大聯(lián)大世平集團(tuán)推出以芯馳科技產(chǎn)品為主的BCM開發(fā)板方案

致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出以芯馳科技（SemiDrive）E3106 MCU為主，輔以onsemi、NXP等旗下芯片為周邊器件的BCM（車身控制器）開發(fā)板方案。

圖示1-大聯(lián)大世平以芯馳科技產(chǎn)品為主的BCM開發(fā)板方案的展示板圖

隨著汽車行業(yè)的持續(xù)進(jìn)步與創(chuàng)新，BCM已成為現(xiàn)代汽車不可或缺的組件之一。它不僅負(fù)責(zé)監(jiān)控和管理車輛中的各種電氣系統(tǒng)和設(shè)備，如車內(nèi)外照明、車窗和車門控制、車輛鎖定系統(tǒng)、防盜裝置、車載音響系統(tǒng)以及駕駛艙環(huán)境控制等，還通過微處理器和預(yù)置的軟件程序，確保這些系統(tǒng)的高效運(yùn)作，并向駕駛員提供實(shí)時(shí)反饋，以提升駕駛體驗(yàn)和安全性。為了加快廠商對(duì)于BCM模塊的開發(fā)，大聯(lián)大世平推出以芯馳科技E3106 MCU為主，搭載onsemi NCV8730低壓差穩(wěn)壓器（LDO）、NXP FS5600汽車系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片（SBC）、TJA1044GT/32 CAN收發(fā)器、TJA1022 LIN收發(fā)器等產(chǎn)品的BCM開發(fā)板方案。

圖示2-大聯(lián)大世平以芯馳科技產(chǎn)品為主的BCM開發(fā)板方案的場(chǎng)景應(yīng)用圖

E3106 MCU是芯馳科技E3控之芯系列的產(chǎn)品，其搭載300MHz的ARM Cortex-R5內(nèi)核，并配備高達(dá)1152KB的RAM，符合ISO 26262 ASIL-B汽車功能安全等級(jí)。該MCU具有16個(gè)內(nèi)存保護(hù)單元，支持緩存和TCM上的錯(cuò)誤檢查與糾正功能。此外，E3106還具有32個(gè)獨(dú)立的DMA通道，支持多種外設(shè)接口，如100/1000M Ethernet TSN、CAN/CANFD、LIN/UART、I2C等，方便與其他車載設(shè)備進(jìn)行通信和數(shù)據(jù)交換。同時(shí)，器件還支持JTAG調(diào)試、PMU管理、32KHz RTC、24MHz XTAL等功能，滿足多樣化的應(yīng)用需求。

不僅如此，E3106支持多種主流的開發(fā)環(huán)境，如IAR Embedded Workbench for ARM等，方便開發(fā)者進(jìn)行代碼編寫、調(diào)試和測(cè)試。此外，它還提供了完善的軟件平臺(tái)支持，包括E3 MCAL（Microcontroller Abstraction Layer）和E3 SSDK（Software Development Kit）等，有助于簡(jiǎn)化用戶開發(fā)流程。

圖示3-大聯(lián)大世平以芯馳科技產(chǎn)品為主的BCM開發(fā)板方案的方塊圖

隨著汽車所搭載的技術(shù)越來越先進(jìn)，車身控制模塊需要管理的功能和特性也越來越多。此次推出的BCM開發(fā)板方案為開發(fā)者提供一個(gè)功能全面且高度集成的開發(fā)平臺(tái)，不僅極大地幫助用戶加快開發(fā)進(jìn)程，更為汽車智能化的發(fā)展注入了蓬勃?jiǎng)恿Α?/p>

核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)：

• 評(píng)估板尺寸為4mm×159.3mm，選用基于Arm? Cortex-R5F的微控制器，滿足ASIL-B汽車功能安全等級(jí)的應(yīng)用開發(fā)需求；
• 采用高性能的多核架構(gòu)，包含獨(dú)立的AP應(yīng)用處理器和信息安全處理器，提供強(qiáng)大的計(jì)算和處理能力；
• 有三個(gè)喚醒源SYS_BUTTON、SYS_WAKEUP0和SYS_WAKEUP1，可根據(jù)外設(shè)喚醒類型，分三種情況：電平觸發(fā)、上升沿觸發(fā)和下降沿觸發(fā)；
• 搭配可功能擴(kuò)展的第三代安全電源管理芯片FS56，實(shí)現(xiàn)全方位的電源監(jiān)測(cè)管理與失效安全防護(hù)；
• 專用界面設(shè)計(jì)搭配NXP FS56 GUI工具，提供FS56模擬與OTP燒錄功能；
• 2路高速的CAN收發(fā)器，2路LIN 22A/SAE J2602收發(fā)器；
• 豐富的通信接口：SPI、I2C、UART、CAN/FD與支持TSN的以太網(wǎng)；
• 提供RMII接口，可彈性對(duì)接車用以太網(wǎng)和工業(yè)以太網(wǎng)的開發(fā)板，實(shí)現(xiàn)車用網(wǎng)絡(luò)開發(fā)；
• 支持JTAG標(biāo)準(zhǔn)調(diào)試接口和JTAG 4線SWD調(diào)試模式。

