芯片巨頭高調(diào)押注物聯(lián)網(wǎng)和汽車業(yè)務(wù)，劍指9000億美元邊緣AI市場！

作者：Sophia，物聯(lián)網(wǎng)智庫 原創(chuàng)

不久前，在高通 2024 年投資者日活動上，這家全球領(lǐng)先的芯片制造商公布了其雄心勃勃的增長目標——到 2029 財年，物聯(lián)網(wǎng)和汽車部門的總收入將達到 220 億美元，其中預(yù)計物聯(lián)網(wǎng)部門的收入達 140 億美元，汽車部門的收入達 80 億美元。

在智能手機市場遭遇打擊的當下，這一目標展現(xiàn)出高通對物聯(lián)網(wǎng)市場未來發(fā)展的樂觀和信心。摩根大通分析師認為，到 2030 財年，預(yù)計高通芯片組 (QCT) 板塊收入中只有 50% 將來自智能手機。

220 億美元業(yè)績目標底氣何來？

220 億的營收目標是什么概念呢？我們可以與高通當下的財務(wù)業(yè)績做個對比。2024 財年，高通的物聯(lián)網(wǎng)和汽車業(yè)務(wù)部門的營業(yè)收入分別為 54 億美元和 29 億美元，約占其總收入的 25%。算下來，在預(yù)測的五年期間，其物聯(lián)網(wǎng)和汽車業(yè)務(wù)的復(fù)合年增長率（CAGR）將分別達到 21% 和 22.5%，這個增速不可謂不快。

物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)

首先來看物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)——我們知道，IoT 產(chǎn)業(yè)本身是一個很大的“盤子”，根據(jù)研究機構(gòu) Transforma Insights 的預(yù)測，全球物聯(lián)網(wǎng)連接、模組和服務(wù)市場規(guī)模目前約為 3340億美元，到 2033 年這一數(shù)字將達到 9340 億美元。

而在整個盤子中，連接是高通的“統(tǒng)治區(qū)”。以蜂窩通信為例，高通本身就在蜂窩物聯(lián)高端市場具有不可替代的優(yōu)勢，以領(lǐng)先的技術(shù)和強大的專利組合著稱，在 5G 及相關(guān)技術(shù)上更是占據(jù)了市場的制高點。市場研究機構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示，5G 的普及預(yù)計將為高通帶來可觀的收入。除了高端市場，高通又在今年 8 月與法國物聯(lián)網(wǎng)芯片供應(yīng)商 Sequans 達成一項資產(chǎn)購買協(xié)議，以 2 億美元現(xiàn)金將 Sequans 的 4G 物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)組合收入囊中，從而形成了高端+中低端全場景覆蓋的能力。

具體拆解 140 億美元物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)的收入目標，其中 40 億美元來自 PC 應(yīng)用，40 億美元來自工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)，20 億美元來自 XR，剩下的 40 億美元由其余物聯(lián)網(wǎng)類別貢獻。

汽車業(yè)務(wù)

接著來看汽車業(yè)務(wù)——早在多年前，高通就表示車用市場是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的下一個新藍海，盡管進入門檻高，但車用芯片的產(chǎn)品壽命周期可長達 10 年以上，相較一般消費性電子 2 至 3 年的更新周期，更具長期收益潛力。據(jù)悉，高通為汽車行業(yè)提供技術(shù)解決方案已超過二十年，其汽車業(yè)務(wù)的收入近年來以每年兩位百分數(shù)的速度快速增長。

2022 年，高通重磅推出驍龍數(shù)字底盤，該底盤包括數(shù)字駕駛艙、車云連接、汽車連接平臺和 ADAS/自動駕駛平臺技術(shù)。目前，已有超過 3.5 億輛汽車采用了驍龍數(shù)字底盤解決方案，這一數(shù)字還在持續(xù)增長。

根據(jù)高通不久前發(fā)布的 2024 財年第四季度財報，其汽車收入創(chuàng)下了 8.99 億美元的歷史新高，同比大漲 68%。或許正是近年來汽車業(yè)務(wù)的“亮眼”表現(xiàn)，奠定了其對未來的堅實信心。

