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雷達(dá)微控制器

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雷達(dá)微控制器（MCU）是基于Power Architecture?的32位MCU，適用于汽車(chē)和工業(yè)雷達(dá)應(yīng)用。這些MCU具有長(zhǎng)距離、高分辨率和高精度特性，適用于安全關(guān)鍵型雷達(dá)應(yīng)用。雷達(dá)MCU可滿(mǎn)足現(xiàn)代波束成形快速線性調(diào)制雷達(dá)系統(tǒng)所需的高性能計(jì)算要求。這些MCU具有雷達(dá)I/F和處理功能、雙Power Architecture e200z內(nèi)核及系統(tǒng)內(nèi)存。雷達(dá)MCU的工作結(jié)溫為-40°C至150°C。這些MCU采用AEC-Q100 1級(jí)和257 MAPBGA封裝。

雷達(dá)微控制器（MCU）是基于Power Architecture?的32位MCU，適用于汽車(chē)和工業(yè)雷達(dá)應(yīng)用。這些MCU具有長(zhǎng)距離、高分辨率和高精度特性，適用于安全關(guān)鍵型雷達(dá)應(yīng)用。雷達(dá)MCU可滿(mǎn)足現(xiàn)代波束成形快速線性調(diào)制雷達(dá)系統(tǒng)所需的高性能計(jì)算要求。這些MCU具有雷達(dá)I/F和處理功能、雙Power Architecture e200z內(nèi)核及系統(tǒng)內(nèi)存。雷達(dá)MCU的工作結(jié)溫為-40°C至150°C。這些MCU采用AEC-Q100 1級(jí)和257 MAPBGA封裝。收起

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    本次的設(shè)計(jì)主要通過(guò)矩陣鍵盤(pán)來(lái)實(shí)現(xiàn)按鍵的加減乘除運(yùn)算，通過(guò)按下有效鍵值來(lái)當(dāng)被加數(shù)或者被除數(shù)等等，按下10 -- 13等數(shù)字來(lái)表示對(duì)應(yīng)的運(yùn)算符。按鍵鍵值15表示等于號(hào)。
  • 從一個(gè)簡(jiǎn)單的公式，談一下射頻設(shè)計(jì)的幾個(gè)要點(diǎn)
    從一個(gè)簡(jiǎn)單的公式，談一下射頻設(shè)計(jì)的幾個(gè)要點(diǎn)
    如果你注意觀察周邊的現(xiàn)實(shí)世界，你會(huì)發(fā)現(xiàn)，其實(shí)射頻已經(jīng)深入到人類(lèi)生活的方方面面，深入到我們衣食住行的每一個(gè)單元中。比如一覺(jué)醒來(lái)，打開(kāi)手機(jī)，利用手機(jī)的移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)點(diǎn)了一個(gè)早餐，等到早餐送來(lái)的時(shí)候，用微波爐加熱了一下，然后來(lái)到公司，打開(kāi)電腦，連接公司的WiFi，開(kāi)啟這一天的工作。這里面一個(gè)其主要作用的就是射頻，它雖然無(wú)聲無(wú)形，但是卻與我的生活工作形影不離。
  • 自動(dòng)駕駛，世界模型是唯一解？
    自動(dòng)駕駛，世界模型是唯一解？
    在前一篇文章《開(kāi)炒VLA，“端到端”過(guò)氣了？》里，我們了解到一個(gè)新的概念“世界模型”。按照目前行業(yè)的理解，“端到端”的盡頭，就是世界模型。因?yàn)?，自?dòng)駕駛光有端到端還不夠。端到端的“黑盒子”特性，導(dǎo)致上限提高的同時(shí)拉低下限，存在“蹺蹺板效應(yīng)”。無(wú)窮無(wú)盡的Corner Case，寫(xiě)不完的代碼。就像我那篇文章說(shuō)的，《“端到端”求L4，無(wú)異緣木求魚(yú)》。
