知識(shí)星球(星球名:芯片制造與封測(cè)技術(shù)社區(qū),星球號(hào):63559049)里的學(xué)員問:想問下腐蝕前的堅(jiān)膜是為了增加膠的附著性,那堅(jiān)膜后加一步“打膠”,這一步是什么作用,“打膠”該怎么“打”?
光刻膠的組成?
主要有樹脂,光引發(fā)劑,溶劑以及添加劑等組成。因此,在光刻工藝中,需要不斷進(jìn)行烘烤來除去溶劑。
光刻工藝中烘烤有哪些步驟?
1,軟烘烤(Soft Bake)在液態(tài)光刻膠勻完膠后,進(jìn)行的烘烤。去除大部分涂膠過程中殘留的溶劑,穩(wěn)定光刻膠膜層,提高其均勻性。提高后續(xù)曝光過程中的圖形保真度。
2,曝光后烘烤(Post Exposure Bake, PEB)促進(jìn)光刻膠中光化學(xué)反應(yīng)的繼續(xù)進(jìn)行,減少曝光過程中產(chǎn)生的駐波效應(yīng),提高光刻圖形的分辨率和對(duì)比度3,硬烘烤(Hard Bake)在顯影后烘烤光刻膠,使其硬化,增強(qiáng)光刻膠與基材的黏附性,機(jī)械強(qiáng)度和耐刻蝕性。如果沒有此步,光刻膠在酸堿的溶劑中容易發(fā)生脫落等異常。溫度不宜過高,容易使光刻膠變形。而我們說的堅(jiān)膜,一般是指硬烘烤hard bake。
打膠是什么?
打膠可以理解為Ashing或Descum.原理是將氧氣通入反應(yīng)腔室,將其等離子化,與光刻膠反應(yīng)生成水蒸氣、二氧化碳等氣體。
主要作用是:
1,光刻膠顯影后存在數(shù)埃的光刻膠殘留或難以被顯影液除去的抗反射層,HMDS,增粘層等,通過Ashing工序能夠?qū)⑵涑ァ?/p>
2,改善光刻膠形貌。
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