深度|端側(cè)AI面臨考驗，芯片IP更需系統(tǒng)級設(shè)計

AI應(yīng)用復(fù)雜性的提升，帶來了終端計算需求的指數(shù)級增長，芯片開發(fā)設(shè)計面臨全新挑戰(zhàn)。系統(tǒng)級芯片 (SoC) 設(shè)計人員、OEM 廠商和軟件開發(fā)者需要更好的靈活性和更多的選擇，來確保各類消費設(shè)備都能夠經(jīng)受未來考驗。

對于芯片IP提供商來說，挑戰(zhàn)也是前所未有的：既需要不斷推動技術(shù)邊界，確保IP核能夠支持最新的計算需求；同時，還要為合作伙伴提供必要的工具和支持，幫助他們快速開發(fā)出創(chuàng)新產(chǎn)品，滿足市場對智能設(shè)備日益增長的期望。

筑基端側(cè)AI，Arm重新定義“智能性”

Arm近期推出了最新的計算平臺—— Arm終端計算子系統(tǒng) (Arm CSS for Client)，標(biāo)志著Arm在終端領(lǐng)域的一次重大創(chuàng)新。這是Arm首次在終端領(lǐng)域為CPU和GPU提供物理實現(xiàn)。此外，還有最新的 CoreLink系統(tǒng)互連和系統(tǒng)內(nèi)存管理單元 (SMMU)，以及同步推出的 Arm Kleidi 軟件庫。終端CSS旨在簡化基于Arm架構(gòu)解決方案的構(gòu)建，確保解決方案的可靠性，同時Kleidi庫則能幫助軟件開發(fā)者無縫獲得Arm CPU的最佳性能。

值得注意的是，Arm終端CSS針對最新的3納米工藝節(jié)點進(jìn)行了優(yōu)化，并結(jié)合了Armv9架構(gòu)的AI優(yōu)勢。Armv9架構(gòu)自2021年推出以來，專注于提升性能和AI能力，在矢量加速、機器學(xué)習(xí)（ML）等方面增強了計算能力，同時提高了系統(tǒng)的安全性和穩(wěn)健性，并特別增加了面向AI的功能。在Armv9.2成功的基礎(chǔ)上，Arm 終端CSS通過全新的Cortex-X CPU和Immortalis GPU，提供了全球領(lǐng)先的高性能和以效率為核心的解決方案。

Arm 終端事業(yè)部智能手機市場高級總監(jiān) Steve Raphael強調(diào)，智能手機一直引領(lǐng)著開發(fā)者進(jìn)行創(chuàng)新并突破平臺限制，游戲和成像技術(shù)驅(qū)動著對更高效性能的要求，同時還要滿足新的消費者用例需求。AI 正向著另一個方向突破計算的極限，并創(chuàng)造出大量新的應(yīng)用。Arm致力于提供完整的解決方案，實現(xiàn)更高的CPU和GPU性能，并投資于未來數(shù)代的 Arm終端CSS。

“為此，我們與領(lǐng)先代工廠密切合作，并確保我們的平臺與前沿工藝節(jié)點緊密結(jié)合。Armv9 將持續(xù)演進(jìn)，增加更多的AI和安全功能，以確保我們能夠面向未來持續(xù)創(chuàng)新”， Steve Raphael補充。

Arm終端CSS為消費電子AI帶來跨越式提升

智能手機領(lǐng)域，采用Armv9 CPU的高端AI智能手機正成為市場新寵。比如vivo X100系列、三星Galaxy S24和Google Pixel 8等旗艦手機。而隨著AI應(yīng)用越來越復(fù)雜，計算需求不斷上升，Arm推出的最新Armv9.2 CPU集群，提供了更強大的性能和更高的能效。這些技術(shù)進(jìn)步不僅適用于高端智能手機，還能擴(kuò)展到AI PC、主流手機、XR設(shè)備和可穿戴設(shè)備等各類消費電子產(chǎn)品，也顯示了Arm推動AI普及的決心。

Armv9.2 CPU系列新增了性能強勁的Cortex-X925 CPU和持續(xù)提供高效能的Cortex-A725 CPU，同時更新了Cortex-A520 CPU，以更好地滿足低強度工作負(fù)載的能效需求。此外，DynamIQ Shared Unit (DSU-120)的更新，進(jìn)一步降低了功耗并縮小了占用空間，這些技術(shù)都被集成到了新的Arm終端CSS中。這些都表明Arm在提升智能手機及其他設(shè)備的AI處理能力方面，正不斷取得突破。

