,轉變?yōu)閷I大模型的支持的競爭。對于自然語言處理、大規(guī)模數(shù)據(jù)推理、圖像生成與處理等應用的需求,使得傳統(tǒng)的座艙芯片需要增加性能參數(shù)和功耗表現(xiàn)。在這種背景下,英偉達、高通、聯(lián)發(fā)科、AMD等具有工藝領先優(yōu)勢的廠商將繼續(xù)保持優(yōu)勢。
相對來說,國產(chǎn)座艙芯片廠商可能會面臨工藝受到限制的困境,在這種情況下,一方面要進一步推動本土代工產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展,另一方面通過生態(tài)合作加強研發(fā)創(chuàng)新。