國產(chǎn)大硅片龍頭IPO獲受理！擬募資49億

作者 |??ZeR0，編輯?|??漠影

向全球半導體硅片寡頭壟斷格局發(fā)起挑戰(zhàn)。

芯東西12月16日報道，11月29日，國產(chǎn)大硅片龍頭西安奕斯偉材料（簡稱“西安奕材”）的科創(chuàng)板IPO申請獲受理。截至2024年三季度末產(chǎn)能和2023年月均出貨量統(tǒng)計，該公司均為中國大陸最大的12英寸硅片廠商，相應產(chǎn)能和月均出貨量同期全球占比分別約為7%和4%。

硅片是芯片制造的“地基”，是需求量最大的晶圓制造材料。據(jù)SEMI統(tǒng)計，12英寸硅片是業(yè)界最主流規(guī)格的硅片，貢獻了2023年全球所有規(guī)格硅片出貨面積的70%以上，也是全球晶圓廠擴產(chǎn)的主要方向。西安奕材成立于2016年3月16日，是國內12英寸硅片頭部企業(yè)，已成為國內主流存儲IDM廠商的全球硅片供應商中采購占比第一或第二大的戰(zhàn)略級供應商，實現(xiàn)了對國內一線邏輯晶圓代工廠大多數(shù)主流量產(chǎn)工藝平臺的正片供貨，是目前國內新建12英寸晶圓廠的首選硅片供應商之一。其實際控制人是京東方創(chuàng)始人王東升及與其保持一致行動的米鵬、楊新元、劉還平四人，法定代表人是楊新元，控制股東是北京奕斯偉科技集團有限公司。

王東升在1993年創(chuàng)立并領導半導體顯示企業(yè)京東方，解決了中國“少屏”的問題，并使京東方成長為全球半導體顯示領域的領軍企業(yè)，被業(yè)界譽為“中國半導體顯示產(chǎn)業(yè)之父”。他在2019年6月從京東方卸任，7月加入北京奕斯偉科技，11月?lián)无人箓ゼ瘓F董事長和奕斯偉計算董事長至今，2019年7月~2023年2月期間還擔任奕斯偉材料有限董事長。截至2024年第三季度末，中國大陸已有超過50座（含外資晶圓廠）12英寸晶圓廠量產(chǎn)運行，預計到2026年底量產(chǎn)數(shù)量將超過70座，產(chǎn)能將超過300萬片/月，約占屆時全球12英寸晶圓廠產(chǎn)能的1/3。西安奕材在西安有兩座工廠，預計到2026年合計可實現(xiàn)120萬片/月產(chǎn)能，能夠滿足屆時中國大陸地區(qū)40%的12英寸硅片需求，公司全球市場份額預計將超過10% 。

其產(chǎn)品廣泛應用NAND Flash/DRAM/Nor Flash等存儲芯片、CPU/GPU/手機SoC/嵌入式MCU等邏輯芯片、電源管理、顯示驅動、CIS 等多個品類芯片制造，最終應用于智能手機、個人電腦、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車等終端產(chǎn)品。本次IPO，西安奕材擬募資49億元，用于西安奕斯偉硅產(chǎn)業(yè)基地二期項目（即“第二工廠”，項目總投資額為125.44億元）。

01.45個月營收逾41億元，累虧23億元

2021年、2022年、2023年、2024年1-9月，西安奕材累計營收逾41億元，累計凈虧損超過23億元，累計研發(fā)投入為6.0億元。截至2024年9月末，該公司合并報表及母公司未分配利潤分別為-17.79億元和-4.68億元，存在未彌補虧損。

其營收從2021年的2.08億元增至2023年的14.74億元，期間復合增長率達到166%，2024年1-9月營收已接近2023年全年水平。目前西安奕材尚未實現(xiàn)盈利，主要原因是12英寸硅片在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中單位產(chǎn)能投資強度僅次于晶圓廠，與下游晶圓制造相適應的硅片研發(fā)投入亦不斷增加，外加新進入者要經(jīng)過一系列認證才能獲取正片量產(chǎn)訂單，高端產(chǎn)品放量所需周期尤其更長，進一步增加盈利難度。其長期愿景是“成為半導體硅材料領域受人尊敬的偉大企業(yè)”，現(xiàn)已形成拉晶、成型、拋光、清洗、外延五大工藝環(huán)節(jié)的核心技術體系。該公司以電子級多晶硅為原料，通過直拉法拉晶制成單晶硅棒，之后經(jīng)過成型、拋光、清洗三道工序形成12英寸拋光片，部分產(chǎn)品再進行外延工序后形成12英寸外延片。