其中，Cortex-X925（內(nèi)部代號為Blackhawk），是Arm迄今為止同比性能提升最為顯著的Cortex-X系列產(chǎn)品。它不僅在單線程性能上實現(xiàn)了36%的躍升，AI性能也提高了46%，為高端智能手機和其他消費電子設(shè)備帶來了前所未有的計算能力。

而Cortex-A725則專為需要持續(xù)高性能的關(guān)鍵AI和游戲場景進(jìn)行了優(yōu)化。與前代Cortex-A720相比，Cortex-A725實現(xiàn)了35%的性能效率提升和25%的能效提升。

同時，Cortex-A520也針對Arm終端CSS進(jìn)行了更新，提供了比TCS23中的Cortex-A520更高的能效，效率提升了15%。

通過上述更新，Arm能夠為不同細(xì)分市場提供更加優(yōu)化的CPU解決方案。當(dāng)然，這還離不開針對新一代用例和消費電子設(shè)備體驗進(jìn)行了強化的DSU-120。得益于此，典型工作負(fù)載的功耗顯著降低 50%，并且整個CPU集群的緩存未命中功耗降低60%，從而減少漏電并延長設(shè)備的電池壽命。

Arm 終端事業(yè)部產(chǎn)品管理總監(jiān) Steve Hopper指出，終端CSS是Arm面向安卓的最快速的計算平臺，與TCS23平臺相比，它在關(guān)鍵基準(zhǔn)和一般計算用例方面取得了顯著改進(jìn)。其中包括：

• 通過 Geekbench 6 單核分?jǐn)?shù)測量可知，得益于新的 Cortex-X925，峰值性能提高 36%；
• 在前十大應(yīng)用中，五款應(yīng)用的平均啟動時間加快了 33%，不僅提高了生產(chǎn)力，也帶來了流暢的移動體驗；
• 通過 Speedometer 2.1 瀏覽器基準(zhǔn)測量時，網(wǎng)頁瀏覽速度加快了 60%；
• 在包括光線追蹤和可變速率著色 (VRS) 基準(zhǔn)等七項圖形基準(zhǔn)中，峰值圖形性能平均提高 30%。

不僅如此，Arm 終端 CSS 也在持續(xù)突破移動設(shè)備的邊界。為此，Arm設(shè)計了從 IP 到軟件的整個平臺，以提供出色能效，從而實現(xiàn)更久、更豐富的移動體驗。

此外，3nm成為最重要的突破和亮點之一。雖然3nm將實現(xiàn)性能和效率的提升，但挑戰(zhàn)也隨之而來。具體表現(xiàn)在：軟IP方面，越來越復(fù)雜的微架構(gòu)增加了在3nm工藝上優(yōu)化PPA的難度；其次，在3nm工藝上管理電壓調(diào)節(jié)和 di/dt 緩解變得具有挑戰(zhàn)性；第三，為了真正針對3nm進(jìn)行優(yōu)化，軟IP必須考慮目標(biāo)工藝節(jié)點以優(yōu)化PPA。

為應(yīng)對這些挑戰(zhàn)，Arm推出開創(chuàng)性的3nm物理 IP 解決方案與終端CSS RTL同步設(shè)計，以幫助合作伙伴實現(xiàn)高性能。

Steve Hopper表示，Arm終端 CSS將被應(yīng)用于3nm工藝上的第一代旗艦高端安卓芯片組。要充分釋放先進(jìn)3nm工藝節(jié)點的潛力，需要在計算平臺的不同層次上進(jìn)行創(chuàng)新。

為此，終端CSS需要優(yōu)先考慮四個關(guān)鍵領(lǐng)域：第一，突破性能邊界以處理要求苛刻的安卓實際工作負(fù)載；第二，針對生成式AI以及更廣泛的AI/ML和計算機視覺工作負(fù)載提高性能；第三，持續(xù)專注于實現(xiàn)兩位數(shù)的系統(tǒng)能效提升；第四，擴(kuò)展平臺以獲得更高的性能點，滿足新一代 AI PC 設(shè)備的需求（包括筆記本電腦和平板電腦）。

“隨著向3nm工藝的轉(zhuǎn)變，預(yù)計合作伙伴將推動Cortex-X CPU的頻率超過3.6GHz——這是市場需求推動的重大飛躍”， Steve Hopper介紹，“Arm的物理IP解決方案一直與IP解決方案同步發(fā)展。在過去的幾代產(chǎn)品中，Arm為合作伙伴提供了物理IP交付成果，主要包括：針對特定處理器和工藝節(jié)點進(jìn)行優(yōu)化的單元庫和快速緩存實例、處理器優(yōu)化包 (POP)等。憑借終端 CSS，Arm正在將物理實現(xiàn)提升到新高度，通過與合作伙伴共同開發(fā)一系列物理IP解決方案，充分發(fā)揮3nm的潛力。”

