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芯馳科技

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  • 大聯(lián)大世平集團推出以芯馳科技產(chǎn)品為主的BCM開發(fā)板方案
    大聯(lián)大世平集團推出以芯馳科技產(chǎn)品為主的BCM開發(fā)板方案
    致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出以芯馳科技（SemiDrive）E3106 MCU為主，輔以onsemi、NXP等旗下芯片為周邊器件的BCM（車身控制器）開發(fā)板方案。 圖示1-大聯(lián)大世平以芯馳科技產(chǎn)品為主的BCM開發(fā)板方案的展示板圖 隨著汽車行業(yè)的持續(xù)進(jìn)步與創(chuàng)新，BCM已成為現(xiàn)代汽車不可或缺的組件之一。它不僅負(fù)責(zé)監(jiān)控和管理車輛中的各種電氣系統(tǒng)和設(shè)備
  • 北京芯片獨角獸，出貨超600萬片
    北京芯片獨角獸，出貨超600萬片
    北京芯片獨角獸，出貨超600萬片了。芯馳科技，主營座艙與MCU芯片。成立6年來，產(chǎn)品先后上車多家主機廠，包括理想、極氪等頭部新勢力，以及長安、奇瑞還有日產(chǎn)等傳統(tǒng)巨頭。
  • 出貨超600萬片，上車70多款主流車型，芯馳科技引領(lǐng)本土車芯量產(chǎn)加速度
    加速上量，芯馳科技引領(lǐng)本土車規(guī)芯片量產(chǎn)新高度出貨超600萬片，上車70多款主流車型，芯馳科技引領(lǐng)本土車芯量產(chǎn)加速度 2024年，在智能座艙、智能車控等核心應(yīng)用領(lǐng)域，芯馳科技持續(xù)引領(lǐng)本土車規(guī)芯片量產(chǎn)上車加速度。截至今年7月份，芯馳全系列車規(guī)芯片累計出貨量已超過600萬片，超過70款搭載芯馳產(chǎn)品的車型量產(chǎn)上市，面向終端用戶提供安全、舒適的智能化體驗。 在《高工智能汽車研究院》發(fā)布的「2024上半年中國
  • 大聯(lián)大世平集團推出基于芯馳和NXP產(chǎn)品的車輛無鑰匙系統(tǒng)（PEPS）方案
    大聯(lián)大世平集團推出基于芯馳和NXP產(chǎn)品的車輛無鑰匙系統(tǒng)（PEPS）方案
    致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于芯馳科技（SemiDrive）E3210主控板和NXP NJJ29C2低頻板、NCK2911高頻接收板以及NCF29A1鑰匙板的車輛無鑰匙系統(tǒng)（PEPS）方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于SemiDrive和NXP產(chǎn)品的車輛無鑰匙系統(tǒng)（PEPS）方案的展示板圖 當(dāng)前，汽車行業(yè)正以前所未有的速度向智能化、網(wǎng)聯(lián)化邁進(jìn)。其
  • 北京10億押注座艙芯片「一姐」：估值140億，出貨600萬片
    北京10億押注座艙芯片「一姐」：估值140億，出貨600萬片
    智能車參考獲悉，自主車規(guī)芯片第一梯隊創(chuàng)業(yè)公司芯馳科技，剛剛將總部遷至北京經(jīng)開區(qū)。伴隨芯馳總部新址落定，同時還有兩個重大進(jìn)展：北京，直接給芯馳投了10個億。目前芯馳芯片產(chǎn)品出貨量已經(jīng)逼近600萬片，事實上成為了自主“座艙芯片”的一姐。
  • IAR全面支持芯馳科技E3系列車規(guī)MCU產(chǎn)品E3119/E3118
