大陸第三大晶圓代工廠過會 或加速顯示驅(qū)動芯片擴產(chǎn)

顯示驅(qū)動芯片收入占9成，美的持股5.85%。

芯東西3月10日報道，剛剛，中國大陸第三大晶圓代工廠合肥晶合集成電路股份有限公司（以下簡稱“晶合集成”）成功在科創(chuàng)板過會。

晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務，已實現(xiàn)150nm至90nm制程節(jié)點的量產(chǎn)，正在進行55nm的客戶產(chǎn)品驗證，具備DDIC（顯示驅(qū)動芯片）、CIS、MCU、E-Tag、Mini LED等工藝平臺的代工能力。

2020年，晶合集成12英寸晶圓年產(chǎn)能達約26.62萬片；2021年前半年，其12英寸晶圓代工產(chǎn)能為20.61萬片。根據(jù)市場咨詢公司Frost & Sullivan的統(tǒng)計，截至2020年底，晶合集成已成為中國大陸收入第三大、12 英寸晶圓代工產(chǎn)能第三大的純晶圓代工企業(yè)（不含外資控股企業(yè)），僅次于中芯國際和華虹半導體。

報告期內(nèi)，晶合集成營收持續(xù)增長，2018年-2021年上半年各期營收分別為2.18億元、5.34億元、15.12億元和16.04億元。晶合集成的控股股東為合肥建投，實際控制人則為合肥市國資委。本次IPO，晶合集成計劃募資95億元，將分別用于“合肥晶合集成電路先進工藝研發(fā)”、“收購制造基地廠房及廠務設施”和“補充流動資金及償還貸款”三個項目。

▲晶合集成募集資金使用計劃

01.安徽省首家12英寸代工企業(yè)力晶科技投入58項專利技術

晶合集成成立于2015年5月，是安徽省首家12英寸代工企業(yè)，計劃總投資超千億元，規(guī)劃分三期建設，設計總產(chǎn)能32萬片/月。晶合集成成立的背后，是合肥市建設投資控股（集團）有限公司與全球第七大代工廠力積電母公司中國臺灣力晶科技股份有限公司。

根據(jù)招股書，當時合肥市人民政府與力晶科技簽署《12吋晶圓制造基地項目合作框架協(xié)議書》，約定雙方共同合作實施合肥新站綜合開發(fā)試驗區(qū)12吋晶圓制造基地項目。于2017 年3月，力晶科技以58項專利技術使用權作價人民幣20億元向晶合集成增資。

自成立以來，晶合集成2016年11月主體廠房結構封頂、2017年3月首批進口設備抵達、6月28日一期正式投產(chǎn)、12月6日晶合集成首座12寸晶圓廠實現(xiàn)量產(chǎn)。從成立到量產(chǎn)，晶合集成只用了兩年多的時間。截至上會稿發(fā)布，合肥建投控制晶合集成52.99%的股份，力晶科技持股27.44%。

▲晶合集成股權結構

在營收上，晶合集成最近三年復合增長率達163.55%，呈快速增長趨勢，2018年-2021年上半年各期營收分別為2.18億元、5.34億元、15.12億元和16.04億元。招股書稱，其主要原因為全球顯示驅(qū)動芯片市場增長、晶合集成產(chǎn)能提升以及產(chǎn)品研發(fā)和技術創(chuàng)新的加強。利潤方面，由于晶合集成為滿足產(chǎn)能擴充需求，生產(chǎn)設備等投入較大，毛利率與凈利潤在2018年-2020年均為負。

隨著晶合集成產(chǎn)能釋放及銷售規(guī)模增長，單位產(chǎn)品成本有所下降，2021年上半年其凈利潤和毛利率均由負轉(zhuǎn)正。2018年-2021年各期，晶合集成凈利潤分別為-11.91億元、-12.42億元、-12.57億元和1.22億元；各期主營業(yè)務毛利率分別為-276.55%、-100.66%、-8.57%和28.87%。

▲晶合集成2018年-2021年上半年營收與凈利潤變化

具體到主營業(yè)務，晶合集成主要提供90nm、110nm和150nm三個制程節(jié)點的代工服務，自2019年以來，90nm制程已成為晶合集成的主要營收來源，且占比持續(xù)增加。2020年，晶合集成90nm、110nm和150nm營收占比分別為53.09%、26.94%和19.97%。工藝平臺方面，DDIC工藝平臺代工收入占比一直超過90%。

