芯馳科技六月資訊

六月，芯馳科技迎來成立7周年的紀念日。在這個特別的日子里，芯馳創(chuàng)始人仇雨菁寫下以「感恩同行 使命必達」為題的真誠寄語：

“七載征途，是每一位芯馳人的全力以赴與執(zhí)著堅守，鑄就了今日芯馳的蓬勃生機，讓我們在智能汽車的核‘芯’賽道刻下堅實印記。團隊的力量，是我們最寶貴的財富！ 七年芯路，800多萬片的量產出貨，100多款芯馳Inside車型，是客戶與合作伙伴的信任與支持，托舉我們一路前行。志同道合，協(xié)同創(chuàng)新，我們將繼續(xù)攜手共踐時代賦予的‘芯’使命。

今天，中國汽車已經兼具新能源化與智能化的領先優(yōu)勢，汽車產業(yè)的‘中國方案’正在引領世界。以芯馳科技為代表，本土汽車芯片在智能座艙與智能車控領域不僅實現(xiàn)了從0到1 的突破，更有機會與中國車企一起重新定義智慧出行，賦能全球汽車產業(yè)變革。 站在全新的起點，讓我們秉持初心，向著‘最受信賴的汽車半導體公司’這一愿景，不斷進發(fā)！”

感謝您一直以來對芯馳科技的關注和支持！七年磨劍，未來可期！

公司新聞：

芯馳科技參加2025中國汽車重慶論壇，與行業(yè)共話“新智汽車”未來

6 月7日，2025中國汽車重慶論壇圓滿閉幕。在主題為“共創(chuàng)‘新智汽車’未來”的閉幕全體會議上，芯馳科技CTO孫鳴樂受邀發(fā)表演講，并參與圓桌討論，與來自蔚來、嵐圖、深藍、阿維塔、理想、零跑、小鵬等企業(yè)的專家和行業(yè)領袖共話智能汽車行業(yè)新發(fā)展。孫鳴樂從汽車芯片公司的視角，分享了在市場快速變革下，芯馳如何通過“從功能到

體驗”、“從局部到整體”、“從獨立到共贏”三大轉變，應對產業(yè)挑戰(zhàn)，賦能未來智能出行。

芯馳科技亮相香港車博會，展現(xiàn)中國智能車芯風采

6 月12日，2025國際汽車及供應鏈博覽會（香港）在亞洲博覽館正式開幕。作為中國汽車國際化的重要窗口，本屆香港車博會匯聚全球產業(yè)力量，中國智能車芯引領企業(yè)芯馳科技首度參展，面向全球展現(xiàn)中國智能座艙和智能車控芯片產品的技術創(chuàng)新與量產實踐，與海內外產業(yè)鏈伙伴深入交流，共話未來發(fā)展新機遇。

芯馳科技榮膺“科創(chuàng)金牛獎”，持續(xù)賦能智慧出行“芯”體驗

6 月14日，由中國證券報主辦的2025科創(chuàng)金牛獎頒獎典禮在上海市普陀區(qū)舉行，2025科創(chuàng)金牛獎獲獎名單現(xiàn)場揭曉。芯馳科技榮膺“金?？苿?chuàng)企業(yè)獎（新一代信息技術）”。

瑞虎7 高能版煥新上市，芯馳X9SP賦能超級交互AI座艙

6 月17日，奇瑞汽車宣布瑞虎7 高能版正式上市，作為年度改款車型配置大幅升級。其中1.5T車型搭載芯馳科技X9SP座艙芯片，支持高可靠儀表及13.2英寸超級交互AI數(shù)字屏，賦能「更懂你」的智享座艙。

芯馳科技與羅姆聯(lián)合開發(fā)出車載SoC X9SP參考設計，配備羅姆面向SoC的PMIC，助力智能座艙普及！

面向中高端智能座艙，芯馳科技與羅姆聯(lián)合開發(fā)出基于車載 SoC“X9SP”的新參考設計“REF68003”。羅姆提供用于SoC的PMIC“BD96811F44-C”、BD96806Q04-C”、“BD96806Q05-C”和“BD96806Q06-C”，符合ISO 26262以及ASIL B*4，有助于實現(xiàn)各種高性能車載應用。今后，羅姆將繼續(xù)開發(fā)適用于汽車信息娛樂系統(tǒng)的產品，為提高汽車的便利性和安全性貢獻力量。

空中課堂 | 芯馳E3650區(qū)域控制器MCU全面解析與開發(fā)應用

本次空中課堂將帶您深入了解芯馳E3650的產品量產、典型應用案例，并展示如何借助IAR 開發(fā)平臺，高效構建面向未來的高質量汽車軟件。

掃碼收看直播回放：

南華早報：SemiDrive to sell cockpit chips to European car firm

Chinese automotive chip firm SemiDrive will start supplying its cockpit systemon-a-chip (SoC) to an undisclosed European carmaker late next year, marking its first collaboration on the continent in a push for global sales, a senior executive has said.

