3nm芯片

• 小米3nm芯片明年裝機
  

  雖然網絡上對小米研發(fā)芯片嘲諷不斷，但鐵流認為，小米3nm芯片成功流片高概率為真。一方面是有北京市經濟和信息化局總經濟師唐建國背書，另一方面是因為ARM芯片研發(fā)流程非常成熟，技術門檻不高，以小米的資金可以完成ARM芯片研發(fā)。

  鐵君

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  11/29 08:28

  小米 3nm芯片
• 又一3nm芯片開始量產
  

  三星電子已經開始量產工作，在計劃于明年發(fā)布的可折疊手機“Galaxy Z Flip 7”中安裝自己的應用處理器（AP）。此次量產能否為三星電子半導體（DS）部門的晶圓代工和系統(tǒng)LSI部門提供復蘇的機會，備受關注。

  芯片說 IC TIME

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  11/15 10:44

  三星電子 3nm芯片
• 蘋果最強3nm電腦芯片，來了！
  

  新款MacBook Pro有三款M4芯片可選。這些芯片均內置16核神經網絡引擎，將支持一系列以Apple Intelligence（蘋果智能）為中心的生成式AI功能。

  芯東西

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  10/31 13:30

  蘋果 3nm芯片
• 蘋果剛剛發(fā)布3nm 的M4芯片有多變態(tài)
  

  蘋果在2024年5月7日的新品發(fā)布會上正式發(fā)布了M4芯片，這款芯片將由2024款iPad Pro首次搭載。

  快樂的芯片工程師

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  05/08 08:57

  3nm芯片 iPad Pro
• 3nm芯片手機，來得有些快！
  

  去年，高通向高端市場投放了一顆「重磅炸彈」——驍龍8 Gen3移動平臺，臺積電4nm和業(yè)內領先的平臺集成能力，使其成為安卓高端智能手機市場最受矚目的終端芯片之一。回顧2023年，幾乎所有安卓手機品牌的旗艦機型都選擇搭載驍龍8 Gen3移動平臺，小米14系列、榮耀Magic6 系列、iQOO 12系列、OPPO Find X7 Ultra，出色的性能搭配不俗的硬件表現(xiàn)，深受消費者歡迎。

  雷科技

  2606

  05/07 10:20

  智能手機 手機芯片
• iPhone15剛剛發(fā)布，全球首款3nm來了
  

  千呼萬喚始出來，北京時間9月13日凌晨1點，蘋果秋季新品發(fā)布會準時拉開帷幕，主題為“好奇心上頭”。在今年的蘋果“春晚”的短短一個小多小時中，蘋果總共發(fā)布了7款新品，包括：4款全新iPhone 15系列、3款新Apple Watch。本場發(fā)布會最大亮點：iPhone 15 Pro系列搭載全球業(yè)界首款3nm手機芯片，包含2顆高性能核心和4顆高能效核心，集成了190億顆晶體管。

  半導體產業(yè)縱橫

  2440

  2023/09/15

  iphone 手機芯片
• 庫克出手，立省幾十億
  

  據(jù)The Information報道，蘋果向臺積電下了「巨額」的3nm芯片訂單，但值得注意的是，蘋果和臺積電的協(xié)議將根據(jù)合格的芯片數(shù)量計費，這意味著臺積電將承擔未合格芯片的成本。這種情況在半導體行業(yè)中非常罕見，因為通常未合格芯片的成本由購買方承擔。這個條款本質原因還是3nm良率的問題，目前臺積電的3nm工藝初期良率約為70%，因此這個協(xié)議有望幫蘋果節(jié)省數(shù)十億美元。庫克，供應鏈大師石錘。

  老石

  1776

  2023/08/11

  蘋果 3nm芯片
• 據(jù)稱Apple正在測試首款3nm的M3 Pro芯片
  

  Apple轉向自研的M系列芯片之后對整個行業(yè)中產生了持續(xù)的沖擊。在準備推出M2芯片的后續(xù)Mac的同時，一位非?？煽康膬炔咳耸客嘎冻隽薃pple首款M3芯片的一些關鍵規(guī)格，據(jù)稱該芯片已經在測試階段。

  Astroys

  2520

  2023/05/16

  3nm芯片 M2芯片
• 臺積電宣布量產3納米芯片，現(xiàn)在是好時機嗎？
  ·聚焦:人工智能、芯片等行業(yè)

  AI芯天下

  1922

  2023/01/04

  臺積電 3nm芯片
• 英特爾官宣：4nm準備完畢，明年量產3nm
  近日，英特爾自信地表示：“在被三星電子、臺積電等奪走主導權的最尖端工藝領域，正在實現(xiàn)重新奪回技術領導力的目標。”繼7nm之后，4nm已經準備就緒，從明年開始也可以進入3nm。