大模型的端側(cè)應(yīng)用也將受益于終端CSS的改進(jìn)，當(dāng)運行 Llama 3 LLM 和 Phi-3 LLM時，該平臺可將詞元 (Token) 首次響應(yīng)時間分別縮短 42% 以及 46%。這意味著移動端LLM的性能將進(jìn)一步得到提升，端側(cè)生成式AI的體驗也將得到持續(xù)優(yōu)化。

CPU集群出擊，加速AI在移動設(shè)備發(fā)展

自2020年推出Cortex-X系列以來，Arm專注于提升單線程性能，并在過去四代產(chǎn)品迭代中實現(xiàn)了這一目標(biāo)。今年，Arm以更大膽的創(chuàng)新理念，綜合考慮IPC、頻率、編譯器、OS、封裝等因素，革新了Cortex-X CPU設(shè)計，實現(xiàn)了性能、功耗和面積(PPA)的領(lǐng)先表現(xiàn)，使其不僅適用于當(dāng)前這一代產(chǎn)品，也能夠適應(yīng)未來數(shù)年的終端設(shè)備與應(yīng)用的發(fā)展。

首先，Cortex-X925的推出，標(biāo)志著Arm CPU性能的一次巨大飛躍，實現(xiàn)了36%的單線程性能提升和46%的AI性能提升，是Cortex-X有史以來最大幅度的IPC同比提升。而Cortex-A725則實現(xiàn)了性能與效率的最佳平衡，性能效率提升了35%。同時，Cortex-A520針對3nm工藝節(jié)點進(jìn)行了優(yōu)化，能耗節(jié)省了15%。此外，DSU-120也引入了新的功耗模式，降低了典型工作負(fù)載的功耗。

“需要強調(diào)的是，現(xiàn)實環(huán)境中的用例相當(dāng)復(fù)雜，涉及多個 CPU 的相互作用，而我們致力于推動包括軟件在內(nèi)的全方位優(yōu)化，實現(xiàn)了應(yīng)用啟動、網(wǎng)頁瀏覽、游戲、AI和輕量級媒體處理等用例的顯著性能提升，在大約40個指標(biāo)上平均實現(xiàn)了30%的提升”，Arm 終端事業(yè)部高級產(chǎn)品經(jīng)理Manish Pandey表示，“我們致力于交付一個全面的 CPU 集群，不僅要勝任新的計算密集型工作負(fù)載，還要能持續(xù)提供出色的性能和用戶體驗?！?/p>

Manish Pandey強調(diào)，集群解決方案是多維度的：第一個維度是“性能”， 得益于 Cortex-X925 在微架構(gòu)上的重大突破，Arm實現(xiàn)了Cortex-X系列有史以來最大幅度的性能提升，從而可以滿足AI等實際用例的需求。以Cortex-X925為基礎(chǔ)，在先進(jìn)工藝節(jié)點上實現(xiàn)3.8GHz，將使得下一代設(shè)備的Geekbench得分提高30%以上。對緩存大小、先進(jìn)的功耗與熱管理技術(shù)，以及更新運行時 (Runtime) 選擇上的進(jìn)一步投入，將共同推動設(shè)備性能的提升，其性能將比當(dāng)前的高端設(shè)備高出36%。他補充，Cortex-X925 并不只是一個新的 CPU，而是今年擁有最卓越IPC性能的 CPU。

第二個維度是“效率”，而Cortex-A700系列是關(guān)鍵組成部分，至今已經(jīng)發(fā)展了14代。該系列的研發(fā)團(tuán)隊過去曾開發(fā)了Cortex-A9（大約 20 年前的首個亂序執(zhí)行CPU）和 Cortex-A73（迄今出貨量最高的亂序執(zhí)行CPU）。

基于這個設(shè)計理念，Arm推出了Cortex-A725，并將性能效率推向了新高度。 Cortex-A725將專注于滿足AI和游戲體驗的新一代用例，并針對3nm工藝節(jié)點進(jìn)行了特別優(yōu)化，以實現(xiàn)性能和能效的最佳平衡。與前一代相比，Cortex-A725的能效提升了25%，通過改進(jìn)預(yù)取器和增大L2緩存，有效減少了對L3和DDR內(nèi)存的帶寬需求，為大型語言模型(LM)提供了更多的性能余量。

