SIM卡終結(jié)者來(lái)了，但iSIM在中國(guó)有發(fā)展的機(jī)會(huì)嗎？

SIM卡應(yīng)用又出現(xiàn)了新成果。

近日，高通公司聯(lián)合通信運(yùn)營(yíng)商沃達(dá)豐和電氣裝配制造商泰雷茲，向全球首次展示了更高集成度的iSIM卡技術(shù)，它不需要任何單獨(dú)的專(zhuān)用芯片作為載體，而是直接嵌入設(shè)備的處理器中，并且與eSIM技術(shù)相兼容。

此次演示采用了一臺(tái)搭載驍龍888 5G處理器的三星Galaxy Z Flip3 5G手機(jī)進(jìn)行，通過(guò)iSIM新技術(shù)，手機(jī)在沒(méi)有物理SIM卡或者專(zhuān)用芯片的情況下，成功實(shí)現(xiàn)了連接到網(wǎng)。

據(jù)了解，iSIM技術(shù)符合GSMA規(guī)范，并允許增加內(nèi)存容量、增強(qiáng)性能和更高的系統(tǒng)集成度，有望在技術(shù)成熟后，將連接能力拓展到無(wú)集成SIM卡功能的設(shè)備，包括筆記本電腦、平板電腦以及井噴的物聯(lián)網(wǎng)終端。

什么是iSIM？

SIM、eSIM、iSIM，越來(lái)越多SIM卡應(yīng)用的出現(xiàn)讓大家心頭一亂，前一個(gè)還沒(méi)有搞清楚，后一個(gè)就孕育而生了。其實(shí)，要想知道iSIM技術(shù)是什么并不難，如果回顧SIM卡應(yīng)用的歷程會(huì)發(fā)現(xiàn)，它們都遵循著一個(gè)重要的原則在演進(jìn)，即越來(lái)越小。

SIM卡我們已經(jīng)有所了解，大名用戶(hù)身份模塊，英文全稱(chēng)為subscriber Identity Module，內(nèi)有CPU、程序存儲(chǔ)器ROM、工作存儲(chǔ)器RAM、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器EEPROM以及串行通信單元等，可用來(lái)存儲(chǔ)短信數(shù)據(jù)、電話號(hào)碼，提供用戶(hù)身份鑒權(quán)、保密算法及密鑰功能等。

只有安裝了SIM卡，我們的手機(jī)才能實(shí)現(xiàn)上網(wǎng)、打電話、發(fā)短信、看視頻的能力……1991年，德國(guó)捷徳公司開(kāi)發(fā)出了世界上第一張SIM卡，這對(duì)移動(dòng)通信的發(fā)展產(chǎn)生了劃時(shí)代的影響。首張SIM卡與我們?nèi)缃癯Ｓ玫男】ú顒e很大，在尺寸上足足有一張銀行卡一般的大小，但實(shí)際上我們知道，一張SIM卡真正有用的部分十分有限，多余部分的塑料卡片一直就像我們身體中的“闌尾”一樣，多余而無(wú)用。

隨著智能手機(jī)的發(fā)展，人們對(duì)機(jī)身的輕薄程度看的越來(lái)越重，這也導(dǎo)致了智能手機(jī)內(nèi)部可供設(shè)計(jì)的空間進(jìn)一步被壓縮。隨之而來(lái)越來(lái)越小的Mini SIM卡、Micro SIM卡、Nano SIM卡，都是為了切除卡片上那部分多余的“闌尾”而進(jìn)行的改良，目的就是為了給“寸土寸金”的智能手機(jī)騰出空間，滿(mǎn)足消費(fèi)者對(duì)設(shè)備精致化的需求。

不過(guò)無(wú)論是哪種形式的SIM卡，都沒(méi)有在本質(zhì)上改變SIM卡的使用形式，SIM卡依然作為一個(gè)獨(dú)立的個(gè)體被安裝在手機(jī)的卡槽當(dāng)中。而eSIM的出現(xiàn)，可以說(shuō)是從本質(zhì)上打破了現(xiàn)有SIM卡使用的模式，它不再使用實(shí)體的卡片為載體，而是通過(guò)嵌入式的方式被集成到設(shè)備當(dāng)中，這樣一來(lái)不僅SIM卡消失了，卡槽都不見(jiàn)了。

