新年換機，分清移動端與桌面端CPU的區(qū)別

年關(guān)將至，無論是壓歲錢剛剛到手的學(xué)生黨，還是揮汗如雨攢錢一年的勤勞打工人，在回家過年后總會進行一波“瘋狂消費”。近年來，消費者在春節(jié)時期對電子產(chǎn)品的關(guān)注度愈發(fā)提高，不少人都選擇在這期間更新一波自己的“生產(chǎn)力工具”來應(yīng)對來年的學(xué)習(xí)與工作，筆記本電腦自然成為人們關(guān)注的焦點。

但是不少朋友剛買了新電腦就要面對卡頓問題。有的游戲或軟件會在官網(wǎng)寫出推薦使用的最低某型號CPU或顯卡，然而根據(jù)要求買到的電腦卻出現(xiàn)嚴(yán)重卡頓。其實，這和移動端與桌面端的CPU本身不同有關(guān)。

如果你簡單的將臺式機的CPU不加調(diào)整直接塞進筆記本電腦中，你的電腦續(xù)航立刻就變得捉襟見肘，散熱風(fēng)扇也會因為積熱過多長時間“嚎叫”，甚至電腦電源也很快因超高的負載與熱量堆積而損壞。那是不是將筆記本電腦稍加改裝，增加更多的散熱就能達到臺式機的性能了呢？要想解答這個問題，我們就要認(rèn)識一下，移動端與桌面端的CPU究竟有哪些不同。

外形——封裝不同

與我們熟悉的桌面端CPU相比，應(yīng)用在移動端（筆記本電腦上）的CPU在外觀上有很多不同點。

拆開筆記本背板，去掉整塊的散熱模塊后，就可以看到筆記本電腦上主板上的那顆CPU了。和桌面端那種稍有分量，一只手剛好拿的過來的“鐵疙瘩”相比，移動端的CPU體積小，形狀通常為長方形，且已經(jīng)被焊在主板上不能取下來。造成兩種CPU樣式不同的原因，是它們的封裝模式不相同。

目前AMD與英特爾的桌面端CPU通常采用LGA（Land Grid Array）封裝模式。它的特點很明顯，CPU正面為銀色的頂蓋，通過硅脂與散熱器相連接進行熱傳導(dǎo)；背面則是密密麻麻的金色接腳，負責(zé)與主板上CPU卡座上的針腳鏈接，與主板交換信息。在AMD銳龍CPU應(yīng)用am5接口之前，其am4接口都是采用PGA（Pin Grid Array）封裝，即針腳在CPU上，插孔或接腳在主板上。不過很多消費者反應(yīng)這種封裝很容易讓消費者弄彎針腳導(dǎo)致CPU損壞，AMD也在新一代CPU上換裝了LGA封裝。

而移動端CPU采用的封裝模式為BGA（Ball Grid Array）。它的外形的特點就是CPU會通過回流焊技術(shù)焊接在在主板上，一般消費者無法更換。此外，由于不需要消費者自己安裝散熱器，也就不需要擔(dān)心散熱下壓過緊導(dǎo)致壓裂芯片，因此該類型封裝通常沒有桌面端CPU的頂蓋。

內(nèi)部——核心不同

英特爾和AMD通常會將不同功能的CPU的以前、后綴的方式進行區(qū)分，這里簡答說一下兩家處理器的常見后綴類型，方便讀者進行移動端與桌面端區(qū)分。

英特爾方面：

無后綴：標(biāo)準(zhǔn)版CPU，集成了核顯，但無法超頻；

后綴K：代表用戶可以對這顆CPU進行超頻，通常為該型號的高端產(chǎn)品線；

后綴F、P：無核顯CPU，若想點亮主機需要獨立顯卡；

后綴X：該系列頂級產(chǎn)品；

后綴H、M、U：代表移動版CPU，核心電壓與功耗依次降低，H>M>U。

這些后綴也可以相互組合，例如i9-12900KF，代表該CPU可以進行超頻，但不集成核顯。

AMD方面：

無后綴：代表標(biāo)準(zhǔn)版CPU；

后綴X、XT：支持AMDXFR技術(shù)，類似自動超頻，屬于高端產(chǎn)品線；

后綴G：代表集成了核顯；

后綴H、U：代表移動版CPU，H代表標(biāo)準(zhǔn)電壓，U為低電壓。

在網(wǎng)上我們能看到許多關(guān)于桌面端與移動端CPU的測評文章。記者找到一份國內(nèi)媒體給出的i9- 12900H與i9-12900K的處理器性能對比。

