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CINNO Research 產業(yè)資訊，AGC株式會社（舊名旭硝子，以下簡稱為“AGC”）旗下子公司AGC電子株式會社，決定擴大用于EUV曝光的光掩膜坯（Photo Mask Blanks，以下簡稱為“EUV光掩膜坯”）產能。且宣布該計劃自2023年1月起開始生產，并將按計劃逐步擴產，到2024年AGC集團的EUV光掩模坯產能將達到現在的兩倍。
（圖片來源：AGC官網）
根據AGC官網顯示，近年來，EUV工藝不僅應用于邏輯半導體的生產，也被應用于DRAM等存儲半導體的生產。AGC預計EUV光掩膜坯的需求會出現增長，同時用于新一代半導體的EUV光掩膜坯的出貨量也會增加，因此此次決定擴大產能。
AGC于2003年開始著手研發(fā)用于半導體生產工藝（采用了EUV曝光技術的半導體工藝）的光掩膜坯。通過融合自身擁有的玻璃材料、玻璃加工、涂布（Coating）等技術，積極布局推進技術研發(fā)，于2017年開始生產EUV光掩膜坯。AGC作為全球唯一一家可以橫跨“玻璃材料”到“涂布”的EUV光掩膜坯廠家，一直在根據市場需求、有計劃地實施必要投資。在2020年7月，AGC電子決定進行廠房擴建的大規(guī)模增強工事，并已經于2022年1月開始生產。
在“AGC plus 2.0方針”的引領下，AGC集團把電子業(yè)務定為戰(zhàn)略性事業(yè)之一。預計未來EUV光掩膜坯的需求會出現大幅度增長，因此AGC在積極根據市場需求進行設備投資，目標是到2025年實現400多億日元（約22億元）的銷售額，持續(xù)為半導體行業(yè)的發(fā)展做出貢獻。
關于EUV光掩膜坯
EUV光掩模坯是一種在低膨脹率玻璃基板的表面形成的多層薄膜。EUV Photomask（光掩模）是在EUV光掩模坯的表面形成的半導體芯片的原版線路，然后再將線路轉移到硅晶圓上，形成半導體芯片。隨著半導體線路的微縮化發(fā)展，針對EUV光掩模坯的以下要求水準愈來愈高。
●將極小尺寸的缺陷降低至近乎為零。
●極其高的平整度。
EUV曝光設備的概觀圖。（圖片來源：AGC官網）
關于AGC電子株式會社
AGC電子株式會社總部位于日本福島縣郡山市，社長佐藤弘昌，注冊資本金為300百萬日元（約1650萬元），員工人數約700名。主要業(yè)務內容為：玻璃漿料（Glass Frit，Glass Paste），采光器（Light Pickup）等光學電子產品，以及用于半導體生產設備的合成石英產品、用于EUV曝光的EUV光掩模坯。