    IAR全面支持芯馳科技E3系列車規(guī)MCU產(chǎn)品E3119/E3118
    全球領(lǐng)先的嵌入式系統(tǒng)開發(fā)軟件解決方案供應(yīng)商IAR與全場景智能車芯引領(lǐng)者芯馳科技宣布進(jìn)一步擴大合作，最新版IAR Embedded Workbench for Arm已全面支持芯馳科技的E3119/E3118車規(guī)級MCU產(chǎn)品。IAR與芯馳科技有著悠久的合作歷史，此次雙方在車規(guī)功能安全領(lǐng)域強強聯(lián)合，將為行業(yè)帶來更高效、更安全的解決方案。 芯馳科技的產(chǎn)品和解決方案覆蓋智能座艙和智能車控領(lǐng)域，支持車企電子
  • 一芯6系統(tǒng)，車端大模型！國產(chǎn)芯片黑科技即將上車
    一芯6系統(tǒng)，車端大模型！國產(chǎn)芯片黑科技即將上車
    北京車展比車企競爭更激烈的，恐怕就是車的供應(yīng)鏈了。兩個大趨勢：所有玩家集體擁抱大模型；以及所有品類關(guān)鍵零部件，都在上演和整車一樣的“自主超車、替代?！毙碌内厔菹拢幸患夜靖裢馀c眾不同——芯馳科技，剛剛坐上了國內(nèi)智艙芯片“一哥”的位置，還發(fā)布了一系列確保持續(xù)領(lǐng)先的黑科技。
  • 重磅發(fā)布新一代區(qū)域控制器家族，芯馳領(lǐng)跑高端車規(guī)MCU
    重磅發(fā)布新一代區(qū)域控制器家族，芯馳領(lǐng)跑高端車規(guī)MCU
    在4月25日開幕的2024北京國際汽車展上，芯馳科技發(fā)布新一代區(qū)域控制器（ZCU）全系列協(xié)同解決方案，并重磅推出領(lǐng)軍產(chǎn)品E3650。芯馳ZCU家族以完善的產(chǎn)品組合，全面覆蓋I/O豐富型ZCU、控制融合型ZCU和計算密集型ZCU，分別面向車身控制、車身+底盤+動力跨域融合，以及超級動力域控等區(qū)域EE架構(gòu)中的核心應(yīng)用場景。 ZCU領(lǐng)軍產(chǎn)品E3650，助力主機廠實現(xiàn)更高集成度、寬配置的EE架構(gòu) 芯馳區(qū)域
  • 用“芯”引領(lǐng)智行時代，芯馳面向中央計算+區(qū)域控制架構(gòu)發(fā)布新品
    用“芯”引領(lǐng)智行時代，芯馳面向中央計算+區(qū)域控制架構(gòu)發(fā)布新品
    芯馳科技在北京國際汽車展覽會上召開2024春季發(fā)布會，重磅發(fā)布新一代中央處理器和區(qū)域控制器車規(guī)芯片產(chǎn)品家族。北京市經(jīng)開區(qū)工委副書記、管委會主任孔磊、亦國投總經(jīng)理張鵬、奇瑞汽車研發(fā)總院數(shù)字化中心總工程師趙澎、安謀科技智能物聯(lián)及汽車業(yè)務(wù)線負(fù)責(zé)人趙永超等嘉賓出席發(fā)布會。 2024北京車展暨芯馳春季發(fā)布會出席嘉賓合影 北京市經(jīng)開區(qū)工委副書記、管委會主任孔磊在致辭中表示：“芯馳科技是北京經(jīng)開區(qū)重點引進(jìn)和支持
  • 羅姆與芯馳科技聯(lián)合開發(fā)出車載SoC參考設(shè)計， 配備羅姆的PMIC和SerDes IC等產(chǎn)品
    羅姆與芯馳科技聯(lián)合開發(fā)出車載SoC參考設(shè)計， 配備羅姆的PMIC和SerDes IC等產(chǎn)品
    全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都市）與領(lǐng)先的車規(guī)芯片企業(yè)芯馳科技面向智能座艙聯(lián)合開發(fā)出參考設(shè)計“REF66004”。該參考設(shè)計主要覆蓋芯馳科技的智能座艙SoC*1“X9M”和“X9E”產(chǎn)品，其中配備了羅姆的PMIC*2、SerDes IC*3和LED驅(qū)動器等產(chǎn)品。另外，還提供基于該參考設(shè)計的參考板“REF66004-EVK-00x”，參考板由Core Board、SerDes Board
