兼顧成本/品質(zhì)/上市時(shí)間　云端EDA擘畫IC設(shè)計(jì)新未來

先進(jìn)制程推升IC設(shè)計(jì)難度，設(shè)計(jì)所需的運(yùn)算效能也大幅增加。因此市場(chǎng)上出現(xiàn)EDA云端化的趨勢(shì)，透過云端平臺(tái)彈性、運(yùn)算資源充足的優(yōu)勢(shì)，提升IC設(shè)計(jì)的品質(zhì)并加速產(chǎn)品上市時(shí)間。

IC設(shè)計(jì)週期高度仰賴EDA工具進(jìn)行設(shè)計(jì)與模擬，隨著先進(jìn)製程發(fā)展，設(shè)計(jì)的規(guī)模與複雜度不斷提升，終端產(chǎn)品的規(guī)格也加速更新，IC設(shè)計(jì)流程也變得更為複雜。採用先進(jìn)製程的晶片內(nèi)電晶體數(shù)量大幅增加，因此IC設(shè)計(jì)時(shí)不只需要確保IC本身的設(shè)計(jì)符合期待，還要將訊號(hào)傳輸?shù)穆方?jīng)納入考量，所需的運(yùn)算效能因而大幅增加。

另一方面，IC設(shè)計(jì)還需要趕上緊湊的產(chǎn)品上市時(shí)程(Time-to-market)，因此透過云端EDA取得效能更強(qiáng)大且彈性的設(shè)備來加速設(shè)計(jì)週期，才足以應(yīng)付市場(chǎng)需求。而且高效運(yùn)算設(shè)備建置與維護(hù)不易，5G等新興技術(shù)所需的晶片規(guī)模倍增、結(jié)構(gòu)複雜，透過云端平臺(tái)優(yōu)化資源分配，在滿足算力需求的同時(shí)，能彈性配合IC設(shè)計(jì)的流程，除了增加生產(chǎn)力，也能縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。在云端化的趨勢(shì)下，EDA廠商與云端服務(wù)供應(yīng)商積極攜手布局，期望奪得市場(chǎng)先機(jī)。