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年末，半導(dǎo)體行業(yè)中最熱鬧的一集，還是一波又一波的并購潮。
據(jù)統(tǒng)計(jì)，截至2024年12月15日，今年以“A股上市公司”為參與主體的并購事件高達(dá)2200多起。其中，半導(dǎo)體領(lǐng)域的并購事件最多，達(dá)到197起。引人矚目跨界并購如“溫州鞋王”跨界收購無錫芯片公司：奧康國(guó)際發(fā)布公告稱，籌劃購買聯(lián)和存儲(chǔ)科技（江蘇）有限公司股權(quán)。
并購的喧鬧之外，則是IPO審核的“寒冬”。在證監(jiān)會(huì)階段性收緊IPO的情況下，2024年IPO的審核趨嚴(yán)。今年以來，A股市場(chǎng)已有425家擬上市企業(yè)終止IPO（包括主動(dòng)撤回、審核不通過、終止審查及其他），主動(dòng)撤回的比例超過了96%，達(dá)到408家。要知道，2023年全年終止IPO的公司也只有284家。熱鬧和冷清的背后，今年越來越多IPO折戟的芯片公司們，選擇了“賣身”上市。
?01、“闖關(guān)”IPO失敗的芯片企業(yè)們
今年有多起半導(dǎo)體并購案的標(biāo)的公司，都曾嘗試過IPO。
蘇州賽芯，IPO“敗”
兆易創(chuàng)新宣布，擬于石溪資本、合肥國(guó)投、合肥產(chǎn)投共同以現(xiàn)金方式收購蘇州賽芯70%的股份，交易總額高達(dá)5.81億元。蘇州賽芯此前有過一段長(zhǎng)達(dá)兩年的IPO籌備之路，直至去年4月宣布終止。蘇州賽芯早在2020年就踏上了IPO之路，并在2022年初完成一筆2.15億元的Pre-IPO輪融資。當(dāng)年6月，蘇州賽芯IPO申請(qǐng)獲科創(chuàng)板受理，不到一個(gè)月便進(jìn)入問詢階段，十分迅速。但在迅速地問詢之后，蘇州賽芯IPO便進(jìn)入停滯狀態(tài)，直到去年4月宣布撤回申請(qǐng)，終止了在二級(jí)市場(chǎng)的上市計(jì)劃。
云英谷，IPO“敗”
12月，匯頂科技發(fā)布了公告稱，擬通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購買云英谷科技100%股份。在收購公告前，云英谷已經(jīng)歷了12輪融資。在2023年以前，更是投資市場(chǎng)上的“香餑餑”。此前，陸續(xù)入股的投資方有像紅杉中國(guó)、啟明創(chuàng)投、北極光創(chuàng)投這樣的知名市場(chǎng)化機(jī)構(gòu)，還有小米產(chǎn)投、哈勃投資、中芯聚源、京東方以及高通中國(guó)等產(chǎn)業(yè)資本。云英谷科技也曾經(jīng)對(duì)IPO發(fā)起過沖刺。2023年1月，證監(jiān)會(huì)披露了中金公司關(guān)于云英谷首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)備案報(bào)告。但此后，云英谷科技的IPO之路再無新動(dòng)態(tài)傳出。
富樂華，IPO“敗”
富樂德公告，擬收購其控股股東旗下控股子公司富樂華100%的股份。富樂華，曾是紅極一時(shí)的明星項(xiàng)目，富樂華背后站著59位股東，其中多數(shù)為機(jī)構(gòu)投資人。專注于功率半導(dǎo)體覆銅陶瓷載板的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)與銷售，是國(guó)內(nèi)外少數(shù)實(shí)現(xiàn)全流程自制的覆銅陶瓷載板生產(chǎn)商。從財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)上看，富樂華在2024年上半年的營(yíng)業(yè)收入和凈利潤(rùn)均遠(yuǎn)超富樂德。富樂華在2022年就進(jìn)行過上市輔導(dǎo)，到了2023年3月，富樂華披露了第五期上市輔導(dǎo)進(jìn)展。然而，后續(xù)富樂華并未繼續(xù)其IPO進(jìn)程，而是在2023年4月撤回了輔導(dǎo)申請(qǐng)，不了了之。
