高通座艙力推驍龍8295，能否重演8155壓倒性優(yōu)勢？

2023年是中國汽車行業(yè)的轉(zhuǎn)折之年，從快速增長的增量市場逐漸進(jìn)入存量市場的淘汰賽階段。汽車行業(yè)的核心技術(shù)、商業(yè)模式和產(chǎn)業(yè)生態(tài)等方面都發(fā)生著深刻變化

在激烈競爭中，消費者的閾值也逐漸升高，更高端的智能座艙以及智能駕駛輔助正帶來顛覆傳統(tǒng)的新體驗，并逐漸成為消費者購買新能源汽車的一個重要參考因素。

作為消費電子領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，高通正在將該領(lǐng)域的技術(shù)和生態(tài)優(yōu)勢復(fù)制到汽車產(chǎn)業(yè)中來。2020年，高通開始量產(chǎn)第三代驍龍座艙平臺8155，成為眾多領(lǐng)先品牌打造差異化車內(nèi)體驗的首選平臺，借此高通一舉奠定了智能座艙芯片領(lǐng)域霸主的地位。2022年，高通開始量產(chǎn)第四代驍龍座艙平臺8295，在帶來更豐富的先進(jìn)功能的同時，還將支持汽車更好地向區(qū)域體系架構(gòu)演進(jìn)。

2023年5月25-26日，高通在蘇州舉行“2023高通汽車技術(shù)與合作峰會”，共吸引超過120家產(chǎn)業(yè)鏈上下游廠商和1300多名生態(tài)伙伴及專業(yè)觀眾參與。高通汽車業(yè)務(wù)團(tuán)隊分享了驍龍數(shù)字底盤的最新動態(tài)，來自蔚來、高合、梅賽德斯-奔馳、毫末智行、百度、中科創(chuàng)達(dá)、德賽西威、博泰車聯(lián)網(wǎng)、移遠(yuǎn)通信和美格智能的重磅嘉賓登臺分享，同時，來自智己、零跑、合眾新能源和鎂佳科技的高管在圓桌環(huán)節(jié)共話如何推進(jìn)汽車產(chǎn)業(yè)變革和用戶體驗升級。在本次峰會上，包括博泰、德賽西威、中科創(chuàng)達(dá)在內(nèi)多款合作伙伴展示了基于高通驍龍8295開發(fā)的座艙方案，與非網(wǎng)記者第一時間參與了此次盛會。

高通8155壟斷成功能否復(fù)制？

高通8155是驍龍座艙平臺的第三代產(chǎn)品。2020年上半年，高通8155芯片首次上車，2021年下半年開啟上車潮。目前在數(shù)字座艙領(lǐng)域，高通的驍龍8155市占率遙遙領(lǐng)先，不少智能汽車都將高通8155芯片作為新車的賣點，以能夠連續(xù)喚醒、執(zhí)行命令，提升車機(jī)系統(tǒng)為優(yōu)勢吸引消費者的目光。

從高通驍龍8155的參數(shù)來看，它是驍龍855的“車載版本”，這款芯片同樣是7nm制程工藝，CPU采用1+3+4的8核設(shè)計，核心采用Kryo485，CPU算力達(dá)到了105K DMIPS，GPU則采用了Adreno 640，GPU算力超過1000 GFLOPS。

高通8155芯片作為的第三代驍龍座艙平臺，比起上一代的驍龍820A芯片制程從14nm工藝提升到7nm，內(nèi)核從4核增加至8核，VPU的計算能力提升了177%，內(nèi)存寬帶增加了一倍，可支持的車機(jī)屏幕也從3塊增加至6塊，更能夠滿足車內(nèi)更多屏幕的使用需求。搭載高通8155芯片后，整車支持WiFi6，支持5G及藍(lán)牙5.0，還可以享受到優(yōu)質(zhì)的視覺體驗，沉浸式音頻、智能導(dǎo)航、情景安全、AI體驗等層面上的服務(wù)。

驍龍8155推出之后，至少在參數(shù)上的競爭對手主要是AMD Ryzen銳龍處理器。理論上，AMD Ryzen銳龍?zhí)幚砥鞯谋憩F(xiàn)更強(qiáng)，它的速度要比高通8155芯片更快，CPU性能是高通8155芯片的2倍，GPU是1.5倍。但搭載了AMD Ryzen銳龍?zhí)幚砥鞯腗odel 3實際表現(xiàn)差如人意。Teslascope的一份報告指出，特斯拉的Model 3在更換為AMD解決方案后，續(xù)航能力下降了，平均降幅在2.4%。出于對成本、適配以及可靠性等各方面的考慮，大部分車企最終選擇了高通8155芯片。

