賈浩楠 發(fā)自 副駕寺,智能車參考 | 公眾號 AI4Auto
北京車展比車企競爭更激烈的,恐怕就是車的供應鏈了。
兩個大趨勢:所有玩家集體擁抱大模型;以及所有品類關鍵零部件,都在上演和整車一樣的“自主超車、替代?!?/p>
新的趨勢下,有一家公司格外與眾不同——芯馳科技,剛剛坐上了國內智艙芯片“一哥”的位置,還發(fā)布了一系列確保持續(xù)領先的黑科技。
十億級參數(shù)大模型,怎么上車?
芯馳最新座艙芯片X9CC,以及明年的X10產(chǎn)品,最主要的優(yōu)勢是面向中央計算,并支持大模型的車端本地化部署。
芯馳給出的具體數(shù)字,是十億級別參數(shù)的大模型,直接上車。
所以這就有兩個問題,首先是為什么大模型要在車端本地部署,以及為什么是十億級參數(shù)?
分別來看,大模型車端直接部署,可以帶來座艙交互體驗的直接提升。
比如更強大的語音助手直接部署在車端,體驗上不再區(qū)分“在線”和“離線”,任何時間任何地點,都能做到“有問必答”的強大交互能力。
或者你在車上點燃一支煙,座艙攝像頭捕捉到信息后,圖像模型首先調用X9CC的計算資源,識別并理解你的動作,之后再由座艙“大腦”(通常是一個多模態(tài)大模型)做出決策,向不同MCU給出指令,執(zhí)行一系列打開天窗、開啟空氣凈化、彈出煙灰缸等等動作,一氣呵成,不需要用戶單獨給出指令。
第二個問題,為什么是十億級參數(shù)模型上車?而不是像ChatGPT那樣千億級參數(shù)大模型?
實際上,千億參數(shù)級別的通識類大模型,用戶一側任何終端設備,都沒辦法配備如此強大的計算資源,能耗受不了,成本也受不了。
你體驗的“大模型”,其實都是依賴網(wǎng)絡的應用,從來沒有任何一個是直接加載在你的設備上的。
智能汽車也是同理,但面臨更復雜的問題。首先是任務更復雜,需要綜合語音、文字、圖像等等;第二是汽車難以保證永久穩(wěn)定的網(wǎng)絡連接。
所以車端大模型本地化、專用化(小型化)和云端配合部署,就成了一個大趨勢。
而AI算法公司們在研發(fā)過程中發(fā)現(xiàn),幾個billion或十幾個billion參數(shù)的專有模型,處理特定任務其實比規(guī)模巨大的通識模型效果更好。
而這樣規(guī)模的模型,目前對應的就是幾十TOPS算力芯片。
所以這也基本確定了芯馳X9CC的參數(shù):上一代X9SP的NPU算力為8 TOPS,而最新的X9CC,算力擴大了3-5倍。
實際上,芯馳CTO孫鳴樂認為,首先是芯片架構、算力的發(fā)展促成了大模型的上車趨勢,但隨后會進入一個軟件定義芯片的時代。
即用戶、車企對智能座艙的功能需求,以及智能汽車底層電子電氣架構的演變,共同決定芯片性能參數(shù)。
這也是為何X9CC還在NPU外,還在單個芯片中集成多種高性能計算內核:
24個Cortex-A55 CPU,12個Cortex-R5F CPU,2個NPU,4個GPU,4個Vision DSP,以及支持國密算法的Crypto引擎。
所以,X9CC不僅是一款座艙芯片,更重要的角色是中央計算處理器。
一芯6系統(tǒng)
這也是芯馳X9CC產(chǎn)品的一大獨特亮點:
單芯片可支持運行六個獨立的系統(tǒng)。根據(jù)軟件部署,X9CC可以支持各個運算內核在不同系統(tǒng)的靈活配置,合理分配算力資源。
具體來說,這6個不同系統(tǒng)分別是:
負責娛樂導航的安卓、負責液晶儀表的QNX、負責中央網(wǎng)關、智能駕駛的Linux,以及負責智能車控的AutoSAr和信息安全的Secure OS。
芯馳獨有的UniLink Framework為多個系統(tǒng)之間提供了高帶寬、低延遲的數(shù)據(jù)交互,以及標準易用的編程接口,大大降低了多系統(tǒng)集成開發(fā)的難度。
簡言之,X9CC是適應汽車電子電氣架構集中化發(fā)展的最前沿產(chǎn)品:1個超級大腦,把傳統(tǒng)汽車架構中分散的、互不關聯(lián)模塊的計算職能,統(tǒng)一收歸中央。
