回流焊

• 再流焊接時間對QFN虛焊的影響
  

  ◆ OFN是典型的BTC（Bottom Termination Component，底部端接元件）類器件。 ◆ 在再流焊接過程中，由于QFN的尺寸較大且存在溫度差異，周邊焊點通常會先于熱沉焊盤熔化。 ◆ 熔化的焊錫會聚集并將QFN暫時性地浮起，這是一個重要的物理現(xiàn)象。

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  回流焊 PCB技術
• 大研智造丨解析塑封微攝像頭回流焊濕熱應力失效與激光焊錫機優(yōu)勢
  環(huán)氧塑封料 (epoxy molding compound，EMC) 具有吸濕性，對于環(huán)氧塑封器件，潮濕環(huán)境中的水分子可通過濕擴散過程進入封裝器件內(nèi)。濕氣進入后會引起材料膨脹，產(chǎn)生濕應力，同時吸濕材料和非吸濕材料間界面的結合性能也會因吸濕而下降。在吸濕與熱載荷共同作用下，器件常出現(xiàn)濕熱相關的失效損壞等可靠性問題。

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  11/25 08:29

  激光焊接機 焊錫

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