▲晶合集成2018年-2021年上半年各制程節(jié)點收入占比變化

客戶方面，晶合集成主要客戶為半導體設計公司，聯(lián)詠科技、奇景光電、集創(chuàng)北方一直為報告期內(nèi)的前五大客戶。其中，聯(lián)詠科技、奇景光電、集創(chuàng)北方也是2020年大尺寸顯示驅(qū)動芯片市場份額排名前八的廠商。晶合集成也和這些客戶建立了長期的合作關系，并與聯(lián)詠科技、集創(chuàng)北方等簽署了長期合作協(xié)議，業(yè)務上有著持續(xù)性。

▲報告期內(nèi)晶合集成前五大客戶

原材料采購上，晶合集成主要采購項目為硅片、化學品、氣體、靶材、零部件等芯片生產(chǎn)材料，主要供應商包括環(huán)球晶圓、應用材料（Applied Materials）、世創(chuàng)（Siltronic）等。

▲報告期內(nèi)晶合集成前五大供應商

02.2021年底產(chǎn)能已達10萬片/月55nm制程處產(chǎn)品驗證階段

從全球半導體行業(yè)來講，按照運營模式的不同，可分為垂直整合模式（IDM模式）、晶圓代工模式（Foundry模式）和無晶圓廠模式（Fabless模式）。

其中涉及芯片制造的主要為IDM模式和Foundry模式企業(yè)，IDM模式的代表企業(yè)有英特爾、三星電子等，F(xiàn)oundry模式企業(yè)代表廠商包括臺積電、聯(lián)華電子、格芯、中芯國際、華虹等。臺積電作為行業(yè)龍頭，在營收、市場份額、產(chǎn)能、制程工藝等方面占據(jù)了絕對優(yōu)勢。

值得注意的是，雖然英特爾、三星電子兩大芯片巨頭作為IDM模式廠商均為自身芯片品牌提供芯片制造，但同時也提供代工服務。晶合集成作為晶圓代工廠商，在芯片制程和產(chǎn)能方面仍落后于臺積電等行業(yè)龍頭。

制程上，臺積電已可以提供N4節(jié)點（4nm）代工服務，中國大陸代工龍頭中芯國際的14nm制程已量產(chǎn)，晶合集成的55nm制程仍處于客戶產(chǎn)品驗證階段，僅能提供最先進90nm制程的代工服務。

▲2020年中國大陸企業(yè)控股的純晶圓代工企業(yè)排名（12 英寸晶圓代工產(chǎn)能口徑）

產(chǎn)能方面，晶合集成的N1廠已經(jīng)投產(chǎn)，截至2021年底，產(chǎn)能已達10萬片/月規(guī)模。N2廠已在2020年8月開工，預計在2021年四季度完成無塵室建設和生產(chǎn)機臺入駐，進入量產(chǎn)階段。

晶合集成稱，N2廠以55nm和90nm制程工藝為主，產(chǎn)品包括驅(qū)動IC、CIS、MCU、PMIC等，預計2024年每月產(chǎn)能可達4萬片滿產(chǎn)規(guī)模，屆時晶合集成總產(chǎn)能將達8.5萬片/月。

根據(jù)Frost & Sullivan的統(tǒng)計，在中國大陸，擁有12英寸晶圓代工生產(chǎn)線且實現(xiàn)量產(chǎn)的中國大陸純晶圓代工企業(yè)僅有中芯國際、華虹集團、晶合集成等企業(yè)（不包括華潤微等IDM企業(yè)和臺積電南京等臺資、外資控股企業(yè)）。

晶合集成在營收和產(chǎn)能角度都是中國大陸第三大代工廠。在晶合集成專注的150nm-90nm制程上，2020年，晶合集成90nm制程營收略高于中芯國際90nm制程營收，但110nm和150nm制程收入遠低于中芯國際110/130nm和150/180nm兩個制程的收入。

▲同行業(yè)公司150nm-90nm制程收入對比

毛利率方面，由于晶合集成產(chǎn)能尚處爬坡階段，產(chǎn)線投入較高，毛利率低于行業(yè)可比公司。但隨著晶合集成的產(chǎn)能和銷售金額擴大，其毛利率正接近平均水平。

