作者:豐寧
根據(jù)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),2023年到2027年,全球晶圓代工成熟制程(28nm以上)和先進(jìn)制程(16nm以下)的產(chǎn)能比重將維持在7:3。在這一趨勢(shì)下,中國(guó)晶圓廠尤其擅長(zhǎng)成熟制程,因此政策鼓勵(lì)本土化生產(chǎn),產(chǎn)能擴(kuò)充迅速。
本文將探討中國(guó)晶圓代工產(chǎn)能的現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)。
?01、前三季度,晶圓代工雙雄產(chǎn)能
2023年Q1,中芯國(guó)際的月產(chǎn)能為73.225萬(wàn)片8英寸約當(dāng)晶圓,產(chǎn)能利用率為68.1%,季度銷售晶圓數(shù)量為125.17萬(wàn)片。按照產(chǎn)品尺寸分類,Q1中芯國(guó)際8英寸晶圓占晶圓業(yè)務(wù)收入的28.1%,12英寸占晶圓業(yè)務(wù)收入的71.9%。
Q2,中芯國(guó)際的月產(chǎn)能為75.425萬(wàn)片8英寸約當(dāng)晶圓,產(chǎn)能利用率為78.3%,季度銷售晶圓數(shù)量為140.3萬(wàn)片。按照產(chǎn)品尺寸分類,Q2中芯國(guó)際8英寸晶圓占晶圓業(yè)務(wù)收入的25.3%,12英寸晶圓占晶圓業(yè)務(wù)收入的74.7%。
Q3,中芯國(guó)際的月產(chǎn)能為79.575萬(wàn)片8英寸約當(dāng)晶圓,產(chǎn)能利用率為77.1%,季度銷售晶圓數(shù)量為153.68萬(wàn)片。按照產(chǎn)品尺寸分類,Q3中芯國(guó)際8英寸晶圓占晶圓業(yè)務(wù)收入的26%,12英寸晶圓占業(yè)務(wù)收入的74%。
2023年前三個(gè)季度,中芯國(guó)際的合計(jì)晶圓出貨量為419.15萬(wàn)片8英寸約當(dāng)晶圓。8英寸晶圓占晶圓業(yè)務(wù)收入的平均數(shù)為26.47%,12英寸晶圓占晶圓業(yè)務(wù)收入的平均數(shù)為73.53%。
再看華虹。2023年前三個(gè)季度,華虹的月產(chǎn)能分別為32.4、34.7和35.8萬(wàn)片,產(chǎn)能利用率分別為103.5%、102.7%和86.8%,季度銷售晶圓數(shù)量分別為103.6、107.4和107.7萬(wàn)片。
按照產(chǎn)品尺寸分類,Q1華虹12英寸產(chǎn)能為6.5萬(wàn)片/月,8英寸產(chǎn)能利用率107.1%,12英寸產(chǎn)能利用率99.0%。
Q2,來(lái)自8英寸晶圓和12英寸晶圓的銷售收入分別為3.612億美元及2.701億美元,分別占比57.2%和42.8%。8英寸晶圓產(chǎn)能利用率高達(dá)112.0%,12英寸晶圓產(chǎn)能利用率也高達(dá)92.9%。
Q3,8英寸產(chǎn)能17.8萬(wàn)片、12英寸產(chǎn)能8萬(wàn)片。8英寸產(chǎn)能利用率為95.3%,12英寸產(chǎn)能利用率為78.4%,總體產(chǎn)能利用率環(huán)比、同比均下降。
2023年前三個(gè)季度,華虹的合計(jì)晶圓出貨量為318.7萬(wàn)片8英寸約當(dāng)晶圓。2021年,中芯國(guó)際的晶圓月產(chǎn)能為62.1萬(wàn)片約當(dāng)8英寸晶圓,2022年公司晶圓月產(chǎn)能為71.4萬(wàn)片,2023年前三個(gè)季度晶圓月產(chǎn)能約為76.1萬(wàn)片。
2021年華虹的晶圓月產(chǎn)能為31.3萬(wàn)片約當(dāng)8英寸晶圓,2022年公司晶圓月產(chǎn)能為32.4萬(wàn)片,2023年前三個(gè)季度晶圓月產(chǎn)能約為34.3萬(wàn)片。連續(xù)三年來(lái),兩家晶圓代工公司的月產(chǎn)能都呈增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。
除此之外,中國(guó)的第三大晶圓代工廠晶合集成也在鉚足力氣加快生產(chǎn)。晶合集成近期接受投資者調(diào)研時(shí)稱,公司目前的月產(chǎn)能為11萬(wàn)片左右,今年計(jì)劃在55納米制程上再擴(kuò)充5千片/月的產(chǎn)能。2024年公司計(jì)劃根據(jù)市場(chǎng)的復(fù)蘇情況彈性規(guī)劃擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。
接下來(lái)看一下中國(guó)晶圓廠建設(shè)現(xiàn)狀