  • 芯馳發(fā)布E3系列最新MCU產(chǎn)品，聚焦區(qū)域控制、智能駕駛等應(yīng)用
    芯馳發(fā)布E3系列最新MCU產(chǎn)品，聚焦區(qū)域控制、智能駕駛等應(yīng)用
    芯馳科技發(fā)布最新車規(guī)MCU產(chǎn)品E3119F8/E3118F4，重點面向車身域控、區(qū)域控制器、前視一體機、激光雷達(dá)等應(yīng)用領(lǐng)域，進(jìn)一步完善芯馳E3系列高性能MCU產(chǎn)品布局。 作為全場景智能車芯引領(lǐng)者，芯馳的產(chǎn)品和解決方案覆蓋智能座艙，智能控制和智能駕駛，致力于為汽車新一代“中央+區(qū)域”電子電氣架構(gòu)提供核心的車規(guī)SoC處理器和高性能MCU控制器，支持車企電子電氣架構(gòu)的不斷迭代升級。 其中，芯馳E3系列高
  • 米爾電子基于芯馳車規(guī)級芯片的三屏異顯方案：國產(chǎn)化正當(dāng)時
    米爾電子基于芯馳車規(guī)級芯片的三屏異顯方案：國產(chǎn)化正當(dāng)時
    根據(jù)最新的數(shù)據(jù)顯示，中國2023年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長4.6%，這算是給目前經(jīng)濟環(huán)境不太理想的當(dāng)下注入了一絲希望。談到工業(yè)領(lǐng)域，那有一家公司大家肯定不太陌生——米爾科技。最近筆者手上拿到了米爾科技推出的一款基于芯馳D系列芯片的開發(fā)板（MYD-YD9360）。熟悉芯馳這家公司的同學(xué)應(yīng)該都知道，這是一家主要從事車規(guī)級處理器的公司，作為工業(yè)領(lǐng)域的佼佼者，米爾科技玩車規(guī)級芯片又會導(dǎo)演出怎樣一出好戲呢？
  • 全國產(chǎn)六核CPU商顯板，米爾-芯馳D9360高性能高安全顯控方案
    全國產(chǎn)六核CPU商顯板，米爾-芯馳D9360高性能高安全顯控方案
    隨著生活水平的提高，人們對電子產(chǎn)品的要求也越來越高，很多電子產(chǎn)品都用上了顯示屏，像家電、汽車、醫(yī)療等很多產(chǎn)品都配有顯示屏，而且這些顯示屏功能很強大，也有漂亮的UI界面。今天給大家介紹一款國產(chǎn)廠商（芯馳科技）推出的六核高性能、高安全性芯片：D9-Pro，這款芯片有超強視頻編解碼能力，米爾電子基于該CPU做的核心板，是一套現(xiàn)成的顯控板，可以直接用做商顯方案。
  • 芯馳科技汽車芯片出貨量突破300萬
    芯馳科技汽車芯片出貨量突破300萬
    中汽協(xié)最新公布數(shù)據(jù)顯示，2023年，我國汽車產(chǎn)量和銷量分別達(dá)到3016.1萬和3009.4萬，雙雙首次突破3000萬大關(guān)，連續(xù)15年霸榜全球市場。同時，電動化、智能化轉(zhuǎn)型的趨勢也更加明顯，這為本土車規(guī)芯片行業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展提供了沃土。 2024年1月16日，由全場景智能車芯引領(lǐng)者芯馳科技主辦的“同芯共馳騁—— 芯馳科技新春Talk”在北京舉行。會上，芯馳科技董事長張強分析稱，2023年，我國智能汽車
  • 國產(chǎn)六核CPU，三屏異顯，賦能新一代商顯
    國產(chǎn)六核CPU，三屏異顯，賦能新一代商顯
