剛剛，國產(chǎn)大硅片商上市，股價(jià)飆漲115%，市值265億元

芯東西11月10日報(bào)道，今天，國產(chǎn)大尺寸硅片制造商有研半導(dǎo)體硅材料股份公司（以下簡稱有研硅）以發(fā)行價(jià)9.91元/股于科創(chuàng)板成功上市。

有研硅開盤價(jià)為20元/股，開盤漲幅達(dá)103.43%，隨后小幅上漲。截至10點(diǎn)01分，有研硅股價(jià)為21.27元/股，漲幅達(dá)114.63%，總市值為265億元。

半導(dǎo)體硅片是芯片制造的關(guān)鍵材料，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大廈的基石，90%以上的芯片都需要使用半導(dǎo)體硅片作為襯底片。據(jù)SEMI（國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）統(tǒng)計(jì)，2021年全球半導(dǎo)體硅片出貨面積達(dá)到141.6億平方英寸，硅片市場規(guī)模達(dá)到126.2億美元。不過在中國硅片市場，90%的市場由德國世創(chuàng)（Siltronic）、日本勝高（SUMCO）、中國臺灣環(huán)球晶圓和日本信越化學(xué)等國際巨頭占據(jù)，國產(chǎn)化率水平仍然較低。

成立于2001年的有研硅，前身為原北京有色金屬研究總院有研集團(tuán)半導(dǎo)體硅材料研究室，并且是國內(nèi)最早從事半導(dǎo)體硅材料研制的單位之一。該公司如今已經(jīng)實(shí)現(xiàn)6英寸、8英寸硅片的產(chǎn)業(yè)化及12英寸硅片的技術(shù)突破，并且其刻蝕設(shè)備用硅材料也已經(jīng)量產(chǎn)。此外，該公司分別于2016年實(shí)現(xiàn)低缺陷14英寸硅單晶量產(chǎn)，2017年實(shí)現(xiàn)18英寸硅單晶量產(chǎn)。

在摩爾定律的影響下，半導(dǎo)體硅片正在不斷向大尺寸的方向發(fā)展。硅片尺寸越大，在單片硅片上制造的芯片數(shù)量就越多，單位芯片的成本隨之降低。因此，掌握12英寸硅片技術(shù)是國產(chǎn)硅片商的重要一步。然而，有研硅的12英寸硅片技術(shù)研發(fā)到量產(chǎn)可謂困難重重。

2006年，該公司12英寸硅片技術(shù)實(shí)現(xiàn)突破，掌握晶體生長、硅片加工與處理、分析檢測技術(shù)，2010年開發(fā)出滿足90nm線寬集成電路需求的，12英寸硅單晶生長技術(shù)和硅片加工技術(shù)。但這一技術(shù)前期因行業(yè)變動(dòng)、質(zhì)量穩(wěn)定性和生產(chǎn)成本等原因并未實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，后續(xù)由于經(jīng)營困難該公司暫停了相關(guān)12英寸硅片技術(shù)的研究。

招股書顯示，該公司目前通過參股山東有研艾斯來發(fā)展其12英寸業(yè)務(wù)。不過，山東有研艾斯能否研制成功12英寸產(chǎn)品仍具有不確定性，未來其研發(fā)成功后，產(chǎn)能爬坡到穩(wěn)定量產(chǎn)需要一定周期，也會對有研硅的產(chǎn)品布局產(chǎn)生不利影響。

值得一提的是，有研硅控股股東RS Technologies為一家在日本東京證券交易所掛牌交易的上市公司。因此，有研硅將與公司控股股東RS Technologies分別在上海證券交易所科創(chuàng)板和東京證券交易所股票市場上市。

有研硅本次募集資金共10億元，本次募集資金主要圍繞主營業(yè)務(wù)展開，分別用于集成電路用8英寸硅片擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目、集成電路刻蝕設(shè)備用硅材料項(xiàng)目、補(bǔ)充研發(fā)與營運(yùn)資金。

01、三年半營收超25億元 境內(nèi)境外營收相當(dāng)