而iSIM技術(shù)則是基于eSIM基礎(chǔ)上的升級(jí)，相同點(diǎn)是兩者都是將可插拔的SIM卡替換為了永久固定在用戶(hù)手機(jī)或其他設(shè)備中的芯片，通過(guò)芯片之間的軟硬件結(jié)合，產(chǎn)生信號(hào)。而最大的不同則在于內(nèi)置方式，eSIM技術(shù)是焊接在電路板上的專(zhuān)用芯片，而iSIM則是直接將SIM功能集成到了手機(jī)芯片級(jí)系統(tǒng)（SoC）當(dāng)中。

換而言之，未來(lái)在你的手機(jī)主芯片當(dāng)中，除了會(huì)集成蜂窩調(diào)制解調(diào)器、CPU、GPU等基本的功能器件，可能還將具備SIM卡的功能。

如果說(shuō)SIM從原卡到Nano SIM卡的過(guò)程是在做“減法”的話（減去多余的塑料板），那么eSIM到iSIM就是在做“加法”，不斷通過(guò)更高的集成能力豐富SoC功能，讓SIM卡真正意義上與終端設(shè)備成為不可分割的一體。

尤其是iSIM技術(shù)，直接終結(jié)了SIM卡作為手機(jī)內(nèi)獨(dú)立零件的歷史，實(shí)現(xiàn)了終端廠商在設(shè)備中集成SIM功能空間成本“零”增長(zhǎng)的愿望。

iSIM有什么好處？

當(dāng)然，除了以上在SIM卡演進(jìn)中，iSIM技術(shù)通過(guò)整合帶來(lái)SIM卡體積上直觀的變化外，它帶來(lái)的益處還可以列出一籮筐。

ARM曾表示，比起eSIM，iSIM可以節(jié)省 98% 的電路板占用，簡(jiǎn)化PCB設(shè)計(jì)，并降低70%的功耗，坐擁各種優(yōu)勢(shì)。iSIM不僅是智能手機(jī)的未來(lái)，更是物聯(lián)網(wǎng)與通訊行業(yè)的未來(lái)。

而基于物聯(lián)網(wǎng)角度，我們不妨來(lái)看看iSIM技術(shù)能帶來(lái)的兩個(gè)最大的優(yōu)勢(shì)：第一是由于其獨(dú)特的集成方式，為安全性需求高的設(shè)備帶來(lái)的更強(qiáng)的安全能力；第二則是對(duì)于海量物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的支持。

在安全方面，iSIM內(nèi)置于手機(jī)SoC當(dāng)中，意味著將支持更安全、需要加密的任何設(shè)備，減少或消除了敏感數(shù)據(jù)外泄的風(fēng)險(xiǎn)。比如從物理層角度來(lái)看，iSIM技術(shù)在設(shè)計(jì)階段以物理方式集成到了硅片上的SoC中，避免了傳統(tǒng)SIM卡被復(fù)制、竊取的風(fēng)險(xiǎn)，同時(shí)由于消滅了SIM卡槽，使整機(jī)安全性和完整性也得到了進(jìn)一步提升。同時(shí)iSIM技術(shù)相比eSIM，不用擔(dān)心粗糙的焊接技術(shù)導(dǎo)致的脫落、觸電不實(shí)等問(wèn)題。

此外，iSIM技術(shù)也可以直接“模擬”SIM卡特有的加密、鑒權(quán)和存儲(chǔ)功能，在認(rèn)證層面保護(hù)用戶(hù)數(shù)據(jù)。

另外值得一提的是，iSIM技術(shù)可完整支持3GPP組織對(duì)于“5G SIM卡”的技術(shù)的要求，在實(shí)際使用中能夠提供比現(xiàn)有實(shí)體SIM卡更高的安全性、隱匿性、甚至還具備專(zhuān)為5G時(shí)代設(shè)計(jì)的省電技術(shù)，能有效降低5G手機(jī)的通訊功耗。

在對(duì)物聯(lián)網(wǎng)的支持層面，通過(guò)集成在SoC中的iSIM技術(shù)，將為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備制造商帶來(lái)成本更低、更易于設(shè)計(jì)的途徑，這對(duì)于蜂窩物聯(lián)網(wǎng)無(wú)疑是一個(gè)重要的機(jī)遇。

高通在其目標(biāo)中表明，要通過(guò)新技術(shù)為移動(dòng)服務(wù)集成到手機(jī)以外的設(shè)備鋪平道路，包括筆記本電腦、平板、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等等。這些設(shè)備以往不支持蜂窩網(wǎng)絡(luò)或者極少預(yù)留專(zhuān)門(mén)的卡槽用來(lái)插上實(shí)體卡 ，而有了iSIM技術(shù)后這些設(shè)備都可以輕松連接網(wǎng)絡(luò)。