其產(chǎn)品的晶體缺陷控制水平、低翹曲度、超平坦度、超清潔度和外延膜層形貌與電學性能等核心指標已與全球前五大廠商處于同一水平。

報告期內，該公司毛利率低于中國臺灣及境外可比公司平均水平。

截至2024年9月30日，西安奕材共有1886人，其中研發(fā)人員共214人，占比達11.35%；已申請境內外專利合計1562項， 80%以上為發(fā)明專利；已獲得授權專利688項，70%以上為發(fā)明專利。

02.具有國內最大產(chǎn)能規(guī)模，一線晶圓客戶幾乎全覆蓋

12英寸硅片需求長期向好。西安奕材12英寸硅片的全年出貨量從2021年的68.19萬片增至2023年的379.47萬片，期間復合增長率約136%。2024年1-9月，該公司出貨量和營收均已達到或超過2023年全年水平。西安奕材的第一工廠（50萬片/月產(chǎn)能）總投資額高達110億元（其中約80%為機器設備支出），于2023年達產(chǎn)；總投資額125億元的第二工廠（50萬片/月產(chǎn)能）于2022年6月啟動建設，2024年首期5萬片/月產(chǎn)能已投產(chǎn)，正處于產(chǎn)能爬坡階段，計劃2026年達產(chǎn)。截至2024年9月末，該公司合并口徑產(chǎn)能已達到65萬片/月，全球12英寸硅片產(chǎn)能占比約7%。

雖然產(chǎn)能持續(xù)擴張，西安奕材始終保持90%以上產(chǎn)銷率。根據(jù)SEMI預測，2026年全球12英寸硅片需求將超過1000萬片/月，通過技術革新和效能提升。西安奕材已將第一工廠50萬片/月產(chǎn)能提升至60萬片/月以上，屆時第一和第二兩個工廠合計可實現(xiàn)120萬片/月產(chǎn)能，將滿足全球12英寸硅片需求的10%以上，有望進入全球12英寸硅片領域的第二梯隊。目前12英寸硅片全球前五大廠商均為海外老牌企業(yè)，寡頭壟斷格局持續(xù)多年，2023年全球合計出貨占比超過85%，國內自給缺口顯著。成規(guī)模國內廠商現(xiàn)有7家，與國際大廠相比12英寸硅片產(chǎn)能現(xiàn)狀如下：

根據(jù)IPO文件，參考國內外友商發(fā)展路徑，新進入“挑戰(zhàn)者”一般需經(jīng)歷4-6年的經(jīng)營虧損期。西安奕材通過本次上市募集資金建設的第二工廠，將進一步開拓海外客戶，提升產(chǎn)品和技術端的核心競爭力。

03.已向180余家客戶送樣，量產(chǎn)正片超過50款

按照用途，西安奕材的12英寸硅片可分為正片和測試片。測試片用于晶圓廠對產(chǎn)線設備工藝環(huán)境的調試和檢測，并不直接用于晶圓制造。一般新進入者要先通過客戶端測試片驗證，方可進一步驗證用于晶圓制造的正片。該公司已向客戶D、聯(lián)華電子、力積電、格羅方德、日本鎧俠、美光科技等全球一線晶圓廠批量供貨，報告期各期外銷收入占比穩(wěn)定在30%左右。其正片已量產(chǎn)應用于先進制程邏輯芯片、先進際代DRAM和2XX層NAND Flash等國內最先進制程的邏輯和存儲芯片制造，產(chǎn)品尚未應用于全球最先進制程的芯片工藝，應用于更先進制程邏輯芯片、先進際代DRAM和2YY層NAND Flash的硅片正在客戶端正片驗證。西安奕材產(chǎn)正片已進入客戶D、美光科技、日本鎧俠等全球戰(zhàn)略級客戶，已覆蓋國內一線存儲IDM廠商和邏輯晶圓代工廠的大多數(shù)主流工藝平臺，成為國內主流存儲IDM廠商的全球硅片供應商中采購占比第一或第二大的戰(zhàn)略級供應商；測試片幾乎覆蓋了全球所有一線晶圓廠客戶。截至2024年9月末，西安奕材已向180余家客戶送樣。其中中國大陸客戶近130家，中國臺灣及境外客戶50余家；已通過驗證的測試片超過330款。其量產(chǎn)正片超過50款，其中中國大陸客戶正片已量產(chǎn)40余款，中國臺灣及境外客戶正片已量產(chǎn)近10款。2024年1-9月量產(chǎn)正片及具有正片品質的高端測試片已貢獻該公司主營業(yè)務收入75%。目前西安奕材正片均為P型硅片（占目前全球12英寸硅片市場的90%以上）。其第二工廠將生產(chǎn)12英寸N型硅片。