  • 開(kāi)炒VLA，“端到端”過(guò)氣了？
    開(kāi)炒VLA，“端到端”過(guò)氣了？
    端到端2.0時(shí)代，會(huì)“嗖”地一下來(lái)了？2024年，智駕領(lǐng)域最熱的詞，就是“端到端”。甚至，到了不聊端到端都沒(méi)法出門(mén)的程度。不過(guò)，在這個(gè)光速迭代的智能電動(dòng)化時(shí)代，“端到端”會(huì)被迭代替掉，也是可想而知的。于是，VLM、VLA、世界模型……概念涌現(xiàn)，被譽(yù)為“端到端2.0”的VLA（Vision-Language-Action Model，視覺(jué)-語(yǔ)言-動(dòng)作模型）閃亮登場(chǎng)。
  • 2024年大模型融資全景：最高800億，獨(dú)角獸洗牌，地方國(guó)資猛撲
    2024年大模型融資全景：最高800億，獨(dú)角獸洗牌，地方國(guó)資猛撲
    半年狂攬1800億人民幣，大模型企業(yè)殺瘋了。2024年——大模型創(chuàng)企正與巨額融資深度綁定。僅在2024年最后一個(gè)月，就有xAI拿下60億美元、階躍星辰的數(shù)億美元、Perplexity AI的5億美元、智譜AI 30億元、Liquid AI的2.5億美元……
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    2小時(shí)前
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    2024年半導(dǎo)體行業(yè)大事記盤(pán)點(diǎn)（二）
    2024年4月3日7時(shí)58分，在中國(guó)臺(tái)灣花蓮縣海域（北緯23.81度，東經(jīng)121.74度）發(fā)生了7.3級(jí)地震。地震后，全臺(tái)主要晶圓廠包括臺(tái)積電、世界先進(jìn)、聯(lián)電、力積電、南亞科、華邦、旺宏等七家業(yè)者幾乎都出現(xiàn)生產(chǎn)線破片與停機(jī)的狀況。
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    臨近2024年年底，汽車(chē)產(chǎn)業(yè)又即將繞過(guò)新一圈年輪。如果認(rèn)真書(shū)寫(xiě)這一年的車(chē)企年終總結(jié)可以發(fā)現(xiàn)，有車(chē)企在這一年中邁入新的發(fā)展階段，有車(chē)企或向上求突破或向下沉，同樣也有不少車(chē)企在這一年中步履維艱、竭力求生。
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    隨著大模型技術(shù)的應(yīng)用于汽車(chē)，智能駕駛技術(shù)進(jìn)入了數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的發(fā)展階段，競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵在于高質(zhì)量的數(shù)據(jù)和訓(xùn)練計(jì)算能力，這也將進(jìn)一步降低智能駕駛技術(shù)的成本。到2027年，整車(chē)智能駕駛系統(tǒng)在整車(chē)成本中的占比將從目前的約10%迅速下降至5%以下。
  • 高通驍龍「上車(chē)」近十年，如何從被質(zhì)疑到被追捧？
    高通驍龍「上車(chē)」近十年，如何從被質(zhì)疑到被追捧？
    從試水，到被追捧，再到被挑戰(zhàn)，高通跨界汽車(chē)市場(chǎng)經(jīng)歷了什么？六年前的10月8日，理想汽車(chē)的首場(chǎng)新車(chē)發(fā)布吸引了全行業(yè)的關(guān)注。80后創(chuàng)始人李想發(fā)布了一款突破傳統(tǒng)的增程式電動(dòng)SUV理想One，“冰箱、彩電、大沙發(fā)”的全新座艙體驗(yàn)讓消費(fèi)者眼前一亮，高通驍龍座艙芯片也首次成為了汽車(chē)發(fā)布會(huì)上的技術(shù)亮點(diǎn)。已經(jīng)是旗艦手機(jī)標(biāo)配的高通驍龍，此時(shí)在汽車(chē)市場(chǎng)剛剛開(kāi)始嶄露頭角。
