先進(jìn)封裝

• 封測龍頭再買一座新廠！擴(kuò)產(chǎn)先進(jìn)封裝產(chǎn)能
  

  先進(jìn)封裝需求強(qiáng)勁，日月光集團(tuán)全力擴(kuò)產(chǎn)。12月17日，日月光投控旗下矽品宣布，將以30.2億元新臺幣買下新巨科位于臺中后里中科園區(qū)廠房暨總部大樓以擴(kuò)產(chǎn)先進(jìn)封裝。

  全球半導(dǎo)體觀察

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  12/21 11:25

  先進(jìn)封裝 日月光
• 如何破除對先進(jìn)制程的依賴？先進(jìn)封裝是出路之一從CoWoS 到 CoPoS
  

  近期，由Manz亞智科技主辦的“FOPLP、TGV、異質(zhì)整合結(jié)構(gòu)芯片封裝技術(shù)創(chuàng)新論壇”在蘇州成功召開。本次論壇以“‘化圓為方’解鎖高效封裝? CoPoS賦能芯未來”為主題，全面探討當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展局勢下，封裝產(chǎn)業(yè)新機(jī)遇以及CoPoS、板級封裝、玻璃基板等技術(shù)應(yīng)用與發(fā)展?jié)撃堋?/div>

  芯師爺

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  12/19 09:20

  先進(jìn)封裝 先進(jìn)制程
• 先進(jìn)封裝，謀局激烈
  

  隨著人工智能（AI）、高性能計算（HPC）、5G、自動駕駛等技術(shù)的快速發(fā)展，半導(dǎo)體行業(yè)迎來了前所未有的變革。這一波科技浪潮中，封裝技術(shù)作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“幕后英雄”，正默默推動著電子產(chǎn)品向著更強(qiáng)性能、更小體積、更低功耗的方向發(fā)展。尤其是2.5D/3D封裝、Chiplet、FOWLP等先進(jìn)封裝技術(shù)，正在成為行業(yè)的新焦點，同時長電科技、通富微電、華天科技、甬矽電子、盛合精微等封裝企業(yè)紛紛在不同領(lǐng)域展開布局，爭奪市場制高點。

  全球半導(dǎo)體觀察

  1259

  12/16 16:30

  先進(jìn)封裝
• 應(yīng)對AI算力需求，芯片代工下一個十年的關(guān)鍵看點
  隨著行業(yè)朝著到2030年在單個芯片上實現(xiàn)一萬億個晶體管的目標(biāo)前進(jìn)，晶體管和互連微縮技術(shù)的突破以及未來的先進(jìn)封裝能力正變得非常關(guān)鍵，以滿足人們對能效更高、性能更強(qiáng)且成本效益更高的計算應(yīng)用（如AI）的需求。

  張慧娟

  1565

  12/10 14:42

  與非觀察 晶體管
• 先進(jìn)封裝市場持續(xù)景氣，誰是背后推手？
  

  在近一個月的時間里，國內(nèi)多個先進(jìn)封裝項目取得積極進(jìn)展。11月29日，盛合晶微三維多芯片集成封裝項目J2C廠房順利封頂，將支撐該公司三維多芯片集成加工和超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝等項目的發(fā)展。同樣在11月下旬，威訊集成電路封裝測試（二期）項目在德州開工，新上晶圓級及系統(tǒng)級先進(jìn)封裝測試產(chǎn)線。齊力半導(dǎo)體先進(jìn)封裝項目（一期）工廠在紹興啟用，已建成年產(chǎn)200萬顆大尺寸AI芯片Chiplet封裝生產(chǎn)線。

  中國電子報

  1510

  12/09 10:20

  AI 智能手機(jī)
• 半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)涌現(xiàn)！
  

  AI、HPC等技術(shù)迅速發(fā)展，對半導(dǎo)體性能與功耗提出了更高要求，而傳統(tǒng)封裝技術(shù)難以滿足AI時代的需求，半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)迎來大顯身手的時刻，吸引多家半導(dǎo)體大廠積極布局。最新消息顯示，博通宣布先進(jìn)封裝技術(shù)取得新進(jìn)展。

  全球半導(dǎo)體觀察

  950

  12/09 15:58

  先進(jìn)封裝 先進(jìn)封裝技術(shù)
• 半導(dǎo)體國產(chǎn)化開啟全力加速跑！
  

  半導(dǎo)體國產(chǎn)化發(fā)展是一個長期命題，近年來中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游國產(chǎn)化程度逐步提高，但當(dāng)前國內(nèi)外形勢反復(fù)，刺激中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速邁進(jìn)。中國半導(dǎo)體協(xié)會副理事長葉甜春近日表示，近幾年大家一直在說卡脖子和補(bǔ)短板，而這兩年我們也確實做出來很大的成績。但是把短板補(bǔ)齊未必就意味著能發(fā)展，“替代”永遠(yuǎn)不是發(fā)展的主題。

  全球半導(dǎo)體觀察

  1250

  12/04 08:34

  碳化硅 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
• 先進(jìn)封裝技術(shù)解讀 | 臺積電
  

  隨著先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展，芯片制造和封裝測試逐漸融合。我們驚奇地發(fā)現(xiàn)，在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的高端玩家，竟然也是臺積電、三星、英特爾三家，而傳統(tǒng)的封測廠商，已經(jīng)被他們遠(yuǎn)遠(yuǎn)地拋在身后。那么，這三家的先進(jìn)封裝到底有什么獨到之處呢？他們?yōu)楹文艹絺鹘y(tǒng)封測廠商，引領(lǐng)先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)，我們通過三期文章來解讀三家的先進(jìn)封裝技術(shù)。今天，我們詳細(xì)解讀臺積電的先進(jìn)封裝技術(shù)。

  Suny Li（李揚）

  2106

  12/03 15:36

  臺積電 先進(jìn)封裝
• 老美繼續(xù)切割對華芯片行業(yè)聯(lián)系，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備與零部件何去何從？
  

  事情大家都知道，老美BIS，再發(fā)新規(guī)則，對出口條例進(jìn)行大修改，涉及新名單企業(yè)，維護(hù)所謂的他們的“國家安全和外交利益”。生效日期為12月2日，許可的合規(guī)要求日為12月31日。目前又新添加了140個名單企業(yè)，包括130個中國企業(yè)，1個日本企業(yè)，1個新加坡企業(yè)，以及8個韓國企業(yè)。

  啟哥有何妙計

  909

  12/03 09:14

  半導(dǎo)體設(shè)備 先進(jìn)封裝
• 全球多個先進(jìn)封裝項目獲得最新進(jìn)展！
  

  先進(jìn)封裝熱度不減，近期臺積電傳首度打造先進(jìn)封裝專區(qū)，并且多個先進(jìn)封裝廠區(qū)進(jìn)度再刷新；美國《芯片法案》再撥款3億美元支持三個先進(jìn)封裝項目，推進(jìn)Chiplet（小芯片）封裝技術(shù)發(fā)展和基板制造；中國大陸方面，齊力半導(dǎo)體先進(jìn)封裝工廠啟用、威訊集成電路封裝測試（二期）項目開工、制局半導(dǎo)體總投資55.2億元先進(jìn)封裝項目簽約、上海一12寸先進(jìn)封裝項目實現(xiàn)二期驗收......

  全球半導(dǎo)體觀察

  1447

  12/01 10:55

  先進(jìn)封裝

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