日本設(shè)備制造商，今年要過苦日子

日本半導體裝置協(xié)會(以下簡稱SEAJ)于2023年7月6日發(fā)表了《半導體·FPD(平板顯示器)制造裝置需求預測(2023年度-2025年度)》。該預測是以SEAJ半導體調(diào)查統(tǒng)計專門委員會及FPD調(diào)查統(tǒng)計專門委員的需求預測和SEAJ 20家理事/監(jiān)事企業(yè)的市場規(guī)模動向調(diào)查結(jié)果為基礎(chǔ)，由SEAJ制定的結(jié)果。

01、2023年度負增長，2024年度以后實現(xiàn)兩位數(shù)增長

首先，半導體制造設(shè)備方面，預測2023年度(2023年4月-?2024年3月)日本制造設(shè)備的銷售額將比上年度減少23%，達到3.201萬億日元。這是考慮到在以中國為中心，面向成熟一代的設(shè)備投資仍在繼續(xù)的同時，受美國對華出口限制而改變先進工廠計劃所帶來的負面影響，和以內(nèi)存為中心的設(shè)備投資恢復需要時間的情況而做出的預測。

2023年的電子設(shè)備市場，因為以歐美為中心的通貨膨脹加劇、俄烏沖突導致能源價格暴漲等使得宏觀經(jīng)濟不穩(wěn)定，導致購買欲望下降。PC和智能手機的出貨量預計也將低于去年(2022年)，存儲器等半導體庫存將滯留。價格大幅下降，生產(chǎn)調(diào)整也在持續(xù)。

關(guān)于2024年度(2024年4月-2025年3月)的銷售額，主要得益于邏輯芯片代工廠投資的恢復，以及存儲器的復蘇，預計將比上年度增長30%，達到3.9261萬億日元。2024年電子設(shè)備市場預測，由于新CPU的推出和以“ChatGPT”為首的生成AI的活用擴大、面向數(shù)據(jù)中心的服務(wù)器的新建/更換投資增加、宏觀經(jīng)濟恢復，民生設(shè)備的需求將會恢復。

2025年度(2025年4月-2026年3月)的銷售量，預計除了民用設(shè)備和數(shù)據(jù)中心服務(wù)器的需求增加之外，AR(增強現(xiàn)實)/?VR(虛擬現(xiàn)實)、EV(電動汽車)和自動駕駛等多種應(yīng)用也將持續(xù)發(fā)展，投資將繼續(xù)進行，預計將比上年度增加10%，達到4.3187萬億日元。

日本半導體制造設(shè)備銷售額變化(2023-2025年度預測值)，來源:SEAJ

02、日本FPD制造裝置 “期待在第8代基板上大顯身手”

由于大型投資項目較少，預計2023年度日本FPD制造設(shè)備的銷售額將比上年度減少20%，為3425億日元。面板價格受2021年新冠疫情影響，導致的居家需求達到頂峰后開始下滑。之后，直至2022年秋季停止下降，電視用需求從2023年春季開始好轉(zhuǎn)。但是設(shè)備投資尚未恢復，前景嚴峻。

2024年度，由于使用第八代(G8)基板的新技術(shù)的OLED投資有望開始，比上年度增加30%，達到4453億日元。預計2025年度也將繼續(xù)對G8級別的OLED進行投資，預計同比增長5%，達到4676億日元。

目前正在研究在IT產(chǎn)品上搭載OLED面板，與目前的智能手機用OLED相比，每臺面板的尺寸變大，因此需要生產(chǎn)效率較高的G8基板進行制造。目前，F(xiàn)PD制造裝置企業(yè)已經(jīng)在進行批量生產(chǎn)的開發(fā)，在該領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位的日本制造裝置有望大展身手。

日本FPD制造設(shè)備銷售額變化(2023-2025年度預測值)，來源:SEAJ

來源：內(nèi)容由芯世相（ID：xinpianlaosiji）編譯自「EE Times Japan」，作者：半田翔希