  • 固態(tài)電池迎來(lái)千萬(wàn)元級(jí)采購(gòu)訂單，三大信號(hào)凸顯
    固態(tài)電池迎來(lái)千萬(wàn)元級(jí)采購(gòu)訂單，三大信號(hào)凸顯
    半固態(tài)電池有望在2025年迎來(lái)集中出貨。本周，固態(tài)電池初創(chuàng)企業(yè)合源鋰創(chuàng)宣布獲得九識(shí)智能和星邏智能的千萬(wàn)元級(jí)固態(tài)電池訂單。這兩家公司分別是智能物流和無(wú)人機(jī)、機(jī)器人領(lǐng)域的主機(jī)廠，訂單的簽訂意味著合源鋰創(chuàng)的半固態(tài)電池產(chǎn)品率先在這些細(xì)分市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)應(yīng)用落地。除此之外，欣界能源、東馳能源、金羽新能等固態(tài)電池企業(yè)，也在今年收獲了實(shí)質(zhì)性訂單。
  • IPO折戟后，芯片初創(chuàng)公司們“賣(mài)身”上市
    IPO折戟后，芯片初創(chuàng)公司們“賣(mài)身”上市
    年末，半導(dǎo)體行業(yè)中最熱鬧的一集，還是一波又一波的并購(gòu)潮。據(jù)統(tǒng)計(jì)，截至2024年12月15日，今年以“A股上市公司”為參與主體的并購(gòu)事件高達(dá)2200多起。其中，半導(dǎo)體領(lǐng)域的并購(gòu)事件最多，達(dá)到197起。引人矚目跨界并購(gòu)如“溫州鞋王”跨界收購(gòu)無(wú)錫芯片公司：奧康國(guó)際發(fā)布公告稱(chēng)，籌劃購(gòu)買(mǎi)聯(lián)和存儲(chǔ)科技（江蘇）有限公司股權(quán)。
  • 市值破萬(wàn)億的博通，和爆火的芯片
    市值破萬(wàn)億的博通，和爆火的芯片
    前段時(shí)間，博通發(fā)布了最新一季的財(cái)報(bào)，發(fā)完當(dāng)日股價(jià)直接暴漲24.43%，史上首次突破1萬(wàn)億美元大關(guān)，成為繼英偉達(dá)和臺(tái)積電之后，第三家市值突破1萬(wàn)億美元的半導(dǎo)體公司。博通作為AI芯片相關(guān)公司，這兩年一直很火，從去年開(kāi)始，現(xiàn)貨市場(chǎng)也時(shí)不時(shí)冒出一些博通熱門(mén)料(芯片），在行情冷淡的現(xiàn)在，一些本來(lái)就報(bào)價(jià)幾千美金的芯片還能繼續(xù)漲價(jià)。
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    4小時(shí)前
  • Micro LED規(guī)模商用化：準(zhǔn)備好了么？
    Micro LED規(guī)模商用化：準(zhǔn)備好了么？
    2024年國(guó)內(nèi)Micro LED顯示產(chǎn)業(yè)收獲頗豐，產(chǎn)品迭代、技術(shù)突破、項(xiàng)目推進(jìn)……但最牽動(dòng)人心的，還是其產(chǎn)業(yè)化、商用化進(jìn)展。近期，該技術(shù)迎來(lái)量產(chǎn)新進(jìn)展：12月19日，辰顯光電在成都點(diǎn)亮其首條TFT基Micro LED量產(chǎn)線；更早一點(diǎn)，天馬聯(lián)合海信視像發(fā)布60英寸無(wú)界晶連Micro LED TV，并透露其Micro-LED產(chǎn)線預(yù)計(jì)明年開(kāi)始量產(chǎn)。
  • 移動(dòng)電源拆解報(bào)告：Anker Zolo 165W自帶雙線移動(dòng)電源