The chips would be used in several of the carmaker’s models including sedans and SUVs produced and sold in the Europe, Middle East and Africa region, general manager Eugene Wang said. The vehicles were expected to feature its X9 SoC, which integrates high-performance CPUs, GPUs, AI accelerators and video processors designed for advanced cockpit applications, he added.

行業(yè)新聞：

佐思汽研：座艙域控制器研究：面向AI的三種座艙域控架構

在端側AI大模型、3D HMI、車載游戲、沉浸式交互以及智能座艙與智駕融合等功能需求推動下，座艙需要高算力、大帶寬、高速通信等更高性能來支持復雜算法需求。以高算力來說，座艙芯片產品核心如CPU、GPU和NPU等均在不斷升級演進。目前已量產的主流高端座艙SoC的CPU算力已邁向200+KDMIPS以上，而CPU 600+KDMIPS算力的座艙芯片方案也正在布局路上；座艙AI算力已量產車型最高約在60TOPS，未來將有320TOPS、400TOPS甚至720TOPS等AI算力座艙域控產品上車量產。

動力、底盤、智駕融合技術交流會在吉利舉辦

6 月27日上午聯(lián)盟智能底盤工作組與智能底盤分會在寧波舉行動力、底盤、智駕協(xié)同技術交流會。會上，同濟大學汽車學院院長、教授熊璐，吉利汽車研究院龔慧君，經緯恒潤產品總監(jiān)張明，清華大學助理研究員馬瑞海，芯馳科技MCU產品線總經理張曦桐，吉利汽車研究院徐磊磊等分別就智能線控底盤技術變革與未來發(fā)展趨勢，融合感知的AI數(shù)字底盤技術、動力底盤域控制器開發(fā)，面向安全的底盤跨域融合控制技術，智能化場景下運動控制域目標架構，面向XYZ全融合智能線控底盤的智控MCU，多域動態(tài)自適應協(xié)同控制體系構建等主題進行分享交流。

焉知汽車：高端智控 MCU，開啟汽車智能化新紀元的關鍵力量

傳統(tǒng)單一功能的基礎控制 MCU 已無法滿足整車系統(tǒng)效能升級的需求，行業(yè)急需MCU新物種，它要能處理復雜算法、支持多任務并發(fā)，同時兼具高集成度與全面安全防護能力，“高端智控 MCU” 應運而生。

從全球范圍來看，英飛凌、瑞薩等半導體巨頭紛紛加速在 “高端智控 MCU” 賽道的布局。而在中國，汽車市場的蓬勃發(fā)展以及對供應鏈安全自主可控的強烈訴求，促使本土芯片企業(yè)奮起直追，加快技術攻關與產品迭代步伐。在本土車規(guī)芯片領域，芯馳科技憑借其智能車控核心產品 ——E3 系列 MCU，針對新一代電子電氣架構進行技術創(chuàng)新與生態(tài)協(xié)同，為本土高端智控 MCU 的崛起樹立了典范。

高工智能汽車：「AI大模型」重構座艙SoC，誰在搶跑「平臺升級」紅利？

《高工智能汽車》了解到，偉世通、德賽西威、博泰車聯(lián)網等Tier1廠商正在加快打造基于高通驍龍座艙平臺至尊版（QAM8397P）的新一代智能座艙解決方案，而北斗智聯(lián)則基于MT8678平臺打造智能座艙解決方案。此外，還有不少車企與聯(lián)發(fā)科、AMD、英特爾、芯馳科技等廠商達成合作。

在這背后，市場上已經量產的智能座艙芯片，大多數(shù)芯片的AI算力無法支撐AI大模型的落地。即便是小參數(shù)模型，也對車端芯片的算力、帶寬、功耗等提出了要求。