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    端側(cè)AI,風(fēng)起移動智能計算
    過去一年來,消費(fèi)電子領(lǐng)域最火爆的關(guān)鍵詞,就是端側(cè)AI。大模型,具有強(qiáng)大的理解、生成能力;終端設(shè)備,是人與AI的首選交互入口。二者碰撞之下,讓端側(cè)成為大模型落地的最佳途徑,甚至沒有之一。越來越多的手機(jī)、PC、汽車等消費(fèi)電子終端廠商,將AI技術(shù)應(yīng)用到自己的產(chǎn)品和服務(wù)中,而端側(cè)AI的繁榮景象離不開一個核心支撐點(diǎn)——計算平臺(芯片)。
  • 深度|端側(cè)AI面臨考驗(yàn),芯片IP更需系統(tǒng)級設(shè)計
    AI應(yīng)用復(fù)雜性的提升,帶來了終端計算需求的指數(shù)級增長,芯片開發(fā)設(shè)計面臨全新挑戰(zhàn)。系統(tǒng)級芯片 (SoC) 設(shè)計人員、OEM 廠商和軟件開發(fā)者需要更好的靈活性和更多的選擇,來確保各類消費(fèi)設(shè)備都能夠經(jīng)受未來考驗(yàn)。對于芯片IP提供商來說,挑戰(zhàn)也是前所未有的。
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    06/25 19:03

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