?02、中國(guó)晶圓廠建設(shè)現(xiàn)狀
據(jù)TrendForce統(tǒng)計(jì),除去7家暫時(shí)停工的晶圓廠,中國(guó)目前已建成的晶圓廠有44家(12 英寸晶圓廠 25 座、6 英寸晶圓廠 4 座、8 英寸晶圓廠及產(chǎn)線 15 座),另外還有22家晶圓廠在建(12 英寸晶圓廠 15 座,8 英寸晶圓廠 8 座)。
12英寸晶圓產(chǎn)能建設(shè)
據(jù)統(tǒng)計(jì),中國(guó)目前運(yùn)營(yíng)著40座12英寸晶圓廠,其中包括在建的12英寸固定產(chǎn)能晶圓廠15座,當(dāng)下的晶圓月產(chǎn)能總計(jì)約113.9萬(wàn)片。
目前,先進(jìn)制程的研發(fā)和生產(chǎn)主要集中于12英寸上,受到手機(jī)、PC、數(shù)據(jù)中心、自動(dòng)駕駛等下游應(yīng)用高速發(fā)展的影響,12英寸晶圓需求量快速上升,逐漸成為行業(yè)主流。另外,從成本角度,生產(chǎn)12英寸晶圓的成本比生產(chǎn)8英寸晶圓高出約50%。然而,12英寸晶圓的芯片輸出幾乎是8英寸晶圓的三倍,導(dǎo)致每個(gè)芯片的成本降低了約30%。隨著制造工藝的改進(jìn)和良率的提高,預(yù)計(jì)未來(lái)12英寸晶圓的成本將進(jìn)一步下降。
可以看到,行業(yè)趨勢(shì)正在促使設(shè)備廠商將業(yè)務(wù)重心傾向12英寸。中國(guó)也在12英寸晶圓領(lǐng)域迅速擴(kuò)張。除了建成和在建的40座12英寸晶圓廠,中國(guó)市場(chǎng)上還有9座正在計(jì)劃中。統(tǒng)計(jì)中的49座晶圓廠的規(guī)劃產(chǎn)能總計(jì)417.3萬(wàn)片/月。
中國(guó)的晶圓廠也將12英寸作為公司的銷售主力,即使今年晶圓代工雙雄均出現(xiàn)業(yè)績(jī)承壓現(xiàn)象,但并未阻擋它們擴(kuò)建產(chǎn)能的步伐。
今年Q3,中芯國(guó)際資本支出環(huán)比增長(zhǎng)約26%至153.10億元,并將今年全年資本開(kāi)支上調(diào)到75億美元左右,同比提升約18%。根據(jù)中芯國(guó)際2022年半年報(bào),該公司資本開(kāi)支主要用于產(chǎn)能擴(kuò)充和新廠基建。資本開(kāi)支的大幅上調(diào),意味著中芯國(guó)際未來(lái)產(chǎn)能將進(jìn)一步提高。
與此同時(shí),華虹公司也在致力于提升整體產(chǎn)能。今年9月,華虹公司使用募集資金向全資子公司華虹宏力增資126.32億元,主要用于華虹宏力向華虹制造(無(wú)錫)項(xiàng)目的實(shí)施主體華虹半導(dǎo)體制造(無(wú)錫)有限公司增資,其余將用于8英寸廠優(yōu)化升級(jí)項(xiàng)目、特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項(xiàng)目等。
該公司表示,無(wú)錫12英寸生產(chǎn)線項(xiàng)目產(chǎn)能處于不斷爬坡,截至第三季度末,公司折合8英寸生產(chǎn)線月產(chǎn)能增加到35.8萬(wàn)片。與此同時(shí),華虹公司第二條12英寸生產(chǎn)線華虹無(wú)錫制造項(xiàng)目也正在緊鑼密鼓地推進(jìn)中。
足以見(jiàn)得,12英寸晶圓廠在代工領(lǐng)域地位非同一般。國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)預(yù)計(jì),到2026年,全球12英寸晶圓月產(chǎn)能將達(dá)到960萬(wàn)片,創(chuàng)下歷史新高。其中,美國(guó)產(chǎn)能在全球的占比將自2022年的0.2%,大幅提升45倍至近9%,中國(guó)大陸也將自2022年的22%,提升至25%。
8英寸快速發(fā)展
8英寸晶圓多被認(rèn)為是成熟落后的芯片,主要用于制造60nm及以上的芯片。盡管相對(duì)于12英寸晶圓來(lái)說(shuō),8英寸晶圓的制造工藝相對(duì)不那么先進(jìn),但它仍然在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中扮演著重要的角色,比如功率器件、電源管理芯片、CMOS圖像傳感器、MEMS傳感器、RF收發(fā)器、濾波器,PA、ADC、DAC等,大都在8英寸晶圓產(chǎn)線投產(chǎn)。
下表為中國(guó)大陸的8英寸晶圓產(chǎn)能建設(shè)情況。
據(jù)統(tǒng)計(jì),中國(guó)目前運(yùn)營(yíng)著22座8英寸晶圓代工廠,其中包括在建的8英寸晶圓代工廠7座,總計(jì)月產(chǎn)能約為104.1萬(wàn)片。
