淡季效應(yīng)影響，三家晶圓代工廠商談一季度市況

晶圓代工是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)極為重要的領(lǐng)域，更是眾多業(yè)界人士關(guān)注的重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)。近期，三家晶圓代工廠陸續(xù)釋出對(duì)2024年上半年?duì)I運(yùn)展望，均表示首季仍看淡。

據(jù)中國(guó)臺(tái)灣媒體工商時(shí)報(bào)消息，聯(lián)電、力積電及世界先進(jìn)預(yù)期，今年第一季淡季效應(yīng)及長(zhǎng)假效應(yīng)等多重因素影響下，第一季各廠普遍仍持保守態(tài)度，以各廠對(duì)今年第一季的晶圓出貨情況、ASP及毛利率的預(yù)估，今年首季業(yè)績(jī)較上季繼續(xù)下滑的機(jī)會(huì)仍大。

世界先進(jìn)：市況能見(jiàn)度約只有2至3個(gè)月

世界先進(jìn)總經(jīng)理尉濟(jì)時(shí)在先前法說(shuō)會(huì)表示，由于半導(dǎo)體需求于年初步入傳統(tǒng)淡季，預(yù)期供應(yīng)鏈將持續(xù)庫(kù)存調(diào)整，并維持審慎保守下單態(tài)度。在假設(shè)新臺(tái)幣平均匯率30.9元下，預(yù)期出貨量將季減6～8％、平均售價(jià)約略持平，毛利率降至21～23％間。

世界先進(jìn)認(rèn)為，目前產(chǎn)業(yè)仍持續(xù)進(jìn)行庫(kù)存修正，全區(qū)經(jīng)濟(jì)情況也仍低迷，目前對(duì)市況的能見(jiàn)度約只有二至三個(gè)月。第1季因供應(yīng)鏈持續(xù)進(jìn)行庫(kù)存調(diào)整，并維持審慎保守的下單態(tài)度，產(chǎn)能利用率將降至50%。

世界先進(jìn)表示，因國(guó)際形勢(shì)變化影響客戶轉(zhuǎn)單，對(duì)世界先進(jìn)是利多于弊，已接獲5至6個(gè)客戶訂單，于2023年第3季開(kāi)始量產(chǎn)，以電源管理芯片及分立器件為主，且以美國(guó)客戶居多，同時(shí)有經(jīng)營(yíng)國(guó)際市場(chǎng)的中國(guó)大陸客戶，預(yù)期出貨量可望逐季增加。

在資本支出方面，由于外在環(huán)境變數(shù)仍多，世界先進(jìn)2024年資本支出較去年減少50%，僅為38億元新臺(tái)幣；其中，60%用于晶圓5廠，其余40%則用于其他廠區(qū)例行性維修與設(shè)備優(yōu)化。

此外，針對(duì)是否會(huì)投入12英寸晶圓廠，世界先進(jìn)董事長(zhǎng)方略表示，由于12英寸晶圓廠投資金額龐大，必須有確定的需求與領(lǐng)先的技術(shù)來(lái)源，才會(huì)確定投入興建，目前仍處于審慎評(píng)估階段；在技術(shù)來(lái)源不確定之前，不會(huì)貿(mào)然蓋廠。

力積電：保守態(tài)度

力積電總經(jīng)理謝再居在1月中旬法說(shuō)會(huì)指出，今年第一季仍受到工作出貨天數(shù)減少影響，預(yù)期首季營(yíng)收將季減約5～6％，由各公司釋出的首季訊息，市場(chǎng)對(duì)第二季多仍持相對(duì)保守態(tài)度。

庫(kù)存方面，力積電指出，目前客戶端庫(kù)存已來(lái)到一般水位，其中以存儲(chǔ)器代工部分表現(xiàn)較好，預(yù)期2024年首季產(chǎn)能利用率有機(jī)會(huì)回升到70%至75%，下半年?duì)I運(yùn)可以期待。

整體來(lái)說(shuō)，力積電稱，力拼今年全年產(chǎn)能利用率達(dá)九成以上，下半年目標(biāo)是銅鑼新產(chǎn)能持續(xù)填滿，公司估計(jì)銅鑼廠下半年可以全線投產(chǎn)，主要以55、40nm邏輯產(chǎn)品為主。

銅鑼新廠方面，力積電現(xiàn)階段正執(zhí)行機(jī)臺(tái)移入和調(diào)整產(chǎn)線方面，執(zhí)行率約8成，預(yù)計(jì)下半年8500片可以全線投產(chǎn)，產(chǎn)品以55、40nm邏輯產(chǎn)品為主。

資本支出方面，力積電去年原預(yù)計(jì)是17.5億美元，最后實(shí)際為15.4億美元，其中的2億美元挪移到今年，今年資本支出約落在8.1億美元，大部分用于銅鑼P5新廠，剩余1成會(huì)用來(lái)添置P2、P3廠相關(guān)設(shè)備。

