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◆ OFN是典型的BTC（Bottom Termination Component，底部端接元件）類器件。 ◆ 在再流焊接過程中，由于QFN的尺寸較大且存在溫度差異，周邊焊點(diǎn)通常會先于熱沉焊盤熔化。 ◆ 熔化的焊錫會聚集并將QFN暫時性地浮起，這是一個重要的物理現(xiàn)象。

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12/13 12:30

回流焊 PCB技術(shù)

大研智造丨解析塑封微攝像頭回流焊濕熱應(yīng)力失效與激光焊錫機(jī)優(yōu)勢

環(huán)氧塑封料 (epoxy molding compound，EMC) 具有吸濕性，對于環(huán)氧塑封器件，潮濕環(huán)境中的水分子可通過濕擴(kuò)散過程進(jìn)入封裝器件內(nèi)。濕氣進(jìn)入后會引起材料膨脹，產(chǎn)生濕應(yīng)力，同時吸濕材料和非吸濕材料間界面的結(jié)合性能也會因吸濕而下降。在吸濕與熱載荷共同作用下，器件常出現(xiàn)濕熱相關(guān)的失效損壞等可靠性問題。

eefocus_4058381

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11/25 08:29

激光焊接機(jī) 焊錫

μBGA、CSP在回流焊接中冷焊率較高的原因

在回流焊接過程中，對于密腳（間距≤0.5mm）的μBGA、CSP封裝芯片來說，由于焊接部位的隱蔽性，熱量向焊球焊點(diǎn)部位傳遞困難，存在冷焊發(fā)生率較高的風(fēng)險。在相同的峰值溫度和回流時間條件下，與其他熱空氣中焊點(diǎn)暴露性好的元器件相比，μBGA、CSP焊球焊點(diǎn)獲得的熱量明顯不足。這就使得一些μBGA、CSP底部焊球的溫度難以達(dá)到潤濕溫度，從而引發(fā)了冷焊問題。

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11/12 15:46

pcb 回流焊

微量氧傳感器在回流焊設(shè)備中的應(yīng)用

在焊接設(shè)備中，微量氧傳感器是一個至關(guān)重要的元件，用于檢測和監(jiān)測焊接過程中氧氣濃度，氧氣濃度在焊接過程中的能夠顯著影響焊接質(zhì)量和效率。本文將探討微量氧傳感器在選擇焊接設(shè)備中的關(guān)鍵作用和應(yīng)用。在焊接過程中，氧氣的存在會對焊接質(zhì)量產(chǎn)生重大影響，通過實(shí)時監(jiān)測和控制氧氣濃度，微量氧傳感器能夠幫助提高焊接質(zhì)量、降低不良焊接率，并增強(qiáng)生產(chǎn)效率。微量氧傳感器的作用 ? 在焊接過程中，過高或過低的氧氣濃度都可能導(dǎo)

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06/24 07:21

傳感器回流焊

為何需要使用氮?dú)鈦肀Ｗo(hù)回流焊接？

在無鉛回流焊的過程中，很多企業(yè)都會關(guān)心一個問題，就是回流爐里的氧濃度是否會升高？什么情況下需要用N2保護(hù)焊接方式來降低回流爐的氧濃度？其實(shí)對于消費(fèi)電子產(chǎn)品而言，考慮到產(chǎn)品設(shè)計(jì)和使用壽命的因素，最好避免使用增加生產(chǎn)成本的N2保護(hù)回流焊接方式。但如果產(chǎn)品的可靠性要求很高，那么就應(yīng)該考慮使用N2保護(hù)焊接方式。

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04/26 07:22

回流焊

ENIG Ni（P）鍍層焊接界面P偏析產(chǎn)生機(jī)理

P偏析是指在使用ENIG Ni（P）鍍層進(jìn)行回流焊接時，由于Ni和焊料中的Sn之間的冶金反應(yīng)，導(dǎo)致Ni（P）層中的P元素在焊接界面附近富集的現(xiàn)象。P偏析會降低焊接界面的強(qiáng)度和可靠性，增加焊點(diǎn)的脆性和開裂的風(fēng)險。

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02/22 08:47

回流焊

如何減少錫膏在回流焊、波峰焊接中錫珠出現(xiàn)的幾率？

錫珠和錫球現(xiàn)象是表面貼裝工藝的主要缺陷之一，對于SMT來講是一個復(fù)雜而棘手的問題，要將其徹底消除，是十分困難的。

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01/29 08:34

錫膏回流焊

關(guān)于晶振回流焊工藝，你知道哪些呢！

晶振，作為現(xiàn)代電子設(shè)備中的核心元件，其制造過程需要經(jīng)過多道精密的工藝流程。其中，回流焊工藝是晶振制造過程中一個至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。本文將詳細(xì)介紹回流焊工藝在晶振制造中的應(yīng)用，以及關(guān)鍵的注意事項(xiàng)。