優(yōu)勢除了降低成本之外,更重要的是把以往互不聯(lián)通的功能相互打通,提升安全、舒適體驗。
除了剛才提到的“車內吸煙”的例子,安全性提升還體現(xiàn)在類似車身穩(wěn)定系統(tǒng)這樣的模塊,現(xiàn)在可以和智能駕駛系統(tǒng)聯(lián)通,使用智駕傳感器采集到的信息,提前做出預判動作。
當然具體功能由主機廠開發(fā)定義,但芯馳X9CC提供了實現(xiàn)基礎。
相應的,在X9CC一個大腦之外,芯馳還推出了一系列ZCU芯片產(chǎn)品,形成智能車“1+N”中央計算+區(qū)域控制架構。
ZCU的意思是區(qū)域控制器,一個ZCU能控制一整類指令,比如車身控制、車身+底盤+動力跨域融合,以及超級動力域控等核心應用場景。
也就是將以往一輛汽車數(shù)百個不同且獨立的控制模塊,整合成如今的數(shù)個能通訊能關聯(lián)的ZCU。
這需要ZCU主控芯片的性能有極大提升,比如芯馳旗艦ZCU芯片產(chǎn)品E3650,采用最新ARM Cortex R52+高性能鎖步內核集群,支持虛擬化,非易失存儲器(NVM)高達16MB,具備大容量SRAM,以及更豐富的可用外設資源,解決當前整車電氣架構設計中遇到的痛點問題,支撐更高集成度、更寬配置的整車電子電氣架構實現(xiàn)。
另外,E3650升級了芯馳自研SSDPE(Super Speed Data Packet Engine)硬件通信加速引擎,可實現(xiàn)16路CAN FD同時工作的情況下零丟包,有效降低CPU負載,提升了通信吞吐率。
安全層面,E3650還集成了HSM信息安全模塊,滿足ISO 21434,Evita Full及以上的信息安全等級,E3650還滿足AEC-Q100 Grade 1和ISO 26262 ASIL D功能安全等級。
座艙芯片“一哥”芯馳的產(chǎn)品,早已經(jīng)突破了智能座艙的范圍。
這其實也是自主車芯動搖海外產(chǎn)品統(tǒng)治力的關鍵要素。
自主車芯『雙旗艦』:智駕地平線,智艙看芯馳
剛剛介紹的芯馳X9系列產(chǎn)品,已經(jīng)成為自主座艙芯片最重要的明星玩家。
據(jù)芯馳透露,X9系列累計出貨超過300萬片。
覆蓋了國內市場50%以上的品牌車型,奇瑞、上汽、長安、廣汽、北汽、東風日產(chǎn)、東風本田等等都已經(jīng)量產(chǎn)上車。
規(guī)模遙遙領先。相似的地位可以參考專注智駕芯片的自主“一哥”地平線,自主車芯『雙旗艦』格局逐漸成型了。
但就和地平線“不是英偉達平替”一樣,芯馳也不是高通座艙芯片的平替,誕生在智能車最前沿的研發(fā)、消費市場,有獨特的優(yōu)勢。
芯馳官方有一句slogan:懂芯片,更懂車。當然不是說說而已,有很直觀地例證。
X9系列產(chǎn)品,通過了AEC-Q100和ISO 26262 ASIL B功能安全等級。
前者偏向于生產(chǎn)質量保證,后者偏向于功能安全。
而通過ISO 26262 ASIL B認證的關鍵,是X9架構中的“獨立安全島”設計:有獨立實時處理核心、通訊能力以及所有功能安全所需接口。
極端工況下芯片失靈,也能保證核心功能正常運行。
這就是所謂“車規(guī)”。
而8155是消費級芯片的車規(guī)改款,設計上不具備相應冗余,所以8155方案中除了芯片本身,還需要一顆來自NXP的ASIL B級別MCU作為安全冗余——成本提高一大截。
而面對傳統(tǒng)的車芯玩家,芯馳的優(yōu)勢又體現(xiàn)在對于相同類別芯片,擁有更先進制程(芯馳率先實現(xiàn)22nm MCU量產(chǎn)上車)。
功能更先進之外,芯馳預判對了智能車底層架構進化:X9的能力開始突破“座艙”,配合一系列ZCU芯片產(chǎn)品,在整車電子電氣架構層面提供車控、通訊、安全功能的決策和執(zhí)行機構。
所以,自主座艙“一哥”芯馳科技,技術上專為智能車而生,更重要的是為每一個時代智能車競爭、發(fā)展,適時提供最合適的架構級支持。