芯片設計公司正在工廠化

歲月有輪回，行業(yè)有周期，國產(chǎn)芯片周期在很長時間內(nèi)可能不復存在，留給我們的是內(nèi)卷和過剩。

很多人在期待下一個半導體行業(yè)周期，就像期待一個春天，融化身上的冰雪。?半導體行業(yè)的周期性主要由下游需求波動、技術迭代、產(chǎn)能周期和庫存周期等因素共同作用而成。這些因素在國產(chǎn)芯片上，似乎統(tǒng)統(tǒng)失效了。

下游需求不管如何波動，國產(chǎn)芯片都是供大于求；技術不管如何迭代，國產(chǎn)芯片之間都拉不開差距；半導體行業(yè)的產(chǎn)能周期通常為3-5年，而庫存周期則為1-2年，而如今豐富的晶圓和封測供應讓國產(chǎn)芯片只有庫存周期、沒有產(chǎn)能周期。

大部分國內(nèi)芯片設計公司正在遠離科技創(chuàng)新，進入工廠化模式。

技術積累完成

芯片設計公司正在工廠化的原因有三個，技術積累完成是其中之首。

?芯片設計技術的核心在于將電路和功能布局轉化為芯片的物理結構和電路圖，并通過計算機輔助設計工具實現(xiàn)。?芯片設計涉及多個環(huán)節(jié)，包括需求分析、前端設計、后端設計等，每個環(huán)節(jié)都有其獨特的難點和要求?。

經(jīng)過這些年的努力和發(fā)展，大量芯片設計工程師對HDL編碼、仿真驗證、邏輯綜合等步驟已經(jīng)駕輕就熟，對芯片性能有深入理解，并具備嚴謹?shù)乃季S方式?。尤其在后端設計?，涉及DFT、布局規(guī)劃、布線、版圖物理驗證等，需要考慮信號干擾、發(fā)熱分布等因素，且無法依靠現(xiàn)成公式計算，通過不斷試錯和模擬?積累了豐富的經(jīng)驗。

?國內(nèi)芯片設計公司已逐步完成芯片設計技術平臺化，設計難點分析和經(jīng)驗積累文檔化。如果再進一步對芯片設計流程進行分解，芯片公司的研發(fā)設計工作便可以實現(xiàn)工廠化。

工廠化追求的是效率和成本。在一個存量和過度競爭的芯片市場，在國內(nèi)芯片設計公司沒有能力引導技術發(fā)展和創(chuàng)造新需求的階段，最優(yōu)的競爭選擇就是提高效率和降低成本。

不得不承認一個事實，過去一段時間，我們的科學技術落后于歐美，我們的芯片設計能力不足、甚至是短缺的，我們一直走的是模仿學習的路線，不是創(chuàng)造發(fā)明。我們的目標是國產(chǎn)替代，我們的結果是國產(chǎn)替代國產(chǎn)。能替代的，基本上都已經(jīng)替代，或者很快就能替代；不能替代的，很長時間內(nèi)也很難替代。

在國內(nèi)芯片設計研發(fā)方面，我們常常提到know-how，know-how是芯片研發(fā)經(jīng)驗，屬于工程經(jīng)驗，芯片公司與芯片公司最大的差距也在know-how，同時國內(nèi)know-how的信息流動也是最快的，要么大家都不會做，要么突然間大家都會做了。

國內(nèi)芯片設計各個細分賽道已經(jīng)階段性完成技術積累，技術不再是芯片公司的稀缺資源和決勝的關鍵，芯片設計公司進入第二階段競爭---效率和成本。

研發(fā)人才過剩

芯片設計研發(fā)人才過剩，加速芯片設計公司工廠化。

人才的短缺和過剩是市場決定的。盡管我們看到的報道是芯片設計人才需求現(xiàn)狀?非常緊迫，中國芯片行業(yè)人才總規(guī)模在2024年將達到79萬人左右，但人才缺口為23萬人，其中芯片設計和制造業(yè)的人才缺口均在10萬人左右。此外，中國半導體協(xié)會預測，到2025年，芯片專業(yè)人才缺口將進一步擴大到30萬人。

而實際呢，裁員的芯片設計公司越來越多，集成電路專業(yè)應屆畢業(yè)研究生找工作一年比一年難。2023年，應屆畢業(yè)研究生年薪在35萬左右；2024年，年薪在25~30萬之間；2025年畢業(yè)正在求職的集成電路專業(yè)研究生年薪降到了20~25萬。

不僅應屆畢業(yè)研究生過剩，在職的芯片設計研發(fā)人才也開始過剩，芯片設計研發(fā)人才中年危機初現(xiàn)端倪。

一些上市芯片公司和人員規(guī)模較大的芯片設計公司開始人員優(yōu)化，優(yōu)化的主要目標是資深研發(fā)設計人員，調(diào)離到非研發(fā)崗位或者協(xié)商離職，也有通過KPI考核辭退。