作為全球8英寸晶圓產(chǎn)能占比最高的地區(qū)之一,中國(guó)大陸的8英寸晶圓制造工藝在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中具有重要地位。盡管相對(duì)于一些發(fā)達(dá)國(guó)家來(lái)說(shuō),中國(guó)大陸的8英寸晶圓制造工藝相對(duì)不那么先進(jìn),但其產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)十分明顯。
根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù),中國(guó)在8英寸硅片方面保持著快速發(fā)展。預(yù)計(jì)到2026年,中國(guó)8英寸硅片市場(chǎng)占有率將提升至22%,月產(chǎn)能將達(dá)到170萬(wàn)片,位居全球第一。到2025年底,華虹、思恩、思蘭、陽(yáng)東微電子、GTA半導(dǎo)體、中芯國(guó)際、中科、中科、華中、華德、易基等公司預(yù)計(jì)將新建9座8英寸晶圓廠。
從這些數(shù)據(jù)可以看出,中國(guó)大陸在全球8英寸晶圓產(chǎn)能方面表現(xiàn)突出。?到2024年底,中國(guó)大陸的目標(biāo)是建立32座大型晶圓廠,并且都將專注于成熟工藝。
最后看6英寸晶圓產(chǎn)能的建設(shè)情況。
6英寸晶圓廠超500家,價(jià)格優(yōu)勢(shì)不復(fù)
統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,中國(guó)目前運(yùn)營(yíng)的6英寸晶圓廠有四座,從當(dāng)前產(chǎn)能上看,基本將近滿產(chǎn),且沒(méi)有在建及計(jì)劃的新增產(chǎn)能。
目前大陸能夠制造6英寸晶圓的廠商超過(guò)500家,技術(shù)門檻已相對(duì)較低,價(jià)格優(yōu)勢(shì)不復(fù)。且現(xiàn)下市場(chǎng)中,原本使用6英寸晶圓的下游應(yīng)用,也已逐漸被8英寸晶圓覆蓋。
從通用芯片生產(chǎn)的角度看,6英寸晶圓屬于“落后工藝”產(chǎn)能,而且摻雜了不少以備不時(shí)之需的二手設(shè)備生產(chǎn)線,相對(duì)來(lái)說(shuō),6英寸生產(chǎn)線利用率相對(duì)也較低。因此已經(jīng)有不少6英寸硅晶圓產(chǎn)線向第三代半導(dǎo)體方向遷移。
?03、又將迎來(lái)產(chǎn)能過(guò)剩?
近期,從全球市場(chǎng)來(lái)看,晶圓代工成熟制程價(jià)格迎來(lái)了疫情后的新低點(diǎn),對(duì)相關(guān)企業(yè)的毛利率和盈利走勢(shì)產(chǎn)生了影響。
據(jù)悉,聯(lián)電、世界先進(jìn)及力積電等公司為提高產(chǎn)能利用率,紛紛大幅降低明年第一季度的晶圓代工報(bào)價(jià),降價(jià)幅度甚至達(dá)到了兩位數(shù)百分比。關(guān)于降價(jià)傳聞,聯(lián)電回應(yīng)稱,8英寸晶圓代工確實(shí)會(huì)有明顯降幅,12英寸則沒(méi)有調(diào)整。聯(lián)電預(yù)計(jì),四季度季產(chǎn)能利用率恐將由上季的67%降為60%—63%,為近年單季低點(diǎn);受產(chǎn)能利用率持續(xù)修正影響,毛利率將由上季的35.9%下滑到31%—33%。
力積電方面也透露,為維持競(jìng)爭(zhēng)力,公司已對(duì)客戶降價(jià)約4%至5%。
集邦咨詢近日公布的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)也顯示,四季度面臨壓力:自2022年以來(lái),8英寸晶圓代工的產(chǎn)能利用率持續(xù)下滑,預(yù)計(jì)到2023年四季度將是一個(gè)最低點(diǎn),包括臺(tái)積電在內(nèi)的大多數(shù)廠商的8英寸晶圓代工產(chǎn)能利用率都將跌破了60%,僅華虹維持在了比較高的78%的水平,中芯國(guó)際也有65%。
中芯國(guó)際在業(yè)績(jī)會(huì)上表示,“從全球來(lái)看,晶圓整體需求沒(méi)有產(chǎn)能擴(kuò)建得快,應(yīng)該會(huì)產(chǎn)能過(guò)剩,需要很多時(shí)間慢慢消化?!?/p>
那么對(duì)于中國(guó)市場(chǎng)來(lái)說(shuō),是否同樣面臨著庫(kù)存難以復(fù)位,產(chǎn)能持續(xù)供過(guò)于求的困境?
