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BGA封裝

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90年代隨著集成技術(shù)的進(jìn)步、設(shè)備的改進(jìn)和深亞微米技術(shù)的使用，LSI、VLSI、ULSI相繼出現(xiàn)，硅單芯片集成度不斷提高，對(duì)集成電路封裝要求更加嚴(yán)格，I/O引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之增大。為滿足發(fā)展的需要，在原有封裝品種基礎(chǔ)上，又增添了新的品種——球柵陣列封裝，簡(jiǎn)稱BGA(Ball Grid Array Package)。

90年代隨著集成技術(shù)的進(jìn)步、設(shè)備的改進(jìn)和深亞微米技術(shù)的使用，LSI、VLSI、ULSI相繼出現(xiàn)，硅單芯片集成度不斷提高，對(duì)集成電路封裝要求更加嚴(yán)格，I/O引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之增大。為滿足發(fā)展的需要，在原有封裝品種基礎(chǔ)上，又增添了新的品種——球柵陣列封裝，簡(jiǎn)稱BGA(Ball Grid Array Package)。收起

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  • 常見的BGA混裝工藝誤區(qū)分享
    BGA混裝工藝中，存在關(guān)于鉛相擴(kuò)散不完整的誤區(qū)。隨著全球無(wú)鉛工藝的普及，大多數(shù)BGA器件已采用無(wú)鉛工藝，但由于特殊需求部分企業(yè)仍使用有鉛制程進(jìn)行焊接。對(duì)于不涉及BGA器件的產(chǎn)品，其工藝可以完全按照有鉛工藝進(jìn)行操作。只有含有無(wú)鉛BGA的有鉛制程才屬于真正的混裝工藝。對(duì)此，業(yè)界存在不同的觀點(diǎn)。
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    04/28 17:14
  • Xilinx FPGA BGA推薦設(shè)計(jì)規(guī)則和策略（一）
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    Xilinx?Versal?體系結(jié)構(gòu)、UltraScale?體系結(jié)構(gòu)、7系列和6系列設(shè)備有多種封裝，旨在實(shí)現(xiàn)最大性能和最大靈活性。這些封裝有四種間距尺寸：1.0 mm、0.92 mm、0.8 mm和0.5 mm。本文針對(duì)這幾種間距封裝器件就PCB層數(shù)估計(jì)、BGA焊盤設(shè)計(jì)、過(guò)孔設(shè)計(jì)、走線等進(jìn)行介紹。
  • BGA芯片的應(yīng)用場(chǎng)景及封裝技術(shù)-紫宸激光
    BGA的封裝類型很多，根據(jù)焊料球的排布方式可分為周邊型、交錯(cuò)型和全陣列型。根據(jù)基板的不同主要分為PBGA（Plastic BGA，塑封BGA）、CBGA（Ceramic BGA,，陶瓷BGA）、FCBGA（Filpchip BGA，倒裝BGA）、TBGA（Tape BGA，載帶BGA）。
  • 新年換機(jī)，分清移動(dòng)端與桌面端CPU的區(qū)別
    新年換機(jī)，分清移動(dòng)端與桌面端CPU的區(qū)別
    年關(guān)將至，無(wú)論是壓歲錢剛剛到手的學(xué)生黨，還是揮汗如雨攢錢一年的勤勞打工人，在回家過(guò)年后總會(huì)進(jìn)行一波“瘋狂消費(fèi)”。近年來(lái)，消費(fèi)者在春節(jié)時(shí)期對(duì)電子產(chǎn)品的關(guān)注度愈發(fā)提高，不少人都選擇在這期間更新一波自己的“生產(chǎn)力工具”來(lái)應(yīng)對(duì)來(lái)年的學(xué)習(xí)與工作，筆記本電腦自然成為人們關(guān)注的焦點(diǎn)。 但是不少朋友剛買了新電腦就要面對(duì)卡頓問(wèn)題。有的游戲或軟件會(huì)在官網(wǎng)寫出推薦使用的最低某型號(hào)CPU或顯卡，然而根據(jù)要求買到的電腦卻出
