知識(shí)星球(星球名:芯片制造與封測(cè)技術(shù)社區(qū),星球號(hào):63559049)里的學(xué)員問(wèn):DBG是一種新穎的工藝,即先將晶圓正面半切,再將晶圓背面減薄。那么傳統(tǒng)的,普遍的減薄與劃片的工藝順序是什么樣子呢?
前幾期的文章中,對(duì)DBG工藝做了介紹,見文章:Disco公司的DBG工藝詳解
較為普遍的劃片切割方式?
如上圖,是常見的劃片切割方式,即先將晶圓背面減薄,再將硅片進(jìn)行劃片。
1. Tape Laminator(貼膜):在晶圓的正面附上保護(hù)膜(BG Tape)這層膜有助于保護(hù)晶圓表面的芯片在背面減薄與cmp工序中免受損傷。
2. Rough Grinding(粗磨):使用粗磨設(shè)備對(duì)晶圓背面進(jìn)行初步磨削,去除較大的厚度。粗磨階段的目的是快速降低晶圓厚度,通常會(huì)去除大部分的材料,但表面粗糙度相對(duì)較高。
3. Fine-or Poligrinding(精磨):在粗磨之后,進(jìn)行精磨或拋光磨削,以進(jìn)一步減少晶圓厚度,并改善表面粗糙度。這一步能夠去除粗磨留下的表面缺陷,達(dá)到更平滑的表面。
4.CMP(化學(xué)機(jī)械拋光):化學(xué)機(jī)械拋光,以去除晶圓背面剩余的應(yīng)力,確保晶圓在后續(xù)工藝中不會(huì)因應(yīng)力而破裂。此步驟的目的是進(jìn)一步提高表面質(zhì)量,確保晶圓的平整度和結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。
5. Frame Mounting(背面貼切割膜):將晶圓貼到到具有切割薄膜的框架上??蚣苌系那懈畋∧⑿酒卫喂潭ǎ乐骨懈顣r(shí)芯片掉落。
6. BG Tape Peeling(除去晶圓正面的BG膜):去除最初貼在晶圓正面的保護(hù)膜,露出晶圓的正面,以便于劃片工序的進(jìn)行。
7. Dicing Saw(切割):使用劃片機(jī)(Dicing Saw)對(duì)晶圓進(jìn)行劃片,沿著切割道將晶圓分割成單個(gè)芯片。
該減薄劃片的方式的缺點(diǎn)?
當(dāng)將晶圓減到較薄厚度時(shí),在進(jìn)行劃片的過(guò)程中極易出現(xiàn)芯片崩邊等問(wèn)題,因此需要改用其他的劃片切割方式,如DBG工藝,Taiko工藝,激光工藝等。