奧拉股份，IPO“敗”
雙成藥業(yè)發(fā)布公告稱，公司擬通過重大資產(chǎn)置換、發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購買寧波奧拉半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“奧拉股份”）100%股份。起初，奧拉股份是打算去科創(chuàng)板獨(dú)立上市。2022年11月，奧拉股份遞交招股書，計(jì)劃首發(fā)融資30億元，期間經(jīng)歷了交易所多輪問詢。今年5月，奧拉股份撤回申請(qǐng)材料，終止了IPO進(jìn)程。按照IPO前最后一輪融資計(jì)算，奧拉股份的估值高達(dá)100億元。
先導(dǎo)電科，IPO“敗”
光智科技收購先導(dǎo)電技100%股權(quán)，采用現(xiàn)金和股份支付的方式進(jìn)行對(duì)價(jià)支付。先導(dǎo)電科主要產(chǎn)品系濺射靶材、蒸鍍材料和高純金屬及化合物，可用于顯示面板、光伏、半導(dǎo)體等行業(yè)。先導(dǎo)電科目前已成為國(guó)內(nèi)具備相當(dāng)規(guī)模和影響力的靶材供應(yīng)商之一。2021年底，比亞迪公布對(duì)外投資情況，與中石化資本等多名股東，新增投資先導(dǎo)電科。2022年9月，先導(dǎo)電科宣布，完成45億元B輪融資。B輪融資后，先導(dǎo)電科的估值超過100億元。
早在今年2月，先導(dǎo)電科就向江蘇證監(jiān)局遞交IPO輔導(dǎo)申請(qǐng)，但此后便再無進(jìn)一步消息。再如，高凌信息擬購買欣諾通信71.98%股權(quán)。2023年6月，欣諾通信披露科創(chuàng)板IPO招股說明書。在經(jīng)歷了一輪問詢后，今年6月欣諾通信主動(dòng)撤回IPO申請(qǐng)。事實(shí)上，越來越多“闖關(guān)”IPO失敗的企業(yè)走向了被并購之路。
?02、半導(dǎo)體行業(yè)，“內(nèi)卷”轉(zhuǎn)身
一些變化正在發(fā)生。年末，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)理事長(zhǎng)魏少軍在發(fā)布的《中國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)要自強(qiáng)不息》的主旨報(bào)告中，痛批中國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)“內(nèi)卷”亂象。
對(duì)比有三個(gè)突出的變化：
一、產(chǎn)業(yè)集中度不高的情況沒有改變。十大設(shè)計(jì)企業(yè)增長(zhǎng)乏力、對(duì)行業(yè)整體進(jìn)步的貢獻(xiàn)變小，中國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)的年增長(zhǎng)率第一次低于全球半導(dǎo)體的增長(zhǎng)。
二、當(dāng)前產(chǎn)業(yè)存在一些企業(yè)亂象問題，在資本的拱火下，近年來高投入引發(fā)的高估值和人才搶奪導(dǎo)致的高薪，已經(jīng)讓相當(dāng)一部分企業(yè)面臨資金緊張、融資困難等問題。
三、極卷賽道依然極卷。通信芯片和消費(fèi)類電子芯片的份額占了全部銷售的68.48％，超過2/3，我國(guó)芯片產(chǎn)品的總體水平還處在中低端。一些企業(yè)進(jìn)行不講規(guī)則的惡性競(jìng)爭(zhēng)，包括不計(jì)成本的低價(jià)競(jìng)爭(zhēng)、利用市場(chǎng)壟斷地位的惡意殺價(jià)、對(duì)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的殘酷打壓等，帶給產(chǎn)業(yè)的沒有優(yōu)化，全是內(nèi)耗。