有研硅的主要業(yè)務(wù)包括半導(dǎo)體硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，其主要產(chǎn)品為半導(dǎo)體硅拋光片、刻蝕設(shè)備用硅材料、半導(dǎo)體區(qū)熔硅單晶等，并主要應(yīng)用于分立器件、功率器件、集成電路、刻蝕設(shè)備用硅部件等制造中，已經(jīng)在汽車電子、工業(yè)電子、航空航天等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)廣泛應(yīng)用。

2019年、2020年、2021年和2022年上半年，有研硅的營收分別為6.25億元、5.57億元、8.69億元、6.15億元。2019年至2021年凈利潤為1.25億元、1.14億元、1.87億元，2021年上半年其凈利潤為2.23億元。報(bào)告期內(nèi)，有研硅的研發(fā)費(fèi)用分別為0.34億元、0.46億元、0.76億元、0.37億元。

該公司的營收報(bào)告期內(nèi)呈穩(wěn)步增長態(tài)勢，其中，2020年?duì)I收下降的原因是，該年10月有研硅將主要生產(chǎn)基地從北京搬遷至山東德州，交接期間，北京產(chǎn)線停工，山東德州產(chǎn)線調(diào)試需要時(shí)間，導(dǎo)致2020年第四季度形成產(chǎn)能缺口。

2019年至2022年上半年，有研硅的綜合毛利率分別為31.82%、35.38%、32.05%、36.52%，與可比公司相比，該公司的毛利率與行業(yè)平均水平接近。不過，因?yàn)椴糠挚杀韧泄镜漠a(chǎn)品結(jié)構(gòu)變化較大，其毛利率均呈不同程度的波動(dòng)趨勢。

按銷售區(qū)域分，該公司境內(nèi)業(yè)務(wù)收入占比為57.15%、54.34%、42.89%、43.72%，華北、華東等地區(qū)的下游半導(dǎo)體制造企業(yè)較為集中，是有研硅的境內(nèi)主要收入來源。境外業(yè)務(wù)收入所占比例分別為42.85%、45.66%、57.11%、56.28%，境外收入主要集中于一些主要刻蝕用單晶硅部件加工制造廠商所在地區(qū)。

2021年該公司境外收入占比增加，原因?yàn)槠洚a(chǎn)線搬遷后，刻蝕設(shè)備用硅材料客戶對新產(chǎn)線的認(rèn)證周期較短，市場需求旺盛，使得公司產(chǎn)能恢復(fù)后相關(guān)產(chǎn)品能到達(dá)滿產(chǎn)對外供貨，產(chǎn)能利用率大幅提升。

02.主營業(yè)務(wù)營收占比超90% 工廠搬遷使增速放緩

報(bào)告期內(nèi)，有研硅主營業(yè)務(wù)營收分別為6.06億元、5.14億元、8.21億元、5.91億元，其中主營業(yè)務(wù)收入占比均在90%以上。

作為上游硅片制造廠商，有研硅的主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體硅拋光片、刻蝕設(shè)備用硅材料、半導(dǎo)體區(qū)熔硅單晶等，主要用于集成電路、分立器件、功率器件、傳感器、光學(xué)器件、集成電路刻蝕設(shè)備部件的制造。

目前，有研硅半導(dǎo)體拋光片收入主要來自6英寸和8英寸產(chǎn)品，其中半導(dǎo)體硅拋光片是生產(chǎn)射頻前端芯片、傳感器、模擬芯片、分立器件、功率器件等半導(dǎo)體產(chǎn)品的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料。

2021年其8英寸硅拋光片銷售收入小幅下降，主要系8英寸硅拋光片設(shè)備調(diào)試周期相對6英寸較長，且客戶驗(yàn)證周期相對較長，導(dǎo)致該公司工廠搬遷后銷量恢復(fù)相對較慢所致。今年6月期間，其8英寸硅拋光片銷售收入較去年同期已大幅提升。