從圖中很輕易就能看出，移動端處理器的性能要遠低于桌面端的。不過這并不意味著移動端處理器僅僅是被限制性能上限，保證功耗和發(fā)熱都處于合理的區(qū)間范圍內(nèi)。事實上，雖然型號都是i9-12900，其內(nèi)部可能完全是兩種不同的芯片。

我們對比官方給出的i9-12900H與i9-12900的參數(shù)。桌面端的12900其內(nèi)核數(shù)為16，性能核心數(shù)為8，單核心24線程。移動端12900H的內(nèi)核數(shù)為14，性能核心數(shù)為6，單核心20線程。可見兩顆CPU從內(nèi)核配置上完全不同，移動端CPU也并不是簡單的將桌面端CPU做降壓或限制功耗的處理。核心數(shù)不同也就意味著整顆芯片的布局、面積都不同，因此在芯片設(shè)計階段就會分別進行設(shè)計。由于芯片制造階段需要考慮批量生產(chǎn)的成品，因此它們也不可能放在一顆晶圓上制造。也就是說，12900與12900H雖然型號近乎一樣，但兩顆處理器完全算是兩種芯片了。

有意思的是，不同等級的CPU其內(nèi)核可能是一模一樣的，同時，完全相同的CPU型號，其內(nèi)核也可能完全不同。這是因為芯片在生產(chǎn)時受到良品率影響，當(dāng)芯片中的某顆小核損壞后，廠商并不會將整顆CPU丟棄，而是屏蔽掉損壞的核心，將芯片“降級”后再出售。例如i9-12900的內(nèi)核壞了四個，廠商就會將損壞核心屏蔽，然后調(diào)整其他核心數(shù)量與工作頻率，最終作為12個核心的i7-12700K出售。這樣做廠商就能最大程度的降低損失，減少廢品率。

除了核心數(shù)量和線程數(shù)不同，部分移動端CPU是沒有二級緩存的。在計算機系統(tǒng)中，CPU高速緩存（CPU Cache，通常指一級緩存，L1 Cache）是用于減少處理器訪問內(nèi)存所需平均時間的部件。在金字塔式存儲體系中它位于自頂向下的第二層，僅次于CPU寄存器。其容量遠小于內(nèi)存，但速度卻可以接近處理器的頻率。而二級緩存（L2 Cache）指的是CPU的第級高速緩存，其容量較大于一級緩存、遠小于內(nèi)存，主要用來協(xié)調(diào)一級緩存于內(nèi)存之間的速率差。緩存就像貨車準(zhǔn)備往倉庫卸貨時的臨時存放點，容量很小，但速度較快，可以緩解CPU與內(nèi)存之間性能差距較大的問題。多級緩存通常用在頻率高、速度快的CPU上，移動端CPU受限于核心與線程數(shù)量，往往不需要二級緩存聯(lián)通內(nèi)存。

總的來說，雖然移動端與桌面端名字幾乎相同，但核心數(shù)量、線程、緩存等影響CPU性能的重要參數(shù)都有所差別。

“裝備”——核顯、內(nèi)存、功率上限不同

除了核心本身的不同外，移動端與桌面端CPU的外部配置也不盡相同。

兩種處理器在集成顯卡上區(qū)別較明顯。首先是工作頻率，桌面端因功率上限更高，其核顯工作頻率通常要高于移動端。但在性能方面，移動端的執(zhí)行單元（專用于圖形計算的多線程處理器）數(shù)量要明顯高于桌面端，甚至能達到一倍左右的差距。在對DirectX、OpenGL與OpenCL的支持上，移動端也往往更勝一籌——通常支持更新的一代圖形技術(shù)。這是因為桌面端CPU通常要搭配獨立顯卡使用，對核芯顯卡的要求沒有那么高。

在對內(nèi)存的支持上，由于部分臺式機的主板是可以支持雙通道4條內(nèi)存的，因此桌面端CPU支持的內(nèi)存上限為128G（4×32G）。移動端受限于主板體積，僅能支持雙通道兩條內(nèi)存，因此上限為64G（2×32G）。

另外，受限于散熱器體積，移動端的標(biāo)準(zhǔn)電壓CPU功率通常被限制在45W，低壓版甚至到了15W或10W；桌面端CPU功耗上限往往被控制在100W以上。

總結(jié)

總的來說，移動端與桌面端CPU雖然在名稱上極其相似，但是從外到內(nèi)，各種參數(shù)全都不同。因此即使我們將筆記本電腦搭載的CPU解放了功耗限制并使用更強大的散熱器，其性能也趕不上同名的桌面端CPU。各位讀者在選購電腦時要分清兩種CPU的區(qū)別，不要以桌面端的性能來要求移動端。