此前一家半導(dǎo)體企業(yè)往往是通過一輪又一輪的融資，將公司推至數(shù)十億乃至百億估值，最終IPO上市，背后股東獲得超額回報(bào)退出，因此很長(zhǎng)一段時(shí)間以來大家對(duì)并購的積極性并不高。但在證監(jiān)會(huì)階段性收緊IPO節(jié)奏下，半導(dǎo)體企業(yè)IPO進(jìn)度普遍放緩，2024年IPO審核趨嚴(yán)，甚至出現(xiàn)扎堆撤單潮。
2024年10月至今，已有5家涉及半導(dǎo)體、物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的企業(yè)宣布IPO終止，包括深圳飛驤科技股份有限公司、廣州致遠(yuǎn)電子股份有限公司、曠視科技有限公司、深圳市睿聯(lián)技術(shù)股份有限公司、杭州飛仕得科技股份有限公司。
在A股IPO上市通道收窄之后，諸多芯片設(shè)計(jì)公司創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)必須要認(rèn)識(shí)到絕大多數(shù)公司是無法上市的。從“新國(guó)九條”提出支持上市公司并購重組、產(chǎn)業(yè)鏈整合；到“科創(chuàng)板八條”提高并購重組估值包容性；“創(chuàng)投17條”提出拓寬并購重組退出渠道；再到扶持力度空前的“并購六條”發(fā)布……現(xiàn)在，上海已經(jīng)提出要力爭(zhēng)到2027年，落地一批重點(diǎn)行業(yè)代表性并購案例，在集成電路等重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域培育10家左右具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的上市公司。同時(shí)，提出用好100億元集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)并購基金。
北京自2020年設(shè)立北京集成電路裝備產(chǎn)業(yè)投資并購基金之后，北京市相關(guān)國(guó)資背景公司，又計(jì)劃共同設(shè)立總規(guī)模達(dá)30億元的北京集成電路裝備產(chǎn)業(yè)投資并購二期基金。IPO受阻，手里明星項(xiàng)目的高估值泡沫正在破裂，項(xiàng)目方、投資人也開始主動(dòng)接受并購，尋求落袋為安。而通過并購，可以實(shí)現(xiàn)我國(guó)半導(dǎo)體資源集中和產(chǎn)業(yè)鏈、技術(shù)、人才的整合，未來有望出現(xiàn)更多大型或超大型的半導(dǎo)體集團(tuán)，進(jìn)一步加強(qiáng)我國(guó)在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的技術(shù)話語權(quán)。
如前文提到“賣身”給匯頂科技的云英谷，無論是從創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)背景，還是估值情況以及市場(chǎng)地位而言，云英谷科技都可以稱得上是明星項(xiàng)目。從體量上看，云英谷科技是顯示驅(qū)動(dòng)芯片細(xì)分領(lǐng)域的頭部項(xiàng)目，但顯示驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)域市場(chǎng)格局較為分散，且公司之間差異化并不明顯。
目前國(guó)內(nèi)做DDIC的企業(yè)，微觀來看每家會(huì)有所區(qū)別，比如有OLED或者LCD等。達(dá)到一定體量的公司市場(chǎng)上已經(jīng)有5、6家了。而真正高階的DDIC目前國(guó)產(chǎn)廠商中還沒有完全能實(shí)現(xiàn)的。在當(dāng)前國(guó)內(nèi)從事DDIC的企業(yè)中，從微觀看，每家有所不同，比如有的專注OLED、有的專注LCD。已經(jīng)形成一定規(guī)模的也有5、6家。但真正高階的DDIC目前國(guó)產(chǎn)廠商中還沒有完全能實(shí)現(xiàn)的。面對(duì)國(guó)內(nèi)外同行的分散性競(jìng)爭(zhēng)時(shí)，卷價(jià)格就成為廠商搶占市場(chǎng)的慣用策略。