▲同行業(yè)公司毛利率

報告期內(nèi)，晶合集成研發(fā)投入分別為1.31億元、1.70億元、2.45億元和1.40億元，占營業(yè)收入比重分別為60.28%、31.87%、16.18%和8.76%。截至2021年上半年，晶合集成研發(fā)人員數(shù)量達338人，占員工總數(shù)的16.48%。

當下，晶合集成共有5名核心技術人員，分別為總經(jīng)理蔡輝嘉、副總經(jīng)理詹奕鵬、副總經(jīng)理邱顯寰、協(xié)理李慶民和N1廠廠長張偉墐。值得注意的是，5名核心技術人員都來自中國臺灣，有著豐富的芯片產(chǎn)線經(jīng)驗。

其中蔡輝嘉最早在華隆微任工程師，之后在力晶科技歷任工程師、課長、代副理、經(jīng)理、部經(jīng)理、副處長、副廠長、廠長、協(xié)理等職務；2016年4月加入晶合有限，2020年11月任晶合集成總經(jīng)理。詹奕鵬曾在聯(lián)電、中芯國際、中科院上海微系統(tǒng)與信息技術研究所任職，2019年4月加入晶合集成；2020年11月至今，任晶合集成副總經(jīng)理。邱顯寰此前在力晶科技、瑞晶電子、中國臺灣美光等公司任職，2016年6月加入晶合有限，2020年11月任晶合集成副總經(jīng)理。

李慶民曾在工業(yè)技術研究院（光電所）、華邦電子、茂矽電子、聯(lián)瑞電子、聯(lián)華電子、合泰電子、力晶科技等多家企業(yè)任職，2016年10月加入晶合有限，2020年11月任晶合集成副總經(jīng)理。張偉墐則曾歷任力晶科技制造部課長、中國臺灣美光記憶體股份有限公司制造部經(jīng)理、力晶科技制造部經(jīng)理等職；2016年6月，他加入晶合有限，2020年11月為晶合集成N1廠廠長。

03.合肥國資委實際控股美的擁有5%以上股份

盡管核心技術人員大多來自力晶科技，但合肥國資委有著晶合集成的實際控制權。截至上會稿簽署，合肥建投直接持有晶合集成31.14%的股份，并通過合肥芯屏控制發(fā)行人 21.85%的股份，合計控制了52.99%的股份，是晶合集成的控股股東。由于合肥國資委擁有合肥建投的全部股權，因此其為晶和集成的實際控制人。除了合肥建投與力晶科技，美的創(chuàng)新、合肥存鑫、集創(chuàng)北方等公司也是晶合集成的股東，其中美的創(chuàng)新?lián)碛芯Ш霞?%以上的股份。

▲晶合集成前十大股東

根據(jù)上會稿，晶合集成董事長蔡國智同樣來自中國臺灣，在大同股份有限公司、宏碁股份有限公司、明基股份有限公司等公司任職。他曾作為董事長、執(zhí)行長、總經(jīng)理等職務執(zhí)掌Esprit System、美國精英電腦股份有限公司、美國宏碁、世群創(chuàng)投和力晶科技、鉅晶電子等公司。2020年4月，蔡國智加入晶合有限，任董事長；2020年11月任晶合集成董事長。

▲晶合集成董事長蔡國智（圖片來源：合肥在線）

04.結語：晶合集成上市或加速顯示驅(qū)動芯片擴產(chǎn)

作為中國大陸獨立的第三大純晶圓代工廠，晶合集成擴充了國產(chǎn)12英寸芯片的產(chǎn)能，提高了顯示驅(qū)動等類型芯片的國產(chǎn)化水平。同時，作為一家新興的晶圓代工企業(yè)，擴產(chǎn)和工藝研發(fā)等都需要大量的資金投入，本次上市將彌補其部分資金的短缺，或加速其擴產(chǎn)計劃。需注意的是，晶圓代工是一個高資本投入、高技術壁壘的賽道。

隨著全球缺芯放緩，晶合集成的盈利能力或受到一定挑戰(zhàn)，值得投資者注意。

作者 |  高歌

編輯 |  Panken