正片又可進一步細分為拋光片和外延片。拋光片主要用于DRAM、NAND Flash等存儲芯片制造。外延片即在拋光片上利用化學氣相沉積方法鍍膜而成，主要用于 CPUGPU手機SoC嵌入式MCU為代表的邏輯芯片制造。報告期各期，西安奕材單價更高的正片（拋光片、外延片）主營業(yè)務收入占比分別為8.59%、 53.83%、 50.21%、54.23%。

測試片方面，該公司已經(jīng)為全球晶圓廠的主力供應商之一，量產(chǎn)供應國內幾乎所有晶圓廠商，中國臺灣及境外已實現(xiàn)主流一線晶圓廠客戶的量產(chǎn)供貨。其自研的高端測試片品質和性能與拋光片正片相近，批量應用于部分全球戰(zhàn)略級晶圓廠客戶先進制程產(chǎn)線的特定需求。美光科技、日本鎧俠等全球戰(zhàn)略級客戶先進制程存儲芯片所用拋光片已開始批量供貨，三星電子和SK海力士等全球戰(zhàn)略級存儲芯片客戶正在驗證導入。正片中的外延片下游主要為晶圓代工廠。外延片在12英寸硅片中單價高、技術難度大、客戶認證周期長。西安奕材已實現(xiàn)對國內一線邏輯晶圓代工廠大多數(shù)主流量產(chǎn)工藝平臺的外延片正片供貨。其產(chǎn)品已用于先進制程邏輯芯片量產(chǎn)，更先進制程邏輯芯片所需外延片產(chǎn)品正在客戶端正片驗證。西安奕材的延片產(chǎn)能利用率尚需提升，單位固定成本高。其外延片毛利率分別為-151.63%、-0.84%、-30.31%和1.58%，雖然2024年1-9月已實現(xiàn)毛利率轉正，但仍相對較低。高端產(chǎn)品收入放量需要過程，外延片占比不足影響該公司目前盈利水平。

04.五大客戶收入占比逾60%

報告期內，西安奕材前五大客戶以中國大陸晶圓代工廠商和存儲IDM 廠商為主，均為直銷，2022年開始全球最大的晶圓代工廠商客戶D也進入前五大客戶。其前五大客戶營業(yè)收入占比始終在60%以上。

西安奕材所需原材料主要包括電子級多晶硅、化學試劑、包裝材料、石英制品、切磨及拋光耗材等。該公司已與美國Hemlock、日本德山、日本丸紅、長瀨貿易等行業(yè)內知名供應商建立了穩(wěn)定的合作關系。對于采購占比最大的電子級多晶硅，全球技術成熟且具有一定產(chǎn)能規(guī)模的僅有4-5家企業(yè)，西安奕材已與部分原廠供應商簽訂長期協(xié)議保證穩(wěn)定供應，并已量產(chǎn)導入國內廠商。其采購的主要設備包括拉晶、切片、研磨、拋光、清洗、量測和外延等近120余種，已與韓國S-Tech、應用材料、美國科磊等全球行業(yè)龍頭設備廠商建立長期戰(zhàn)略合作，部分設備的核心部件為公司自主設計或自行優(yōu)化改良。報告期內，西安奕材部分前五大供應商為貿易商，主要是日本原廠供應商基于當?shù)匦袠I(yè)慣例，選擇長期合作的日本商社或指定貿易商向發(fā)行人出口，不存在向單個供應商采購比例超過采購總額50%的情形。

西安奕材與前五大供應商之間不存在關聯(lián)關系。該公司也在持續(xù)培育國內12英寸硅片裝備和材料的供應商，推動上游供應鏈多元化，是陜西省工業(yè)和信息化廳確定的“第一批陜西省重點產(chǎn)業(yè)鏈‘鏈主’企業(yè)。截至招股書簽署日，按所需原材料（包括耗材）種類統(tǒng)計，該公司合作培育的國內供應商可量產(chǎn)供應比例約50%；按所需設備種類統(tǒng)計，公司合作培育的國內供應商可量產(chǎn)供應的比例超過40%，特別是晶體生長、硅片磨拋、量測等部分核心設備、超導磁場和熱場等部分關鍵設備的核心零部件也已實現(xiàn)國產(chǎn)供應商配套。隨著公司上市融資，其第二工廠將進一步推動國產(chǎn)化設備和材料的突破，全面提升國內電子級硅片產(chǎn)業(yè)鏈的競爭力。

05.王東升等人為實際控制人

奕斯偉材料有限的法人主體前身是2016年3月設立的北京奕思眾合科技有限公司，擬作為海外收購的收購主體。其在2016年9月更名為“北京奕斯偉科技有限公司”。而后因境外收購受阻，北京奕斯偉科技管理團隊決心引進人才、組建團隊、自主孵化。到2019年7月，北京奕斯偉科技逐步形成四大板塊業(yè)務。同月，王東升應邀加入北京奕斯偉科技擔任董事長，帶領核心團隊制定了不同業(yè)務板塊的長期戰(zhàn)略。