此前，云英谷科技的創(chuàng)始人、實(shí)控人顧晶在一次公開演講中也提到了對(duì)卷低價(jià)的看法，其認(rèn)為“便宜”在半導(dǎo)體行業(yè)屬于“偽命題”，“有量就不可能成本低，可能賣得便宜，賣得便宜就意味著利潤(rùn)薄，利潤(rùn)薄就意味著研發(fā)投入不足，芯片是需要一代一代一代做的?！痹朴⒐茸鳛槊餍琼?xiàng)目選擇放棄獨(dú)立上市，轉(zhuǎn)而賣身上市公司，這其中未必沒有避免國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體過度“內(nèi)卷”的考慮。
也有半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士分析此事，認(rèn)為：“目前的監(jiān)管態(tài)度相對(duì)明確，一是要改變公司必須奔著IPO走的固定思維，二則是二級(jí)市場(chǎng)不太歡迎內(nèi)卷型企業(yè)，哪怕這類企業(yè)有著不錯(cuò)的財(cái)務(wù)指標(biāo)。”細(xì)看今年披露的半導(dǎo)體并購事件中，半導(dǎo)體材料和模擬芯片占比最多。
模擬芯片的并購方都來自電源管理、信號(hào)鏈或功率IC方面，如宏微科技收購常州棉創(chuàng)電子100%股權(quán)，納芯微10億元全資收購麥歌恩，鍇威特增資眾享科技獲51%股權(quán)，晶華微收購智芯微部分股權(quán)，希荻微接連并購Zinitix和誠芯微股權(quán)。還有7家半導(dǎo)體材料公司發(fā)起并購，硅片廠商有立昂微、TCL中環(huán)和有研硅；制造設(shè)備提供原材料廠商中巨芯和艾森股份；半導(dǎo)體封裝材料廠商華海誠科。這些標(biāo)的企業(yè)的核心業(yè)務(wù)大多集中于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中上游，本身存在競(jìng)爭(zhēng)激烈、布局分散等問題。并購的背景下，能夠提升產(chǎn)業(yè)集中度和資源配置效率，助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈、做大做強(qiáng)。
?03、結(jié)語
無疑，半導(dǎo)體設(shè)計(jì)賽道閉著眼投資就能賺錢的時(shí)代正式宣告結(jié)束了。這也將篩掉大量缺乏競(jìng)爭(zhēng)力的參與者，促進(jìn)市場(chǎng)回歸良性發(fā)展，倒逼股權(quán)投資機(jī)構(gòu)應(yīng)在比拼賽道布局之外，注重比拼賽手的內(nèi)涵價(jià)值，需要扭轉(zhuǎn)“重投前，輕投后”的現(xiàn)狀，回歸價(jià)值投資本身。
清華大學(xué)集成電路學(xué)院2021級(jí)開學(xué)典禮現(xiàn)場(chǎng)明年將是一個(gè)特別的年份。2021年以來，包括清華大學(xué)、北京大學(xué)、華中科技大學(xué)等在內(nèi)的超13所高校成立了集成電路學(xué)院和研究院等，如果這些學(xué)院采用四年本科學(xué)制，到明年，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將迎來第一次大批量專業(yè)對(duì)口的“芯片畢業(yè)生”。
那么，這個(gè)產(chǎn)業(yè)能足夠吸納這些畢業(yè)生，并且兌付當(dāng)年承諾的職業(yè)人生價(jià)值嗎？任何行業(yè)巨頭的出現(xiàn)，都離不開并購這個(gè)最為普遍的手段，半導(dǎo)體行業(yè)也一樣。喧囂之下的并購整合，要解決產(chǎn)業(yè)出清整合問題。
當(dāng)前政策利好半導(dǎo)體行業(yè)并購重組，降低了企業(yè)的并購成本，提升了并購效率，加速行業(yè)整合。我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)正在進(jìn)入做大做強(qiáng)的階段，在未來一段時(shí)間，中國(guó)是否會(huì)在不同領(lǐng)域出現(xiàn)更多大型和超大型的半導(dǎo)體集團(tuán)？這一幕令人期待。