中芯國(guó)際CEO趙海軍表示,“從像中國(guó)、美國(guó)這樣單獨(dú)的大市場(chǎng)來(lái)看,如果要滿足本土整機(jī)、整車等系統(tǒng)要求,本地的產(chǎn)能是不夠的?!?/p>
根據(jù)中芯國(guó)際2023年Q3財(cái)報(bào)顯示,按照各地區(qū)的營(yíng)收貢獻(xiàn)占比劃分,中芯國(guó)際在2023年來(lái)自中國(guó)區(qū)的營(yíng)收占比高達(dá)84.0%;美國(guó)區(qū)的占比為12.9%,歐亞區(qū)占比為3.1%。華虹2023年Q3財(cái)報(bào)顯示,公司來(lái)自中國(guó)區(qū)的營(yíng)收占比為77.5%,北美地區(qū)的占比為8.6%,歐洲地區(qū)的占比6.9%,亞洲地區(qū)占比6.1%,日本地區(qū)占比0.9%。
數(shù)據(jù)顯示,兩大晶圓廠的收入來(lái)源主要集中在中國(guó)大陸,部分產(chǎn)能由海外市場(chǎng)消耗。此外,中國(guó)擁有最廣闊的成熟制程市場(chǎng),這也給芯片產(chǎn)業(yè)提供了無(wú)限的機(jī)會(huì)。
中芯國(guó)際表示,對(duì)新增的產(chǎn)能消化很有信心。公司建設(shè)的產(chǎn)能都有跟客戶事先做過(guò)溝通,客戶也有戰(zhàn)略性合作意向,所以對(duì)建設(shè)的產(chǎn)能信心比較高,未來(lái)還是有客戶的需求和訂單的。
但公司管理層還是這樣定調(diào)整個(gè)市場(chǎng):“展望來(lái)年,我們看到市場(chǎng)已趨于穩(wěn)定,對(duì)成熟代工的需求會(huì)由于庫(kù)存下降而增長(zhǎng),但沒(méi)有大幅成長(zhǎng)的動(dòng)力和亮點(diǎn),仍需等待全世界宏觀經(jīng)濟(jì)的復(fù)蘇。我們認(rèn)為這是來(lái)年的一個(gè)基本盤?!?/p>
關(guān)于晶圓代工市場(chǎng)何時(shí)迎來(lái)整體回暖還要看兩方面,一方面就是以手機(jī)為代表的消費(fèi)電子復(fù)蘇,因?yàn)槭謾C(jī)相關(guān)應(yīng)用可帶動(dòng)8英寸需求回升,這一信號(hào)在上一季度已然釋放,Canalys預(yù)計(jì)智能手機(jī)和PC將在2024年實(shí)現(xiàn)溫和增長(zhǎng),消費(fèi)電子暖流持續(xù)有望帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈備貨。另一方面就是AI相關(guān)需求的帶動(dòng),AI推動(dòng)面向高端制程的12英寸新增產(chǎn)能保持高利用率水平。
展望第四季度,中芯國(guó)際預(yù)計(jì)四季度將維持中規(guī)中矩態(tài)勢(shì),銷售收入環(huán)比略有增長(zhǎng),約1%—3%;毛利率將繼續(xù)承受新產(chǎn)能折舊帶來(lái)的壓力,預(yù)計(jì)在16%—18%之間。華虹半導(dǎo)體預(yù)計(jì)2023年第四季度銷售收入約在4.5億美元至5.0億美元之間,環(huán)比小幅下降;預(yù)計(jì)毛利率約在2%至5%之間。