多元化戰(zhàn)略開啟未來高速路

之所以如此高調(diào)強調(diào)汽車和物聯(lián)網(wǎng)，是因為高通正在戰(zhàn)略性地轉(zhuǎn)向更加多元化的收入來源，以減少對移動市場的依賴。說到這里，就不得不提及高通和蘋果之間的“愛恨情仇”。

二者之間的直接對抗從 2017 年初開始進入人們的視野。當時，高通的專利許可費率對品牌單模手機為銷售價的 4%，以及對品牌多模手機為銷售價的 5%（最高銷售價格的上限是 400 美金）。在這種收費模式下，庫克根據(jù)蘋果每年 iPhone 的銷量算了一筆賬，結(jié)果每年需要向高通交十幾億美金專利費。

庫克認為高通要價太高了，于是在 2016 年，蘋果公司開始在部分 iPhone 機型中使用英特爾的調(diào)制解調(diào)器芯片。隨后，蘋果公司停止向高通支付專利許可費，并于 2018 年完全停止在 iPhone 智能手機中使用該公司的芯片。2017 年 1 月，蘋果公司對高通提起了索賠 10 億美元的訴訟，指控這家芯片制造商對其芯片產(chǎn)品收費過高。隨后高通發(fā)起反訴，聲稱蘋果公司利用其在電子業(yè)務(wù)市場上的影響力，指令富士康等公司拒絕向高通支付版稅。

然而，后續(xù)因為英特爾的調(diào)制解調(diào)器性能不如高通，導(dǎo)致蘋果在包括 iPhone 7 系列之后，比如 iPhone 11 系列只支持 4G，通信體驗廣受用戶詬病。2019 年 4 月 17 日，蘋果以向賠償 45 億美元賠償金，以及簽訂為期 6 年的調(diào)制解調(diào)器芯片供應(yīng)協(xié)議的代價，與高通握手言和。

數(shù)據(jù)顯示，目前來自蘋果的收入占高通總收入的約 20%。表面上看是高通的技術(shù)優(yōu)勢取得了勝利，蘋果“反抗失利”被迫求和，但實則后者從未停下過努力擺脫依賴前者的步伐——可以說，和高通的“分手”只是時間早晚的問題。

此外，供應(yīng)鏈分析師郭明錤在 X 上發(fā)布博客估計，蘋果自研 5G 芯片出貨量將在 2025 年達到 3500 萬至 4000 萬片，2026 年達到 9000 萬至 1.1 億片，2027 年達到 1.6 億至 1.8 億片。高通最大的風險在于對蘋果的依賴，如果蘋果開始采用內(nèi)部調(diào)制解調(diào)器芯片，高通很可能在不久的將來面臨結(jié)構(gòu)性增長挑戰(zhàn)，如果蘋果每年能替換 15%，將對高通造成超過 10 億美元的年收入影響。另據(jù) 9to5Mac 最新消息，iPhone SE 4 很可能在 2025 年初亮相，屆時蘋果將采用其首款自主設(shè)計的 5G 調(diào)制解調(diào)器，有可能取代高通的芯片。

2021 年上任的首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·安蒙一直試圖將高通的重點拓展到智能手機以外的領(lǐng)域。

彼時安蒙走馬上任的時候，高通方面就表示，安蒙對于高通公司的發(fā)展起到了至關(guān)重要的作用，不僅領(lǐng)導(dǎo)制定公司戰(zhàn)略并負責日常業(yè)務(wù)運營管理，還推動制定了行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)產(chǎn)品路線圖，推動高通業(yè)務(wù)實現(xiàn)了多元化，將業(yè)務(wù)拓展至智能手機以外的全新行業(yè)，包括汽車、計算、基礎(chǔ)設(shè)施/邊緣云、物聯(lián)網(wǎng)、射頻前端、連接、網(wǎng)絡(luò)等。

最新發(fā)布的財報以及對未來收入的預(yù)期，都顯現(xiàn)出多元化戰(zhàn)略取得的初步成果，當前，不少分析師重新評估了高通股價，認為在物聯(lián)網(wǎng)、汽車等領(lǐng)域的亮眼表現(xiàn)將為高通開啟一條通向未來的高速路。

劍指 9000 億美元邊緣 AI 市場

投資者日上，除了設(shè)立物聯(lián)網(wǎng)和汽車領(lǐng)域的增長目標，高通還強調(diào)了其在智能邊緣側(cè)的獨特定位，預(yù)計到 2030 年其總目標市場 (TAM) 將擴大到 9000 億美元，這得益于在此期間預(yù)計 500 億臺邊緣設(shè)備的出貨量。