  • 高性能被動(dòng)散熱模塊
    康佳特?cái)U(kuò)展基于第12代英特爾酷睿處理器的COM-HPC和COM Express計(jì)算機(jī)模塊新增七款更高能效的新處理器。
  • FPGA最小系統(tǒng)之：硬件系統(tǒng)的調(diào)試方法
    隨著FPGA芯片的密度和性能不斷提高，調(diào)試的復(fù)雜程度也越來(lái)越高。BGA封裝的大量使用更增加了板子調(diào)試的難度。所以在調(diào)試FPGA電路時(shí)要遵循一定的原則和技巧，才能減少調(diào)試時(shí)間，避免誤操作損壞電路。
  • pcb封裝
    PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）封裝是指將集成電路芯片（IC）連接到PCB上，并通過(guò)外部引腳與其他電子元器件進(jìn)行通信的過(guò)程。在現(xiàn)代電子設(shè)備中，PCB封裝起著至關(guān)重要的作用，不僅保護(hù)芯片免受環(huán)境影響，還實(shí)現(xiàn)了電路功能的擴(kuò)展和互聯(lián)。
  • BGA封裝
    BGA封裝（Ball Grid Array），是一種集成電路的封裝形式。與傳統(tǒng)封裝方式相比，BGA封裝有更高的密度和更低的電感，因此在現(xiàn)代電子產(chǎn)品中被廣泛使用。
  • 什么是BGA封裝？一文快速了解BGA封裝基礎(chǔ)知識(shí)
    BGA封裝（Ball Grid Array Package）是一種常見的電子元器件封裝技術(shù)，廣泛應(yīng)用于現(xiàn)代電子產(chǎn)品的制造中。BGA封裝采用球形焊點(diǎn)連接芯片和印刷電路板，具有較高的密度、可靠性和散熱性能。相比傳統(tǒng)的封裝方式，如DIP（Dual In-line Package）和QFP（Quad Flat Package），BGA封裝更適合集成度高、功耗大的芯片，尤其是微處理器和圖形芯片等高性能集成電路。
    9.5萬(wàn)
    09/03 06:53
  • bga封裝怎么拆 bga封裝cpu更換教程
    BGA（Ball Grid Array）封裝是一種電子元器件的封裝形式，該封裝形式用于大規(guī)模集成電路、芯片組、處理器等集成電路組件。BGA封裝比其他封裝方式更加緊湊，能夠?yàn)镻CB設(shè)計(jì)提供更好的空間利用率和信號(hào)完整性。因此BGA封裝已經(jīng)成為現(xiàn)代高密度電子產(chǎn)品中最常見的芯片封裝形式之一。
  • lga封裝是什么意思 BGA封裝和LGA封裝區(qū)別
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    1.2萬(wàn)
    2022/01/19
  • BGA封裝分類 BGA封裝工藝流程
    Ball Grid Array (BGA) 封裝是一種常用的半導(dǎo)體封裝技術(shù)，其應(yīng)用范圍涵蓋通信、計(jì)算機(jī)以及消費(fèi)電子等領(lǐng)域。
    2173
    2021/07/12
  • BGA封裝cpu更換教程
    在電子設(shè)備維修中，更換CPU是一個(gè)比較常見的操作。BGA封裝是一種現(xiàn)代化的封裝技術(shù)，本文將為你介紹如何更換BGA封裝的CPU。
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    2021/07/12
  • BGA封裝怎么焊接 BGA封裝芯片的焊接
    在今天的電子產(chǎn)品中，BGA封裝技術(shù)被廣泛應(yīng)用。BGA芯片具有體積小、功耗低等特點(diǎn)，但它的焊接卻是相對(duì)復(fù)雜的。
  • 什么是BGA封裝 PGA封裝和BGA封裝的區(qū)別
    在電子元器件的封裝種類中，BGA、PGA等常被提及。它們是封裝技術(shù)不同的體現(xiàn)。以下將分別介紹這幾種封裝類型及其特點(diǎn)。
    2593
    2021/07/12

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