    移動(dòng)電源拆解報(bào)告：Anker Zolo 165W自帶雙線移動(dòng)電源
    Anker安克作為馳名海外的高端充電品牌，在海外推出了許多大功率移動(dòng)電源，本期充電頭網(wǎng)就拿到了安克一款總功率165W的充電寶，這款移動(dòng)電源內(nèi)置25000mAh鋰電池，配有1C1A接口和兩根USB-C自帶線，其中C口/線支持PD 100W雙向快充，A口支持UFCS 33W輸出，總輸出功率達(dá)165W，支持同時(shí)為四臺(tái)設(shè)備充電。液晶屏幕支持多種參數(shù)顯示，便于使用者了解移動(dòng)電源狀態(tài)。
  • 2024年10大儲(chǔ)能項(xiàng)目之最
    2024年10大儲(chǔ)能項(xiàng)目之最
    行家說(shuō)儲(chǔ)能特按照單體規(guī)模順序盤(pán)點(diǎn)2024年以來(lái)十大儲(chǔ)能項(xiàng)目之最。12月25日，目前國(guó)內(nèi)最大的電化學(xué)儲(chǔ)能項(xiàng)目——隴東至山東特高壓直流輸電工程配套新能源儲(chǔ)能項(xiàng)目在甘肅慶陽(yáng)市環(huán)縣開(kāi)建。
  • 該8寸SiC工廠已投產(chǎn)試運(yùn)行
    該8寸SiC工廠已投產(chǎn)試運(yùn)行
    近期，行業(yè)內(nèi)又有一座8英寸SiC晶圓廠宣布投產(chǎn)試運(yùn)行！12月24日，據(jù)日媒報(bào)道，日本宮崎縣在11月24日舉行的企業(yè)選址推進(jìn)總部會(huì)議上，匯報(bào)了羅姆正在宮崎縣國(guó)富町建設(shè)的新工廠的情況，稱(chēng)該工廠已于11月底開(kāi)始試運(yùn)行。
  • 為什么晶圓的邊需要鋪滿(mǎn)電路？
    為什么晶圓的邊需要鋪滿(mǎn)電路？
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    鼎陽(yáng)科技在以“鼎陽(yáng)，不止于示波器”為主題的高端新品發(fā)布會(huì)上隆重推出了全新銀河系列產(chǎn)品，該系列新品包括三款高端射頻儀器，分別是：67 GHz的微波信號(hào)發(fā)生器SSG6089A、50 GHz的信號(hào)分析儀SSA6000A和50 GHz的矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀SNA6000A。這三款高端射頻新品的發(fā)布，印證了鼎陽(yáng)科技此次發(fā)布會(huì)的主題，證明了鼎陽(yáng)科技在除示波器之外的射頻領(lǐng)域也有不凡的技術(shù)實(shí)力，也代表著鼎陽(yáng)科技達(dá)成了在
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    中國(guó)信通院發(fā)布的《2024全球數(shù)字經(jīng)濟(jì)白皮書(shū)》顯示，2023年至2024年第一季度，中國(guó)共涌現(xiàn)出71家AI獨(dú)角獸企業(yè)，其中大模型數(shù)量占比高達(dá)36%，即478個(gè)。隨著基礎(chǔ)通用大模型的能力上限被不斷刷新，算力成本、功耗、技術(shù)門(mén)檻、行業(yè)落地等問(wèn)題與挑戰(zhàn)也越來(lái)越突出，如何從底層算力、平臺(tái)、應(yīng)用場(chǎng)景等維度尋求破局，成為大模型落地的關(guān)鍵。 對(duì)于企業(yè)來(lái)說(shuō)，如何更好地迎接以大模型為基礎(chǔ)的AI時(shí)代？這其實(shí)需要在性?xún)r(jià)
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    19小時(shí)前

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