聯(lián)電：2024年能見(jiàn)度相對(duì)有限

聯(lián)電表示，展望2024年第一季晶圓出貨量預(yù)估季增2-3%、ASP美金報(bào)價(jià)預(yù)估季減5%、毛利率預(yù)計(jì)將下滑低個(gè)位數(shù)至30%，主因一次性價(jià)格調(diào)整與產(chǎn)品組合改變。稼動(dòng)率預(yù)計(jì)將維持在低60%。產(chǎn)線部分，通訊和消費(fèi)需求趨于穩(wěn)定，預(yù)估營(yíng)收將呈現(xiàn)季平。汽車(chē)和工業(yè)將在2024年第一季進(jìn)入庫(kù)存調(diào)整，營(yíng)收將季減。

聯(lián)電預(yù)估今年第一季特殊制程營(yíng)收比重將達(dá)30%，其中單一來(lái)源客戶的銷(xiāo)售貢獻(xiàn)較高。此外，聯(lián)電2024年折舊費(fèi)用將會(huì)年增20%，會(huì)落在2021年水準(zhǔn)，主因P6臺(tái)南廠進(jìn)入量產(chǎn)以及新加坡廠產(chǎn)能擴(kuò)張，而2026年將會(huì)是折舊的高峰。

資本支出方面，聯(lián)電預(yù)計(jì)2024年資本支出33億元，整體年增一成，12英寸占比95%，8英寸占比5%，年增10%。20%資本支出將用于P622/28nm擴(kuò)產(chǎn)。60%的資本支出用于12英寸P3基礎(chǔ)建設(shè)，包括建筑和相關(guān)設(shè)施，預(yù)期2025年4月進(jìn)入量產(chǎn)。

展望2024年全年，聯(lián)電估計(jì)，將與整體晶圓代工產(chǎn)業(yè)年增率相近，約年增高個(gè)位數(shù)百分比到接近一成，此外，2024年毛利率取決于稼動(dòng)率，希望維持在2022-2023年水準(zhǔn)間。

針對(duì)全年中長(zhǎng)期展望，聯(lián)電表示，半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)估將年增中個(gè)位數(shù)，晶圓代工產(chǎn)業(yè)將成長(zhǎng)高個(gè)位數(shù)，接近10%，而聯(lián)電營(yíng)收則預(yù)估與晶圓代工年增率相近。聯(lián)電對(duì)2024年需求持謹(jǐn)慎樂(lè)觀態(tài)度，因?yàn)槭謾C(jī)和PC庫(kù)存水準(zhǔn)已于2023年第四季恢復(fù)到相對(duì)正常水準(zhǔn)。

聯(lián)電補(bǔ)充，考慮到宏觀不確定性，2024年的能見(jiàn)度相對(duì)有限。定價(jià)方面，聯(lián)電定價(jià)策略不變，且整體22/28nm稼動(dòng)率仍保持穩(wěn)健，將繼續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)品范圍，范圍包含ISP、CIS、Wi-FiSoC或OLEDDDI到汽車(chē)和工業(yè)應(yīng)用中的MCU。

此外，今年1月25日，英特爾（Intel）與聯(lián)電（UMC）合作開(kāi)發(fā)12nm。雙方將共同分擔(dān)支出，而英特爾將負(fù)責(zé)運(yùn)作該工廠。

聯(lián)電稱，當(dāng)產(chǎn)能開(kāi)出時(shí)將對(duì)公司營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)帶來(lái)重大影響。將會(huì)在2025年進(jìn)入PDK，并在2026年進(jìn)入試產(chǎn)，2027年開(kāi)始供貨。12nm是數(shù)十億的潛在市場(chǎng)，合作內(nèi)容不包含IP授權(quán)?？赡軙?huì)在新加坡為客戶規(guī)劃另一個(gè)擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。2027年以前沒(méi)有計(jì)劃使用現(xiàn)有16nm產(chǎn)能或轉(zhuǎn)換為22/28nm來(lái)滿足客戶12nm需求的計(jì)劃，本次合作仍能維持聯(lián)電長(zhǎng)期之ROI/ROE政策。

對(duì)此，TrendForce集邦咨詢認(rèn)為，此合作藉由UMC提供多元化技術(shù)服務(wù)、Intel提供現(xiàn)成工廠設(shè)施，雙方共同營(yíng)運(yùn)。不僅幫助Intel銜接由IDM轉(zhuǎn)換至晶圓代工的生意模式，增加制程調(diào)度彈性并獲取晶圓代工營(yíng)運(yùn)經(jīng)驗(yàn)，而且UMC也不需負(fù)擔(dān)龐大的資本支出即可靈活運(yùn)用FinFET產(chǎn)能，從成熟制程的競(jìng)局中另謀生路，同時(shí)藉由共同營(yíng)運(yùn)Intel美國(guó)廠區(qū)，間接拓展工廠國(guó)際分布，分散國(guó)際形勢(shì)風(fēng)險(xiǎn)，此應(yīng)為雙贏局面。

整體而言，TrendForce集邦咨詢表示，在成熟制程深耕多年的UMC，與擁有先進(jìn)技術(shù)的Intel共同合作下，雙方除了在10nm等級(jí)制程獲得彼此需要的資源，未來(lái)在各自專精領(lǐng)域上是否會(huì)有更深入的合作值得關(guān)注。