隨著人工智能(AI)、高性能計算(HPC)、5G、自動駕駛等技術(shù)的快速發(fā)展,半導(dǎo)體行業(yè)迎來了前所未有的變革。這一波科技浪潮中,封裝技術(shù)作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“幕后英雄”,正默默推動著電子產(chǎn)品向著更強性能、更小體積、更低功耗的方向發(fā)展。尤其是2.5D/3D封裝、Chiplet、FOWLP等先進封裝技術(shù),正在成為行業(yè)的新焦點,同時長電科技、通富微電、華天科技、甬矽電子、盛合精微等封裝企業(yè)紛紛在不同領(lǐng)域展開布局,爭奪市場制高點。