當聽到頭部企業(yè)10年資深芯片設計經(jīng)驗，并有設計出多款成功產(chǎn)品的人都被辭退（真實情況），我的內(nèi)心還是受到震撼的。當時很難理解，不怕技術外流嗎？不怕引入更多同質(zhì)化產(chǎn)品競爭嗎？思考之后，我找到了答案：

1、芯片設計公司不缺常規(guī)人才，人才梯隊建設已經(jīng)完成。

2、競爭者之間的技術差距不大，被辭退的人已經(jīng)不掌握公司最新的技術。

3、同賽道市場競爭已經(jīng)非常充分，同質(zhì)化競爭產(chǎn)品多一個不多，少一個不少。

4、芯片設計公司正在提升競爭力，思維突破和效率提升是公司能做的。年輕的芯片設計研發(fā)人才有更活躍的思維，有更好的身體和體能適應長時間加班。

5、通過人員優(yōu)化降低成本，去除一些高薪水、邊際貢獻遞減的芯片設計研發(fā)人員。

芯片研發(fā)人才過剩后，芯片上市公司和規(guī)模大的公司對KPI的考核真正開始落地，甚至會過于嚴苛，HR會跟進研發(fā)人員的加班時間，隨時找加班少或加班時間不達標的人談話，項目經(jīng)理會緊跟研發(fā)人員的工作進度，有一種被槍頂在后腰的感覺。不滿意隨時可以走，KPI不達標，輕則沒有年終獎金，重則被公司辭退。就這樣，技術研發(fā)不是問題，加班加點不是問題，芯片項目研發(fā)效率得到很大提升。

芯片行業(yè)的技術資深老兵都有一個感受，現(xiàn)在的應屆畢業(yè)研究生比他們那個時候強多了，掌握的知識全面且專業(yè)，上手能力和學習能力更強。借助公司技術平臺和項目經(jīng)驗積累，2年時間就可以達到之前5年的技術水平。真是長江后浪推前浪，前浪亞歷山大啊。

上游資源充足

降成本，是芯片設計公司工廠化的最大驅動力，而充足的上游資源將促進芯片設計公司工廠化。

現(xiàn)在客戶對價格很敏感，國產(chǎn)芯片又同質(zhì)化內(nèi)卷嚴重，獲取產(chǎn)品競爭力最可行的方法是提升效率、降低芯片成本和研發(fā)成本。

為了打贏芯片價格戰(zhàn)，國產(chǎn)芯片設計公司都在干同樣的事情，通過研發(fā)縮小DIE面積，同時優(yōu)化供應鏈。前幾年的上游資源產(chǎn)能擴建，剛好迎合了這個市場需求，除了先進工藝和特殊工藝，常規(guī)的晶圓制造和封裝測試產(chǎn)能開始過剩。

變，就是機會。國產(chǎn)替代成就國產(chǎn)芯片，替代國產(chǎn)成就國內(nèi)新供應鏈。我預感到國內(nèi)芯片供應鏈在未來5年內(nèi)將完成一次重塑。

當技術不是門檻，芯片競爭力由規(guī)模和供應鏈選擇決定。找到一個合適的供應鏈資源對芯片設計公司太重要了，如果沒有很好的個人關系，成熟的有規(guī)模的芯片供應鏈廠家提供給大客戶和小客戶的價格差距很大（30%以上），導致競爭根本不對等，以前可以長期通過資本補貼市場來實現(xiàn)銷售規(guī)模，從而再跟上游供應商申請更好的價格來降低芯片成本。而現(xiàn)在，可以選擇新建的產(chǎn)能不滿的上游供應鏈資源，拿到一個支持性的價格，相互配合把市場做起來。

不管是上市公司還是初創(chuàng)芯片設計公司，現(xiàn)在對供應鏈價格都很敏感，尤其是芯片設計上市公司，資源多、人手足，同一個芯片產(chǎn)品，可能有兩個晶圓廠和三個封測廠。只要能通過審廠評估，哪里價格低，訂單就下到哪里去。最終決定芯片價格的是上游供應鏈，不是設計能力，因為最后各家的DIE面積不會有多大區(qū)別。

任何時候都有機會，不僅芯片設計公司會洗牌，芯片上游供應鏈也會洗牌。因此，可以得出一個結論，已經(jīng)成功的芯片設計公司，是因為抓住了上一波國產(chǎn)替代機會。接下來，如果芯片公司想通過替代國產(chǎn)取得成功，就必須依靠和選對上游供應鏈。

所以，芯片設計公司能否成功，選擇大于努力。

寫在最后

國內(nèi)芯片設計行業(yè)，所有資源正在平替，技術在平替，人才在平替，上游供應鏈資源在平替，這一波平替，又有誰會勝出？

平替是一種現(xiàn)象，也是一種選擇，但不是三伍微和我的最佳選擇，我們還是要選擇創(chuàng)新，產(chǎn)品和技術創(chuàng)新，市場和銷售創(chuàng)新。何以破局，唯有創(chuàng)新。