方案規(guī)格：

主控MCU（E3106）：

300 MHz ARM Cortex-R5 CPU 內(nèi)核和高達(dá)1152KB的RAM，符合ISO 26262 ASIL-B汽車功能安全等級(jí)，支持ASIL B安全應(yīng)用；

具有16個(gè)區(qū)域的內(nèi)存保護(hù)單元，緩存和TCM上的錯(cuò)誤檢查與糾正；

安全域有32個(gè)獨(dú)立的DMA通道，外設(shè)模塊與DMA控制器之間可配置DMA多路復(fù)用器；

高效的大電流模式DC/DC穩(wěn)壓器，支持將3V電源轉(zhuǎn)換為1.8V或0.8V，具備過壓/欠壓及過流保護(hù)功能；

支持JTAG、PMU、32KHz RTC、24MHz XTAL；

外設(shè)接口：100/1000M Ethernet TSN、CAN/CANFD×8、LIN/UART×12、I2C×4，ACMP×2、12-bit ADC×3，eTimer（8-ch）×2，ePWM（8-ch）×2等，方便與其他車載設(shè)備進(jìn)行通信和數(shù)據(jù)交換；

支持多種主流的開發(fā)環(huán)境，如IAR Embedded Workbench for ARM等，方便開發(fā)者進(jìn)行代碼編寫、調(diào)試和測(cè)試；

提供完善的軟件平臺(tái)支持，包括E3 MCAL（Microcontroller Abstraction Layer）和E3 SSDK（Software Development Kit）等，有助于加速開發(fā)進(jìn)程和提高開發(fā)效率。

• 車規(guī)級(jí)高速CAN收發(fā)器（TJA1044）規(guī)格：

符合ISO 11898-2:2016、SAE J2284-1至SAE J2284-5中定義的CAN物理層；

具有極低電流的待機(jī)模式，同時(shí)具備本地和總線喚醒功能；

適用于12V汽車應(yīng)用優(yōu)化系統(tǒng)；

具有低電磁發(fā)射（EME）和高電磁抗擾度（EMI）；

在CAN FD快速相位下，數(shù)據(jù)速率高達(dá)5Mbit/s；

VIO輸入允許直接連接電源電壓為3V~5V的微控制器；

數(shù)據(jù)速率最高可達(dá)1Mbit/s。

• 車規(guī)級(jí)高速LIN收發(fā)器（TJA1022）規(guī)格：

符合LIN2.0、LIN2.1、LIN2.2、LIN2.2A和SAE J2602標(biāo)準(zhǔn)；

支持最高20kBd的波特率；

極低的電磁輻射（EME）；

在休眠模式下具有極低功耗，并支持遠(yuǎn)程LIN喚醒功能；

可在未通電狀態(tài)下被動(dòng)操作；

具備欠壓檢測(cè)功能；

K-line兼容；

輸入電平兼容3V與5V的器件，可直連MCU微控制器。

• 車規(guī)級(jí)SBC（FS56）規(guī)格：

兩個(gè)高壓降壓轉(zhuǎn)換器和四個(gè)外部電壓監(jiān)測(cè)器；

外部FET高壓降壓控制器，負(fù)載高達(dá)15A，輸出電壓8V至7.2V；

內(nèi)部FET高壓降壓穩(wěn)壓器，最大輸出電壓36V，負(fù)載電流大于3A，輸出電壓1.8V至8V；

250kHz至3MHz的開關(guān)頻率；

高效PFM模式（700μW靜態(tài)功率）；

GPIO可與PF PMIC無縫運(yùn)行；

窗口化看門狗定時(shí)器；

SoC硬件監(jiān)測(cè)引腳（FCCU和ERRMON）以及內(nèi)置自檢等功能安全特性；

可擴(kuò)展的產(chǎn)品組合支持多個(gè)版本，包括QM、ASIL B和增強(qiáng)型ASIL B版本。