刻蝕設(shè)備用硅材料，主要應(yīng)用于加工制成刻蝕用硅部件，其尺寸范圍涵蓋11至19英寸，其中90%以上產(chǎn)品為14英寸以上大尺寸產(chǎn)品。

目前，有研硅的產(chǎn)品已經(jīng)獲得華潤微、士蘭微、華微電子、中芯國際等主要芯片制造及刻蝕設(shè)備部件制造企業(yè)認(rèn)可。

03.研發(fā)投入高于市場平均掌握7類核心技術(shù)

目前，有研硅擁有的主要核心技術(shù)有7類，已經(jīng)應(yīng)用于拉晶、硅片背封、退火等各個(gè)環(huán)節(jié)，能夠解決半導(dǎo)體單晶缺陷、體鐵濃度、硅片表面金屬污染、硅片表面平整度等控制難題。

此外，其核心技術(shù)已經(jīng)應(yīng)用于該公司的主營業(yè)務(wù)中，其形成的收入占總營收的比例分別為97.10%、92.40%、94.50%、95.99%。

2019年至2022年上半年，有研硅的研發(fā)費(fèi)用占營業(yè)收入比例為5.52%、8.25%、7.64%、6.02%。該公司的研發(fā)費(fèi)用率高于同行業(yè)可比公司的平均值。

報(bào)告期內(nèi)，有研硅的員工人數(shù)共有676人、530人、711人、745人，其中技術(shù)研發(fā)人員截至今年6月30日為80人，占總員工人數(shù)為10.74%。該公司核心技術(shù)人員有6名，分別為張果虎、劉斌、閆志瑞、李耀東、吳志強(qiáng)、寧永鐸。其中，張果虎、劉斌、閆志瑞都曾參與國家科技重大專項(xiàng)項(xiàng)目，發(fā)表多篇科技論文。

該公司及公司人員已在SCI和EI發(fā)表論文59篇。相關(guān)技術(shù)及產(chǎn)品獲得2項(xiàng)國家級科技獎(jiǎng)，5項(xiàng)省部級科技獎(jiǎng)，2項(xiàng)國家級新產(chǎn)品新技術(shù)認(rèn)定，6項(xiàng)省級和行業(yè)協(xié)會的創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)認(rèn)定，1項(xiàng)中國發(fā)明專利金獎(jiǎng)。

招股書顯示，有研硅及其子公司目前擁有已授權(quán)專利137項(xiàng)。截至2022年6月30日，該公司核心團(tuán)隊(duì)承擔(dān)過多項(xiàng)國家重大科研任務(wù)，包括《200mm硅片產(chǎn)品技術(shù)開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化能力提升》、《90nm/300mm硅片產(chǎn)品競爭力提升與產(chǎn)業(yè)化》與《硅材料設(shè)備應(yīng)用工程》等3項(xiàng)國家科技重大專項(xiàng)項(xiàng)目，還作為聯(lián)合承擔(dān)單位參與了《200mm硅片產(chǎn)品技術(shù)開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化能力提升》項(xiàng)目中的課題研究。

04.下游客戶集中度較高 供應(yīng)鏈體系成熟

有研硅向供應(yīng)商主要采購的原材料包括多晶硅、石墨制品、石英制品、切磨耗材、包裝耗材、化學(xué)試劑、氣體、拋光耗材、備品備件等。

報(bào)告期內(nèi)，有研硅向前五大供應(yīng)商采購金額占當(dāng)期采購總額的比例分別為48.85%、51.84%、45.33%和49.49%。

報(bào)告期內(nèi)，該公司前五大客戶銷售收入占當(dāng)期營業(yè)收入的比例依次為59.91%、60.03%、65.80%和63.80%，不存在向單一客戶銷售比例超過50%或嚴(yán)重依賴少數(shù)客戶的情況。

