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擊穿電壓

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定義 PN 結(jié)發(fā)生臨界擊穿對(duì)應(yīng)的電壓為 PN 結(jié)的擊穿電壓 BV,BV 是衡量 PN結(jié)可靠性與使用范圍的一個(gè)重要參數(shù),在 PN 結(jié)的其它性能參數(shù)不變的情況下,BV 的值越高越好。

定義 PN 結(jié)發(fā)生臨界擊穿對(duì)應(yīng)的電壓為 PN 結(jié)的擊穿電壓 BV,BV 是衡量 PN結(jié)可靠性與使用范圍的一個(gè)重要參數(shù),在 PN 結(jié)的其它性能參數(shù)不變的情況下,BV 的值越高越好。收起

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    1.1萬(wàn)
    12/20 17:34
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    中國(guó)是全球數(shù)據(jù)線和充電協(xié)議芯片最大的供應(yīng)地區(qū),下游客戶主要為華為、小米、vivo等手機(jī)廠商的原機(jī)配線產(chǎn)品,以及以綠聯(lián)、安克創(chuàng)新為代表的第三方廠商的快充數(shù)據(jù)線產(chǎn)品。受安卓系統(tǒng)手機(jī)Type-C接口迭代、快充普及,疊加蘋果全系產(chǎn)品改用Type-C接口、車用Type-C接口的迭代等驅(qū)動(dòng)因素影響,中國(guó)數(shù)據(jù)線充電協(xié)議芯片滲透率快速上升,較前一年上升近10個(gè)百分點(diǎn)。根據(jù)賽迪顧問(wèn)估算,2023年中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模已超30億元,出貨量超40億顆,快充協(xié)議芯片滲透率已達(dá)到70%以上,未來(lái)高功率快充數(shù)據(jù)線出貨量仍將持續(xù)提升。預(yù)計(jì)到2030年,中國(guó)數(shù)據(jù)線充電協(xié)議芯片整體出貨量將超70億顆,市場(chǎng)規(guī)模較2023年將翻番,含快充協(xié)議的芯片出貨量占比預(yù)計(jì)將接近100%。
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    中國(guó)LED幻彩驅(qū)動(dòng)芯片快速發(fā)展,前景廣闊
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    2024VR50強(qiáng)企業(yè)發(fā)布(附全名單)
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