驍龍8155的成功天時、地利、人和缺一不可。彼時上一代的汽車芯片霸主瑞薩、NXP、TI、富士通還在延續(xù)傳統(tǒng)的打法，同時期產(chǎn)品工藝和性能參數(shù)遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于高通。而高通可以將自己手機(jī)消費類的研發(fā)成本和流片成本平攤出去。而大部分國產(chǎn)座艙芯片在2019年才剛剛開始定義自己的座艙芯片。據(jù)說華為的麒麟990A系列早在2015年就開始進(jìn)行產(chǎn)品定義，但也因為受到制裁影響，量產(chǎn)時間延后到了2023年，時間節(jié)奏已經(jīng)被大大打亂。

值得一提的是，驍龍第三代座艙平臺當(dāng)時還定義了一款8195，CPU、GPU、NPU算力均大大高于8155，但進(jìn)針對某些高端客戶，如小鵬P7、理想ONE、極氪001等。此后，車廠又根據(jù)自己的更高需求，推出了兩顆8155級聯(lián)的產(chǎn)品?？梢哉f，高通的第三代座艙產(chǎn)品線在當(dāng)時覆蓋了低中高三個市場（還有6155），嚴(yán)密的封堵了后來者和競爭對手的生存空間，搶占了市場空白期。

當(dāng)然，從成本上來看，8155芯片不僅價格要比傳統(tǒng)車機(jī)芯片貴上一倍左右，并且車企還需要向高通繳納一筆不小的“后期支持費”及入門費用。所以至少在2019年，很多傳統(tǒng)車廠對8155仍然持懷疑態(tài)度。

但是市場結(jié)果會說話。

2022年-2023年上市的智能化中高端旗艦車型座艙芯片搭載情況，來源：公開信息整理

隨著越來越多的車企采用8155，并將其作為宣傳賣點。車企面臨的現(xiàn)狀是：如果我們沒有配備8155芯片，貌似我們就“落后”了。當(dāng)然，在軟件定義汽車的大背景下，真正有能力發(fā)揮8155全部性能的車廠其實很少。但是芯片硬件的配置要早于軟件需求這個已經(jīng)成為業(yè)界公認(rèn)的規(guī)則。傳統(tǒng)車廠認(rèn)為自己的品牌就是賣點（比如BBA），但這一點到了新能源車智能時代已經(jīng)發(fā)生了很大的變化。如果你在電池、座艙、ADAS、甚至芯片、激光雷達(dá)上沒有亮點，可能無法吸引客戶的目光。

高通8295發(fā)布，能否重演8155輝煌？

高通的第四代座艙平臺中，驍龍8295是旗艦產(chǎn)品，還有一顆8255P，屬于低階版?？梢詫?295理解為高通手機(jī)產(chǎn)品線驍龍888的車規(guī)版，從制程上已經(jīng)從7nm進(jìn)入了5nm時代。該平臺在2021年1月27日發(fā)布，分為三個層級對相應(yīng)車型進(jìn)行支持：面向入門級平臺的性能級、面向中層級平臺的旗艦級、面向超級計算平臺的至尊級。

高通8295芯片相比8155在高性能計算、AI處理方面有了很大的提升，并且預(yù)集成支持C-V2X技術(shù)的高通驍龍汽車5G平臺，可以支持無縫流媒體傳輸、OTA升級和數(shù)千兆級上傳與下載功能所需的高帶寬。8295不僅從7nm制程工藝升級到5nm，用于AI學(xué)習(xí)的NPU算力更是達(dá)到30TOPS，達(dá)到了蘋果A15的2倍、8155芯片的8倍。據(jù)說極度汽車將首發(fā)8295芯片。