其客戶較為集中，原因?yàn)榘雽?dǎo)體硅材料下游市場客戶集中度較高。

芯片制造企業(yè)對各類原材料質(zhì)量要求嚴(yán)苛，通常來說，通過其內(nèi)部認(rèn)證的供應(yīng)商將會在一定時(shí)間內(nèi)形成長期穩(wěn)定的合作關(guān)系。根據(jù)國內(nèi)行業(yè)慣例，公司下游芯片制造企業(yè)和刻蝕設(shè)備部件制造企業(yè)需要先對產(chǎn)品進(jìn)行認(rèn)證，才會將企業(yè)納入供應(yīng)鏈，一旦認(rèn)證通過，芯片制造企業(yè)和刻蝕設(shè)備用硅部件制造企業(yè)不會輕易更換供應(yīng)商。因此其營收、客戶在一定時(shí)期內(nèi)會保持穩(wěn)定。

05.董事長持股近70%實(shí)控人為日本華僑

招股書顯示，RS Technologies直接持有有研硅30.84%股份，通過倉元投資間接持有2.66%股權(quán)，通過有研艾斯間接持有36.28%股權(quán)，合計(jì)持股69.78%，為公司的控股股東。RS Technologies是目前全球最大的半導(dǎo)體晶圓片再生制造企業(yè)，占有全球三成以上的市場份額，是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體材料供應(yīng)商。

因此，有研硅董事長方永義通過RS Technologies控制有研硅69.78%的股份，為實(shí)際控制人。方永義為日本國籍，出生于1970年，現(xiàn)任有研硅董事長。1988年，不到20歲的方永義只身前往日本，從舊電腦回收起步，創(chuàng)辦“永輝商事”。2010年，永輝商事收購了日本Rase工業(yè)的半導(dǎo)體再生加工部門，于當(dāng)年12月在東京成立了株式會社RS Technologies。

除RS Technologies，持有有研硅5%以上股份股東的還有有研艾斯和有研集團(tuán)，其中，有研集團(tuán)為國有股份，持股比例為21.73%。

目前，有研硅有9名董事，其中4名獨(dú)立董事之中還有中芯國際創(chuàng)始人張汝京，他被稱為“中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)教父”。從中芯國際離開后，張汝京受邀在上海臨港重裝備區(qū)內(nèi)創(chuàng)辦了上海新昇半導(dǎo)體，新昇半導(dǎo)體由滬硅產(chǎn)業(yè)控股，總投資約68億元，專注于300mm硅片，是國內(nèi)首個(gè)300mm大硅片項(xiàng)目的實(shí)施主體，承擔(dān)了國家02專項(xiàng)中“40-28納米集成電路制造用300毫米硅片”項(xiàng)目。

06.結(jié)語：先進(jìn)制程硅片市場正在起勢

半導(dǎo)體硅片是集成電路產(chǎn)業(yè)的上游玩家，其終端應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋智能手機(jī)、平板電腦、便攜式設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、 人工智能、工業(yè)電子、軍事、航空航天等眾多行業(yè)。

目前，下游晶圓市場的8英寸產(chǎn)品、12英寸產(chǎn)品經(jīng)過數(shù)年的發(fā)展已經(jīng)形成了相對穩(wěn)定的市場細(xì)分格局。如今，由于高性能計(jì)算機(jī)、手工及存儲器技術(shù)進(jìn)步，先進(jìn)制程硅片需求迅速增加，12英寸規(guī)模需求上漲。然而，有研硅目前在12英寸硅片技術(shù)上的研發(fā)遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠，并且依賴于參股公司，這對其未來的產(chǎn)品布局和發(fā)展可能產(chǎn)生不利影響。

此外，隨著5G、人工智能、VR、AR技術(shù)的不斷發(fā)展，各類新興終端設(shè)備應(yīng)用還將不斷涌現(xiàn)。SEMI報(bào)告顯示，全球半導(dǎo)體硅片出貨面積有望在2023年攀升至更高水平。

半導(dǎo)體硅片是芯片制造的核心關(guān)鍵材料，且在芯片制造材料成本中占比較高，其未來的市場空間仍然很大。因此，有研硅如何掌握先進(jìn)制程硅片的核心技術(shù)，并實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)才是當(dāng)務(wù)之急。