封裝概要
端子位置代碼Q(四)
封裝類型描述代碼HVQFN32
封裝樣式描述代碼HVQFN(熱增強(qiáng)型超薄四平面無引線封裝)
封裝材料類型P(塑料)
安裝方法類型S(表面貼裝)
發(fā)布日期2021年1月27日
制造商包裝代碼98ASA01901D
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封裝概要
端子位置代碼Q(四)
封裝類型描述代碼HVQFN32
封裝樣式描述代碼HVQFN(熱增強(qiáng)型超薄四平面無引線封裝)
封裝材料類型P(塑料)
安裝方法類型S(表面貼裝)
發(fā)布日期2021年1月27日
制造商包裝代碼98ASA01901D
器件型號 | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊 | ECAD模型 | 風(fēng)險等級 | 參考價格 | 更多信息 |
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293D106X0035D2TE3 | 1 | Vishay Intertechnologies | CAPACITOR, TANTALUM, SOLID, POLARIZED, 35 V, 10 uF, SURFACE MOUNT, 2917, CHIP, ROHS COMPLIANT |
ECAD模型 下載ECAD模型 |
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$0.74 | 查看 | |
XAL4020-222MEC | 1 | Coilcraft Inc | General Purpose Inductor, 2.2uH, 20%, 1 Element, Composite-Core, SMD, 1515, CHIP, 1515 |
ECAD模型 下載ECAD模型 |
|
暫無數(shù)據(jù) | 查看 | |
VS-40TPS16-M3 | 1 | Vishay Intertechnologies | Silicon Controlled Rectifier, SCR |
ECAD模型 下載ECAD模型 |
|
$5.85 | 查看 |
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起
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