在峰會現(xiàn)場，博泰的工作人員告訴筆者，一顆驍龍8295可以實現(xiàn)遠(yuǎn)超兩顆8155級聯(lián)的用戶體驗，最多可支持12塊屏，并支持50幀速率，最高可達(dá)4K屏。從參數(shù)來看，驍龍8295的GPU算力提升3.1倍達(dá)到3.1 TFLOPS，CPU算力提升2.2倍達(dá)到220K DMIPS，NPU算力提升是最顯著的，提升8倍達(dá)到了驚人的30TOPS。這意味著8295的AI能力超過市面上大多數(shù)自動駕駛芯片，可以直接參與到L2級別的自動駕駛中，盡管高通還有專門的自動駕駛產(chǎn)品線snapdragon ride。

高通Snapdragon Ride Flex能否挑戰(zhàn)Nvidia Orin？

2020年，高通宣布推出Snapdragon Ride自動駕駛平臺，擴(kuò)展其汽車產(chǎn)品組合。該平臺是汽車行業(yè)最先進(jìn)且可擴(kuò)展的開放自動駕駛解決方案之一，包括Snapdragon Ride安全系統(tǒng)級芯片（SoC）、Snapdragon Ride安全加速器和 Snapdragon Ride自動駕駛軟件棧 （Autonomous Stack）。

高通第一代Ride SoC是SA8540P，這顆芯片與座艙領(lǐng)域的SA8295P以及筆記本電腦領(lǐng)域的SC8280XP非常近似，其中SC8280XP又叫8CX gen3，是三顆芯片中最早推出的，大概是2021年初就有了。第一代Ride有點急急趕工的感覺，復(fù)用了座艙和筆記本電腦芯片的設(shè)計，高通的第二代Ride以SA8650為代表，這是完全針對自動駕駛的設(shè)計，在高通其他產(chǎn)品線找不到與其類似的產(chǎn)品，足以證明高通對自動駕駛的重視。

國內(nèi)企業(yè)大多在2022年初拿到SA8650的開發(fā)板，目前進(jìn)展最快的是高通、中科創(chuàng)達(dá)和立訊精密合資的暢行智駕，預(yù)計2024年即可量產(chǎn)上車，高通產(chǎn)品軟件兼容，基于SA8540的軟件開發(fā)成果基本可以無縫轉(zhuǎn)移到SA8650上。高通的中央計算平臺芯片Ride Flex第一個產(chǎn)品是SA8775，國內(nèi)多稱其為艙駕一體，已有不少企業(yè)在開發(fā)中，預(yù)計2024年底量產(chǎn)上車，比英偉達(dá)的Thor進(jìn)展快半年到一年。

第一代Ride響應(yīng)者不多，第二代Ride得到了不少歐美車企的認(rèn)同，包括寶馬、奔馳、奧迪、保時捷、Stellantis，也得到了不少主流Tier1的認(rèn)可，包括法雷奧、德國大陸汽車、博世和Veoneer。國內(nèi)Tier1中，德賽西威、均勝電子、映馳科技、豪末智行、百度都已經(jīng)基于SA8650開發(fā)了近1年時間；航盛電子、縱目科技、車聯(lián)天下、MEGA、博泰、福瑞泰克正在導(dǎo)入，所有新興造車對SA8650都很感興趣，要不然也不會有如此多Tier1開發(fā)基于SA8650的自動駕駛系統(tǒng)。

不過相比座艙平臺來說，Snapdragon Ride在自動駕駛領(lǐng)域沒有取得壟斷性優(yōu)勢，因為還有另一個競爭對手Nvidia。2015年，英偉達(dá)即推出了NVIDIA Drive系列平臺，賦能自動駕駛生態(tài)。并在CES 2015上推出了基于英偉達(dá)Maxwell GPU架構(gòu)的第一代平臺：搭載1顆Tegra X1的DRIVE CX，主要面向數(shù)字座艙；以及搭載2顆Tegra X1的DRIVE PX，主要面向自動駕駛。

此后幾乎每年英偉達(dá)都要更新一至兩次Drive平臺，每隔兩年發(fā)布一款車規(guī)級SoC芯片，且不斷拉升算力水平。2020年，Xavier芯片算力為30 TOPS，2022年量產(chǎn)上車的Orin算力一躍至254 TOPS。

2021年4 月，英偉達(dá)發(fā)布了新一代 SoC——Atlan，單 SoC 算力能夠達(dá)到1000TOPS，預(yù)計 2023 年向開發(fā)者提供樣品，2025 年大量裝車。2022年9月20日，英偉達(dá)取消了Atlan的發(fā)布，改為發(fā)布性能更強(qiáng)大的DRIVE Thor，算力高達(dá)2000 TFLOPs，而且支持單芯片融合座艙、自動駕駛域。