    當(dāng)今時代，以數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化、智能化為特征的第四次工業(yè)革命正在進(jìn)行，伴隨著國內(nèi)汽車新能源的普及，加速了國產(chǎn)高安全芯片的快速發(fā)展，D9360是芯馳推出的一款六核CPU的高度集成、低功耗化、高安全性芯片，采用AEC-Q100車規(guī)級芯片工藝，并且通過ISO26262 ASIL_B功能安全認(rèn)證，是國產(chǎn)高性能芯片的代表作。米爾電子與芯馳科技（SemiDrive）強強聯(lián)合，基于芯馳D9-Pro高性能國產(chǎn)工業(yè)處理
  • 大聯(lián)大世平集團推出基于芯馳科技產(chǎn)品的BCM開發(fā)板方案
    大聯(lián)大世平集團推出基于芯馳科技產(chǎn)品的BCM開發(fā)板方案
    致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于芯馳科技（SemiDrive）E3210芯片的BCM開發(fā)板方案。
  • 芯馳科技通過德國萊茵TüV ISO/SAE 21434汽車網(wǎng)絡(luò)安全管理體系認(rèn)證
    2023年10月，芯馳科技獲得由德國萊茵TüV頒發(fā)的ISO/SAE 21434汽車網(wǎng)絡(luò)安全管理體系認(rèn)證證書，表明芯馳的產(chǎn)品研發(fā)、采購、生產(chǎn)、運維等整個生命周期流程完全滿足ISO/SAE 21434網(wǎng)絡(luò)安全管理體系的要求，為芯馳產(chǎn)品的安全可靠性再添高保障。
  • 大聯(lián)大世平集團推出基于芯馳科技和芯訊通產(chǎn)品的汽車智能網(wǎng)關(guān)方案
    大聯(lián)大世平集團推出基于芯馳科技和芯訊通產(chǎn)品的汽車智能網(wǎng)關(guān)方案
    致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于芯馳科技（SemiDrive）G9X芯片和芯訊通（SIMCom）SIM8800模塊的汽車智能網(wǎng)關(guān)方案。
  • 米爾芯馳D9超強國產(chǎn)CPU，能跑安卓、Linux、RTOS
    米爾芯馳D9超強國產(chǎn)CPU，能跑安卓、Linux、RTOS
    你還記得缺芯、漲價的那段日子嗎？近幾年，因為貿(mào)易戰(zhàn)、技術(shù)打壓，芯片國產(chǎn)化已成為趨勢。 今天給大家推薦一款能跑安卓、Linux、RTOS的開發(fā)板，而且是車規(guī)級工業(yè)超強國產(chǎn)CPU。那就是米爾電子今年新推出的，基于芯馳D9系列核心板及開發(fā)板。 芯馳D9有什么特點？ 1、D9處理器D9處理器是國產(chǎn)廠商芯馳推出的專為新一代電力智能設(shè)備、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、工業(yè)控制設(shè)備、工業(yè)機器人、工程機械、軌道交通等先進(jìn)工業(yè)應(yīng)
  • 芯馳科技七月資訊
    芯馳科技七月資訊
    隨著座艙SoC產(chǎn)品推陳出新，座艙域控產(chǎn)品也在不斷升級換代。近兩年，無論是主機廠還是Tier1，都在積極布局國產(chǎn)化座艙產(chǎn)品，其國產(chǎn)化芯片座艙域控器產(chǎn)品量產(chǎn)最快，多款將在2023年實現(xiàn)量產(chǎn)落地。其中，基于芯馳科技X9系列方案是中國座艙發(fā)展最快的產(chǎn)品之一。芯馳X9系列在國產(chǎn)座艙芯片當(dāng)中量產(chǎn)進(jìn)度領(lǐng)先，上汽、奇瑞、長安等車企旗下搭載X9系列芯片的車型已量產(chǎn)上市，X9系列擁有幾十個定點車型。

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