中國電子持股76.69%，又一家擁有國資背景的半導(dǎo)體企業(yè)闖關(guān)科創(chuàng)板

3月25日，上交所正式受理成都華微電子科技股份有限公司（以下簡稱“成都華微電子”）科創(chuàng)板上市申請。

成都華微電子成立于2000年3月，注冊資本5.41億元，專注于集成電路研發(fā)、設(shè)計、測試與銷售，主要產(chǎn)品涵蓋特種數(shù)字及模擬集成電路兩大領(lǐng)域，其中數(shù)字集成電路產(chǎn)品包括邏輯芯片、存儲芯片及微控制器等，模擬集成電路產(chǎn)品包括數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換、總線接口、電源管理及放大器等，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電子、通信、控制、測量等特種領(lǐng)域。

募資15億 提升核心元器件國產(chǎn)化

申報稿顯示，成都華微電子此次擬募集資金15億元，扣除發(fā)行費用后將用于芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化、高端集成電路研發(fā)及產(chǎn)業(yè)基地以及補(bǔ)充流動資金。

其中，芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目擬投資共計7.5億元，共分為高性能FPGA、高速高精度ADC、自適應(yīng)智能SoC產(chǎn)品研發(fā)三個子項目。成都華微電子表示，本項目所研發(fā)的高性能FPGA、高速高精度ADC、智能SoC作為特種領(lǐng)域關(guān)鍵核心器件，將有助于提升關(guān)鍵元器件的國產(chǎn)化水平，實現(xiàn)核心元器件的自主保障。

高端集成電路研發(fā)及產(chǎn)業(yè)基地項目由成都華微電子全資子公司華微科技實施，擬投資7.95億元，建設(shè)檢測中心和研發(fā)中心，打造集設(shè)計、測試、應(yīng)用開發(fā)為一體的高端集成電路產(chǎn)業(yè)平臺。成都華微電子表示，本項目建成后將進(jìn)一步提升公司集成電路產(chǎn)品的設(shè)計能力，強(qiáng)化鞏固公司特種集成電路領(lǐng)域的核心地位。

未來，成都華微電子將依托本次募集資金投資項目的實施，繼續(xù)加大研發(fā)投入，重點發(fā)展高性能FPGA、高速高精ADC/DAC、智能SoC等產(chǎn)品，從設(shè)計到工藝流程全面實現(xiàn)特種集成電路產(chǎn)品的國產(chǎn)化，達(dá)到國內(nèi)領(lǐng)先水平。同時，進(jìn)一步提升產(chǎn)品測試和驗證的綜合實力，打造西南地區(qū)領(lǐng)先的集成電路檢測平臺。

股東大咖云集 中國電子持股76.69%

股東方面，成都華微電子共有9名股東，分別為中國振華（52.76%）、華大半導(dǎo)體、華微眾志、成都風(fēng)投、華微展飛、中電金投、華微同創(chuàng)、四川國投、及華微共融。需要指出的是，在9大股東中，中國振華、華大半導(dǎo)體、成都風(fēng)投、中電金投、四川國投為國有股東。

值得一提的是，成都華微電子的控股股東為中國振華，直接持有公司股份比例為52.76%，但其實際控制人為由國務(wù)院100%持股的中國電子，其通過中國振華控制公司52.76%的股份、通過華大半導(dǎo)體控制公司21.38%的股份、通過中電金投控制公司2.55%的股份，合計控制成都華微電子76.69%的股份。

財務(wù)方面，近年來，成都華微電子整體業(yè)績呈現(xiàn)快速增長趨勢。2018年至2021年1-9月，華微電子分別實現(xiàn)營收1.16億元、1.42億元、3.16億元、及4.11億元，2018年至2020年年均復(fù)合增長率達(dá)65.08%；凈利潤分別為420萬元、-1286.71萬元、6088.19萬元、及1.6億元。

分業(yè)務(wù)來看，數(shù)字芯片是成都華微電子收入的主要來源，報告期內(nèi)占公司主營業(yè)務(wù)收入的比例均在60%以上，其中，數(shù)字芯片收入貢獻(xiàn)以邏輯芯片為主，占公司主營業(yè)務(wù)收入的比例保持在50%左右，包括CPLD和FPGA兩大類產(chǎn)品。

成都華微電子表示，報告期內(nèi)，得益于國內(nèi)特種領(lǐng)域?qū)呻娐樊a(chǎn)品的需求提升，以及集成電路國產(chǎn)化的國家戰(zhàn)略，公司迅速抓住市場機(jī)遇，邏輯芯片、存儲芯片、微控制器各大產(chǎn)品線銷售收入均實現(xiàn)了較快增長。

同樣具備國資背景  振華風(fēng)光完成首輪IPO問詢

成都華微電子并非第一家國資背景下闖關(guān)科創(chuàng)板的半導(dǎo)體企業(yè)。2021年11月29日，貴州振華風(fēng)光半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡稱“振華風(fēng)光”）科創(chuàng)板IPO申請獲上交所受理，并且于今年3月完成了科創(chuàng)板IPO首輪問詢。

據(jù)悉，振華風(fēng)光專注于高可靠集成電路設(shè)計、封裝、測試及銷售，擁有完善的芯片設(shè)計平臺、SiP全流程設(shè)計平臺和高可靠封裝設(shè)計平臺，形成了信號鏈及電源管理器兩大類別共計150余款產(chǎn)品，主要應(yīng)用于航空、航天、兵器、船舶、電子、核工業(yè)等高精尖領(lǐng)域。

與成都華微電子一樣，振華風(fēng)光的控股股東和實際控制人亦分別為中國振華和中國電子，其中中國振華直接持有振華風(fēng)光53.4933%的股權(quán)，中國電子則通過持有中國電子有限公司與中國振華股權(quán)間接控制振華風(fēng)光53.4933%的股權(quán)，并通過中電金投間接控制振華風(fēng)光3.8949%的股權(quán)，合計控制振華風(fēng)光57.3882%的股權(quán)。

招股說明書顯示，振華風(fēng)光擬募集資金12億元，扣除發(fā)行費用后將投資于高可靠模擬集成電路晶圓制造及先進(jìn)封測產(chǎn)業(yè)化項目、及研發(fā)中心建設(shè)項目。

據(jù)披露，振華風(fēng)光擬通過科創(chuàng)板IPO募投項目自建6英寸晶圓制造線，實現(xiàn)向IDM模式的轉(zhuǎn)變。