同時，北京奕成科技更名為“北京奕斯偉科技集團有限公司”（即“奕斯偉集團”），至此奕斯偉集團“創(chuàng)立”。而后整體分立，奕斯偉計算承接芯片與方案業(yè)務，奕斯偉系統(tǒng)技術承接板級系統(tǒng)封測業(yè)務，奕斯偉封測技術承接顯示驅動芯片封測相關業(yè)務，其余分立前業(yè)務（12英寸硅片業(yè)務）由存續(xù)主體北京奕斯偉科技承接，從而北京奕斯偉科技為奕斯偉材料有限的法人主體前身。

2020年4月，奕斯偉材料技術遷址西安。被確定為最終上市主體后，奕斯偉材料有限在2022年7月吸收合并控股子公司奕斯偉材料技術。

該公司下設5家全資子公司、1家控制的合伙企業(yè)、1家參股子公司和2家分公司，共有62名股東，其中機構股東61名，自然人股東1名，不存在直接持股的外資股東。本次發(fā)行前，控股股東奕斯偉集團直接持股比例為12.73%，與一致行動人寧波奕芯和奕斯欣盛、奕斯欣誠和奕斯欣合三個員工持股平臺合計持股比例為24.93%，不足30%。截至招股書簽署日，王東升、米鵬、楊新元、劉還平四人直接和間接控制發(fā)行人控股股東奕斯偉集團合計67.92%的股權。

西安奕材實際控制人王東升、米鵬、楊新元和劉還平，間接控股股東奕明科技，直接控股股東奕斯偉集團及其一致行動人已出具針對業(yè)績下滑情形下延長鎖定期的相關承諾：

“若公司上市當年較上市前一年凈利潤（口徑為扣除非經(jīng)常性損益后歸母凈利潤，下同）下滑50%以上的，延長承諾人屆時所持直接或間接股份鎖定期限6個月；

若公司上市第二年較上市前一年凈利潤下滑50%以上的，在前項基礎上延長承諾人屆時所持直接或間接股份鎖定期限6個月；

公司上市第三年較上市前一年凈利潤下滑50%以上的，在前兩項基礎上延長承諾人屆時所持直接或間接股份鎖定期限6個月?！?/p>

他們也出具了盈利前減持承諾：

“自本公司股票上市之日起3個完整會計年度內，不得減持首發(fā)前股份；

自公司股票上市之日起第4個會計年度和第5個會計年度內，每年減持首發(fā)前股份不得超過公司股份總數(shù)的2%（在計算減持比例時，本公司及一致行動人所持公司股份合并計算），
并應當符合相關法律法規(guī)規(guī)定以及上述業(yè)績下滑情形下延長鎖定期的相關承諾。

公司實現(xiàn)盈利后，可以自當年年度報告披露后次日起減持首發(fā)前股份，但公司亦同時遵循其他限售安排和自愿鎖定承諾及相關法律法規(guī)的規(guī)定。”

06.結語：正在努力實現(xiàn)“趕超者”目標

全球12英寸硅片寡頭壟斷格局已持續(xù)多年。作為新進入“挑戰(zhàn)者”，與國際同業(yè)相比，西安奕材在產(chǎn)能規(guī)模、產(chǎn)品品類、下游產(chǎn)品制程先進性和客戶議價能力等方面存在一定差距。國產(chǎn)廠商需與國內產(chǎn)業(yè)鏈形成合力實現(xiàn)突破。全球前五大廠商已形成較強技術優(yōu)勢，各家專利申請量門檻在1000項左右，最多達3500項以上，國產(chǎn)廠商需要制定差異化的技術路線，規(guī)避知識產(chǎn)權風險。此外，設備是工藝的核心，12英寸硅片的核心設備是拉晶設備，其數(shù)量直接決定硅片廠商的產(chǎn)能空間。基于目前國際貿易摩擦風險，與國產(chǎn)供應商聯(lián)合研發(fā)，不斷驗證是保障產(chǎn)業(yè)鏈安全的必然手段。西安奕材已制定2020年到2035年的15年長期戰(zhàn)略規(guī)劃，通過“挑戰(zhàn)者”“趕超者”等5個階段的努力，到2035年打造2~3個核心制造基地、若干座現(xiàn)代化的智能制造工廠，實現(xiàn)更優(yōu)經(jīng)濟規(guī)模，聚焦技術力、品質力和管理力，成為半導體硅材料領域全球頭部企業(yè)。截至招股書簽署日，該公司第一階段“挑戰(zhàn)者”（即國內產(chǎn)銷規(guī)模第一）的目標已實現(xiàn)，正在努力實現(xiàn)2024至2026年第二階段“趕超者”目標。