這讓高通非常警惕，相當(dāng)于英偉達(dá)將戰(zhàn)火燒到了自己的基本盤。實際上高通的snapdragon Flex誕生就是為了對標(biāo)英偉達(dá)的Orin平臺。盡管這個Thor的最高算力達(dá)到2000 TFLOPs，但實際應(yīng)用算力中可高可低。

筆者認(rèn)為，對于Nvidia來說，智能座艙并非其主要業(yè)務(wù)方向，因此可以將DRIVE Thor主動融合座艙域看作一種進(jìn)攻性防御，對高通的Snapdragon Ride系列進(jìn)行一定的牽制。

根據(jù)筆者與做汽車座艙的朋友交流，大家普遍認(rèn)為，Nvidia會在座艙領(lǐng)域選擇一兩家高端客戶進(jìn)行合作，但不會花太大力氣去占領(lǐng)市場。對于英偉達(dá)來說，汽車并不是它的主賽道，跟HPC這樣的大賽道相比，汽車只是一步閑棋。但是另一方面，隨著智能座艙和自動駕駛對于AI能力的需求提升，Nvidia來做艙行泊融合的單芯片則是一種降維打擊。

除了自己親自下場，Nvidia或許更傾向于一種技術(shù)擴(kuò)散的方式來尋找自己在汽車芯片領(lǐng)域的合作伙伴。2023年5月29日，MediaTek宣布與NVIDIA合作，為軟件定義汽車提供完整的AI智能座艙方案。MediaTek將開發(fā)集成NVIDIA GPU 芯粒（chiplet）的汽車SoC，搭載NVIDIA AI和圖形計算IP。MediaTek的智能座艙解決方案將運(yùn)行NVIDIA DRIVE OS、DRIVE IX、CUDA和TensorRT軟件技術(shù)，提供先進(jìn)的圖形計算、人工智能、功能安全和信息安全等全方位的AI智能座艙功能。而在此之前，就傳出Nvidia與三星合作自動駕駛芯片的新聞，而三星和AMD也進(jìn)行過合作。

這種合作一方面是將自己的技術(shù)和過剩產(chǎn)能釋放一下，另一方面也可以讓合作伙伴去干擾直接對手高通的步驟。不過筆者認(rèn)為，這種合作很難改變目前已經(jīng)確定的智能座艙格局，除了技術(shù)因素外，還有商業(yè)因素。

對于汽車廠商來說，一旦芯片做進(jìn)了供應(yīng)鏈，沒有特殊原因輕易不會改變。當(dāng)然自從2022年汽車芯片大缺貨以后，所有的車企都開始了plan B的方案，因此從某種程度上來說，不管是聯(lián)發(fā)科還是其它的國產(chǎn)座艙芯片，都還有一定的市場空間和機(jī)會。實際上，汽車市場總來就不是一個純技術(shù)的市場，要考慮的因素很多，比如說產(chǎn)品的生命周期和時間規(guī)劃，往往以10年為單位。很多國產(chǎn)的座艙芯片供應(yīng)商從成立到現(xiàn)在還不過幾年時間，因此讓車企使用需要一個接受過程。

筆者認(rèn)為，國產(chǎn)的座艙芯片，如芯擎、芯馳、展銳、瑞芯微這些，如果能在產(chǎn)品定義上盡管上市量產(chǎn)對標(biāo)高通驍龍第三代座艙的產(chǎn)品（至少某一些參數(shù)接近），還有追趕機(jī)會。最終這幾家會內(nèi)卷出最終的優(yōu)勝者。因為以目前汽車軟件的發(fā)展程度來看，10年內(nèi)100 TFLOPs算力在中低端市場已經(jīng)夠用了。

其核心的問題不是產(chǎn)品本身，而是投入產(chǎn)出比，如果沒有其它的業(yè)務(wù)線進(jìn)行研發(fā)成本分?jǐn)偅瑑H靠汽車業(yè)務(wù)要養(yǎng)活自己是比較艱難的。另一個考驗的是企業(yè)的目標(biāo)和方向是否足夠聚焦，如果無法持續(xù)和長遠(yuǎn)的進(jìn)行投入，是堅持不到勝利的那一天的。

最后，高通8295一定會成功，但要重復(fù)8155那樣的成功，天時、地利、人和多種因素缺一不可。