AR智能眼鏡的硬件通常涉及攝像頭、光學(xué)模組、主板(包含CPU、內(nèi)存和傳感器)、電池與框架等五大部分。隨著攝像頭和傳感器數(shù)量的增加,應(yīng)用大模型如ChatGPT,AR眼鏡可以實(shí)現(xiàn)多功能,如AI語音交互、口語教學(xué)和翻譯。目前,市場(chǎng)上有多種智能眼鏡的PCBA解決方案,包括高通、聯(lián)發(fā)科(MTK)和展銳等。本文將重點(diǎn)分析高通與聯(lián)發(fā)科的AR眼鏡方案。
高通AR眼鏡方案
高通的AR眼鏡方案基于驍龍AR2平臺(tái),專門針對(duì)超輕薄和高性能的需求進(jìn)行了設(shè)計(jì)。它采用分布式處理架構(gòu),并結(jié)合定制的IP模塊,包括專用硬件加速引擎、AI加速器和重投影引擎。該平臺(tái)的主要特點(diǎn)有:
卓越的計(jì)算能力:驍龍AR2平臺(tái)提供強(qiáng)大的計(jì)算性能,確保高效的數(shù)據(jù)傳輸和處理速度。
高效的無線傳輸:Wi-Fi 7和藍(lán)牙5.3技術(shù)的應(yīng)用降低了延遲,提升了用戶體驗(yàn)。
低功耗設(shè)計(jì):電源模式專為低功耗運(yùn)行優(yōu)化,不會(huì)影響時(shí)延,確保持久的XR體驗(yàn)。
高速數(shù)據(jù)傳輸:Wi-Fi 7的傳輸速率理論上可達(dá)5.8Gbps,并向下兼容Wi-Fi 5和6,能夠穩(wěn)定處理大容量數(shù)據(jù)。
優(yōu)異的光學(xué)模組:結(jié)合高光效、低功耗的自由曲面鉆石Pro光學(xué)模組,為用戶提供更流暢的視覺體驗(yàn)。
不過,高通方案的不足在于其較高的成本,芯片價(jià)格較貴,開發(fā)門檻較高。
MTK聯(lián)發(fā)科AR眼鏡方案
聯(lián)發(fā)科的第二代AR眼鏡方案則基于其八核6nm工藝CPU,相較于第一代的12nm工藝,具備更高算力和低功耗的優(yōu)勢(shì)。此外,該方案還縮小了PCB面積,使眼鏡更加輕薄。主要優(yōu)勢(shì)包括:
多核心架構(gòu):通過多核心處理器,提供強(qiáng)大的處理能力,可以順暢運(yùn)行復(fù)雜應(yīng)用和游戲。
AI技術(shù)集成:方案集成了先進(jìn)的AI技術(shù),如圖像識(shí)別和語音識(shí)別,使得設(shè)備更智能化,能夠快速響應(yīng)用戶需求。
良好的硬件兼容性:與各類硬件設(shè)備(如攝像頭、觸摸屏等)具備優(yōu)異兼容性,方便廠家進(jìn)行個(gè)性化設(shè)計(jì)。
優(yōu)秀的功耗管理:聯(lián)發(fā)科方案注重電源管理,通過高能效設(shè)計(jì)有效提高設(shè)備的續(xù)航表現(xiàn)。
經(jīng)濟(jì)實(shí)惠:相較于高通方案,聯(lián)發(fā)科方案有更親民的價(jià)格,更適合中小企業(yè)及個(gè)人用戶。
在選擇AR眼鏡方案時(shí),高通的高性能和高效傳輸尤其適用于需要強(qiáng)勁計(jì)算能力的專業(yè)應(yīng)用,而聯(lián)發(fā)科則憑借其優(yōu)秀的兼容性和低成本更適合廣大的消費(fèi)者市場(chǎng)。兩者各有優(yōu)勢(shì),最終選擇將取決于用戶的具體需求與預(yù)算考慮。