其實(shí)早在2018年初，ARM發(fā)布了一個(gè)名為Kigen OS系統(tǒng)的iSIM方案，同樣也是計(jì)劃將iSIM技術(shù)首先應(yīng)用于廣大的IoT設(shè)備。ARM希望在2035年以前，有超過(guò)萬(wàn)億的設(shè)備集成iSIM技術(shù)。如此來(lái)看，足以見(jiàn)得iSIM對(duì)于未來(lái)海量物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的支撐有多么重要了。

iSIM技術(shù)的未來(lái)

當(dāng)然，由于eSIM本身在國(guó)內(nèi)發(fā)展遇到的瓶頸，也讓不少人猜測(cè)iSIM接下來(lái)的路可能并不會(huì)很順利，其中主要原因就是運(yùn)營(yíng)商是否會(huì)支持iSIM技術(shù)。

眾所周知，長(zhǎng)久以來(lái)eSIM在國(guó)內(nèi)發(fā)展不順，都被歸結(jié)于運(yùn)營(yíng)商擔(dān)憂(yōu)SIM卡營(yíng)造的高粘度用戶(hù)依賴(lài)性會(huì)被可以自由切片運(yùn)營(yíng)商的eSIM或iSIM技術(shù)破壞，因?yàn)槎嗄暌詠?lái)，國(guó)內(nèi)運(yùn)營(yíng)商一直依靠實(shí)體SIM卡與用戶(hù)長(zhǎng)期綁定，以確保用戶(hù)不會(huì)流失。即便是推行攜號(hào)轉(zhuǎn)網(wǎng)以來(lái)，運(yùn)營(yíng)商也在此基礎(chǔ)上設(shè)置了多重“關(guān)卡”。

另外，eSIM與iSIM等嵌入式SIM卡如果能夠非常方便地調(diào)整用戶(hù)的相關(guān)數(shù)據(jù)，就需要運(yùn)營(yíng)商進(jìn)行技術(shù)準(zhǔn)備，在數(shù)據(jù)庫(kù)建設(shè)上加大投入，并且對(duì)現(xiàn)有設(shè)備進(jìn)行擴(kuò)容與改造，還需要做好計(jì)費(fèi)、號(hào)碼查詢(xún)等管理方面的問(wèn)題。這無(wú)疑又會(huì)增加企業(yè)的成本投入。

因此，便有了以上看衰iSIM在國(guó)內(nèi)發(fā)展的觀點(diǎn)。

但實(shí)際上可能并非如此，在此次高通的演示過(guò)程中，沃達(dá)豐的名字赫然在列，這說(shuō)明通信運(yùn)營(yíng)商似乎是更愿意切入到eSIM或iSIM產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈當(dāng)中的。因?yàn)檫@不僅可以為其帶來(lái)高額的回報(bào)，同時(shí)還能促成產(chǎn)業(yè)鏈的成長(zhǎng)。

因?yàn)?，這樣的結(jié)論首先忽略了電信運(yùn)營(yíng)商的基礎(chǔ)價(jià)值——作為通信時(shí)代的核心玩家，運(yùn)營(yíng)商始終起到了聯(lián)接萬(wàn)物的“基礎(chǔ)管道”作用；其次，無(wú)論是eSIM還是iSIM都只是取代了實(shí)體的SIM卡，而非運(yùn)營(yíng)商本身，高通的這一舉動(dòng)實(shí)際上拓寬了電信運(yùn)營(yíng)商的銷(xiāo)售渠道，讓運(yùn)營(yíng)商更深入產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈當(dāng)中，使二者建立了更加緊密的合作關(guān)系。

總而言之，iSIM這項(xiàng)技術(shù)被重新提及會(huì)與5G、物聯(lián)網(wǎng)的到來(lái)有著莫大的關(guān)系。同時(shí)，從不同角度探究，無(wú)論從技術(shù)還是各方利益來(lái)看，iSIM技術(shù)都在向前。

參考資料：

1.《一副漫畫(huà)帶你看懂從SIM卡到eSIM的逆生長(zhǎng)【eSIM專(zhuān)欄001】》，物聯(lián)網(wǎng)智庫(kù)

2.《從eSIM到iSIM，但中國(guó)“停滯”在實(shí)體SIM卡時(shí)代》，電子發(fā)燒友

3.《iSIM卡是個(gè)什么鬼？它和eSIM卡到底啥關(guān)系？》，電腦愛(ài)好者