  芯片說 IC TIME

  1117

  2022/12/10

  英特爾 3nm芯片
• 美國EDA禁令的陰謀與陽謀
  美國商務部宣布針對包括先進半導體在內的四項技術設立新的出口管制。涉及到的這四項技術為：兩種超寬帶隙半導體的基材——氧化鎵（Ga2 O3）和鉆石；電子計算機輔助設計（ECAD）軟件；以及增壓燃燒（PGC）技術。

  白話IC

  2157

  2022/08/16

  半導體產業(yè) eda
• 三星3nm量產了，但臺積電一點不慌？
  日前三星已官宣，3nm制程工藝正式量產，且首次用上了全環(huán)繞柵極晶體管技術（簡稱“GAA”）?？紤]到中國臺灣晶元代工廠臺積電與三星是競爭關系，中國臺灣專家的言論未必沒有主觀情緒在。那么三星3nm工藝究竟如何，表現(xiàn)會比5nm工藝強多少呢？

  雷科技

  786

  2022/07/05

  臺積電 三星電子
• 三星宣布3nm量產！真領先臺積電，還是“趕鴨子上架”？GAA技術有何優(yōu)勢？
  正如之前外界傳聞的那樣，三星電子今天正式對外宣布，其已開始大規(guī)模生產基于3nm GAA（Gate-all-around，環(huán)繞柵極）制程工藝技術的芯片，這也使得三星搶先臺積電成為了全球首家量產3nm的晶圓代工企業(yè)。

  芯智訊

  846

  2022/07/01

  臺積電 三星電子
• 3nm先發(fā)優(yōu)勢能讓三星超越臺積電嗎？
  三星電子官宣，基于3nm全環(huán)繞柵極（Gate-All-Around，簡稱 GAA）制程工藝節(jié)點的芯片已經開始于韓國華城工廠初步生產。這也意味著，三星搶先臺積電成為全球首家實現(xiàn)3nm芯片量產的公司，以先發(fā)優(yōu)勢率先拿下3nm芯片市場。

  TechSugar

  351

  2022/07/01

  三星電子 3nm芯片
• 剛剛，三星電子首個3nm量產官宣！
  今天上午，三星電子官宣，已開始量產基于GAA晶體管（Gate-All-Around FET，全環(huán)繞柵極）結構的3nm芯片。

  芯東西

  468

  2022/06/30

  三星電子 3nm芯片
• 臺積電再建4座3納米芯片工廠
  近日，晶圓制造商臺積電在先進制程方面的投資擴產動作頻頻，可謂“壕”氣十足。據(jù)悉，臺積電將在中國臺灣臺南新建四座3納米晶圓廠，每座都將花費100億美元建造，總計400億美元。

  中國電子報

  561

  2022/06/21

  臺積電 3nm芯片
• 3nm芯片還在焦急的等待中，臺積電2nm公布時間表，良品率不夠，三星電子有點急
  無論是蘋果公司還是三星電子的手機產品已經大量使用了5nm制程的產品。三星電子和臺積電也開啟了4nm和3nm制程技術的產能計劃，不過，進展并不是很順利。

  小刀馬

  548

  2022/04/19

  臺積電 3nm
• 臺積電羅鎮(zhèn)球：2022年量產3nm，全新汽車芯片工藝平臺N5A明年Q3推出
  12月22日，中國集成電路設計業(yè)2021年會暨無錫集成電路產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD 2021）舉行。在當天上午的主題演講環(huán)節(jié)，臺積電（南京）有限公司總經理羅鎮(zhèn)球做了主題為《半導體產業(yè)的新時代》的主題演講。

  芯智訊

  852

  2021/12/27

  臺積電 ICCAD
• 三星推出3納米芯片制造工藝工具與技術，加強代工生態(tài)系統(tǒng)戰(zhàn)略
  近日舉行的第三屆三星高級代工生態(tài)系統(tǒng)論壇上，三星電子公司推出了多款對 3 納米芯片制造工藝至關重要的設計工具和技術，以及幫助加強代工生態(tài)系統(tǒng)的戰(zhàn)略。

  與非網編輯

  213

  2021/11/22

  三星 3nm
• 韓媒：三星3nm制程可能先產自家芯片 后用于代工
  三星3nm GAA工藝成功流片，讓外界不免對其潛在的首批客戶多有猜測。但有消息稱，三星可能會率先采用3nm制程生產自家芯片，之后才會應用到客戶的產品。

  與非網編輯

  146

  2021/07/14

  三星 晶圓代工

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