在人工智能領(lǐng)域，高通將自己定位為“邊緣AI”公司，與依賴英偉達支持的云端 AI 形成對比。隨著生成式 AI 應(yīng)用的激增，數(shù)據(jù)中心的電力消耗也隨之增加，尤其是使用生成式 AI 進行搜索推理的電力消耗是傳統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)搜索的十倍。為了解決這一問題，除了在數(shù)據(jù)中心部署節(jié)能芯片外，將 AI 工作負載轉(zhuǎn)移到邊緣計算設(shè)備上也是一個有效的策略。采用混合 AI 架構(gòu)可以靈活地結(jié)合云和邊緣計算的優(yōu)勢，邊緣側(cè)終端設(shè)備，如智能手機、PC 以及車輛等，完全有能力使用較小的模型來處理相應(yīng)的工作負載，而無需依賴云端資源——這正在成為高通持續(xù)發(fā)力的方向。

2023 年 6 月，高通發(fā)布白皮書《混合AI是AI的未來》，闡述云端和終端分布式處理的混合 AI 才是 AI 的未來，其核心在于進一步增強邊緣計算能力，使得 100 億或更高參數(shù)的模型在終端上運行，減少運算成本約 10 倍，并且具有更強數(shù)據(jù)安全保護

2023 年 8 月，高通宣布推出全新旗艦移動平臺——第三代驍龍 8。第三代驍龍 8 最新的高通 AI 引擎實現(xiàn)了顯著提升，它采用增強架構(gòu)以提高能效，并面向生成式 AI 應(yīng)用大幅提升了 Hexagon NPU 性能，能夠支持大語言模型、大視覺模型以及生成式 AI 應(yīng)用，最高可以支持 100 億參數(shù)的生成式 AI 模型以 20 tokens/s 的速度運行。

2024 年 10 月，高通推出首個利用邊緣 AI 變革網(wǎng)絡(luò)連接的商用平臺——高通 A7 Elite 專業(yè)聯(lián)網(wǎng)平臺。基于具備 40 TOPS NPU 處理能力的 AI 協(xié)處理器，該平臺不僅提供更佳的 Wi-Fi 7 連接和網(wǎng)絡(luò)性能，還為聯(lián)網(wǎng)終端賦予強大且集中的生成式 AI 處理能力。

另外值得一提的是，高通也在攜手合作伙伴積極推動 5G 技術(shù)向 5G Advanced 演進。5G Advanced 重點關(guān)注面向終端和網(wǎng)絡(luò)的專屬節(jié)能特性，并持續(xù)探索端到端的節(jié)能技術(shù)機遇，助力構(gòu)建更加綠色節(jié)能的網(wǎng)絡(luò)。

未來，邊緣智能技術(shù)的持續(xù)發(fā)展將為智能設(shè)備提供更快、更穩(wěn)定、更可靠的連接和計算。這不僅能夠滿足日益增長的數(shù)據(jù)傳輸需求，還能夠?qū)崿F(xiàn)設(shè)備之間的無縫協(xié)同，推動智能物聯(lián)網(wǎng)的廣泛應(yīng)用，賦能產(chǎn)業(yè)智能化升級。

參考資料：
《高通新戰(zhàn)略押注物聯(lián)網(wǎng)和汽車業(yè)務(wù)，目標到2029財年收入220億美元》，極客網(wǎng)
《蘋果擺脫高通依賴！曝iPhone SE 4首發(fā)蘋果自研5G基帶》，快科技
《安蒙正式就任高通第四任CEO 曾主導(dǎo)5G和多元化業(yè)務(wù)策略》，第一財經(jīng)
《高通錢堃：將AI工作負載轉(zhuǎn)移到邊緣計算設(shè)備將解決電力消耗難題》，新京報
《高通推出首個利用邊緣AI變革網(wǎng)絡(luò)連接的商用平臺——高通A7 Elite專業(yè)聯(lián)網(wǎng)平臺》，高通
《高通多元化戰(zhàn)略顯效，預(yù)測2029年新增收入220億美元》，fx168財經(jīng)