中信投行：半導體投融資的“溫故知新”

2021年半導體投資總體規(guī)模和數(shù)量相比2020年變化不大，投資金額略有縮減，總體依然處于熱門狀態(tài)，20年更是達到了近10年以來投資總金額的最高峰。

北交所的推出又給一級市場多了一個退出渠道，尤其適合在卡脖子等細分領(lǐng)域填補空白的一些專精特新小巨人企業(yè)，與科創(chuàng)板形成互補。科創(chuàng)板則更多強調(diào)科創(chuàng)屬性。

政策上近幾年陸續(xù)出臺較多，21年國務院在3月份做了一個十四五規(guī)劃以及2035年遠景目標規(guī)劃尤為重要，把未來幾年集成電路行業(yè)的重點方向做了規(guī)劃，包括設(shè)計工具、重點裝備、高純靶材、關(guān)鍵材料、先進工藝、IGBT、MEMS特色工藝、存儲技術(shù)、第三代半導體等。2021下半年開始，在政策的引導之下，核心技術(shù)研發(fā)相關(guān)的國家重點項目、計劃陸陸續(xù)續(xù)涌現(xiàn)出爆發(fā)式的增長。

在疫情的擾動之下，全球半導體企業(yè)市值有所波動，一級市場有所泡沫化，迎來降溫合理。發(fā)展趨勢上，與國家規(guī)劃緊密相連，5G、汽車電子和物聯(lián)網(wǎng)等與下游相綁定的行業(yè)將是明年發(fā)展的重點和熱點！

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