另一個效率方面的重要產(chǎn)品Cortex-A520，雖然微架構(gòu)更新頻率不高，但針對3nm工藝進(jìn)行了重要更新，通過與ASIC/芯片團(tuán)隊的緊密合作，確保了在保持微架構(gòu)穩(wěn)定的同時，為合作伙伴提供了針對3nm工藝的高效解決方案。

DSU代表了集群解決方案的第三個維度，它類似于Patterson和Hennessy在《計算機體系結(jié)構(gòu)》中所述的系統(tǒng)級整合概念，將Arm的所有IP整合在一起，確保它們能夠高效協(xié)同工作，并且具備可擴(kuò)展性，以適應(yīng)不同的市場和應(yīng)用需求。

DSU-120是今年的重點更新，它針對多種新用例進(jìn)行了優(yōu)化，特別是在性能、功耗和面積（PPA）以及功耗方面。為了進(jìn)一步提升能效，DSU引入了中高切片斷電模式和面向RAM的Quick Nap（QNap）模式，后者提供了一種介于完全運作和保留狀態(tài)之間的能效優(yōu)化選項。這些功能使Arm的合作伙伴能夠在不犧牲性能的情況下顯著降低能耗。DSU的設(shè)計允許根據(jù)用例的需求靈活調(diào)整規(guī)模，同時硬件自動化的引入有助于DSU中軟件的優(yōu)化。

通過CPU集群的優(yōu)化，與前一代的Cortex-X4 CPU集群相比，新一代CPU集群在AI性能上提升了46%，提供了更快的響應(yīng)速度和持續(xù)的高吞吐量。與TCS23 CPU集群相比，用戶體驗指標(biāo)提升了30%，包括加速應(yīng)用訪問、網(wǎng)頁瀏覽、提升游戲體驗、延長電池壽命等。

“Arm在CPU設(shè)計上關(guān)注各個維度，包括性能、能效、軟件兼容等。當(dāng)我們以一種更為大膽的方式設(shè)計 Arm Cortex-X925 時，就已經(jīng)考慮到如何從多維度入手，發(fā)揮出系統(tǒng)的最大性能。這絕不是單一因素的考量。我們專注于每時鐘周期指令數(shù) (IPC)，以及物理解決方案、延遲系統(tǒng)、操作系統(tǒng)、編譯器和封裝等多個方面的投入。Arm 將一如既往地持續(xù)投入，以優(yōu)化并解決此類多維度問題?！?，Manish Pandey補充。

新GPU釋放消費電子游戲和AI創(chuàng)新潛能

去年，Arm推出了第五代GPU架構(gòu)及一系列新的GPU，包括 Arm Immortalis-G720 GPU。 MediaTek的天璣9300 SoC平臺便采用了該GPU，之后，vivo和OPPO的旗艦智能手機都先后采用了該芯片。

最新推出的第二代基于Arm第五代GPU 架構(gòu)構(gòu)建的GPU 產(chǎn)品，成為 Arm 終端計算子系統(tǒng) (CSS) 的重要組件。其中包括新的Immortalis-G925 GPU、Mali-G725 GPU和Arm Mali-G625 GPU，適用于從旗艦智能手機、高端手機，到智能手表、入門級移動設(shè)備等各類消費電子設(shè)備。這些 GPU 產(chǎn)品的設(shè)計重心是：作為手機游戲持續(xù)演進(jìn)的一部分，實現(xiàn)沉浸式視覺體驗；在主流應(yīng)用中加速實現(xiàn)AI體驗。

手游內(nèi)容趨勢的演變是 Arm 持續(xù)關(guān)注的重點，用以確保GPU能滿足開發(fā)者和生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴的需求。去年推出的 Immortalis-G720 在多數(shù)的圖形基準(zhǔn)測試中都以其峰值性能（每秒幀數(shù), fps）和更長游戲時間的持續(xù)性擊敗對手。

而最新的Immortalis-G925性能 (fps) 比Immortalis-G720提高了37%。此外，在提供與 Immortalis-G720 相當(dāng)?shù)挠螒蛐阅軙r，Immortalis-G925的功耗降低了30%。在關(guān)鍵的手機游戲領(lǐng)域，與Immortalis-G720相比，Immortalis-G925的性能平均提升了46%。

為應(yīng)對筆記本電腦、Chromebook 和游戲手機等各類消費電子設(shè)備市場日益增長的性能需求，Immortalis-G925 所支持的著色器核心數(shù)量增加了 50%，達(dá)到 24 個核心的最大配置，而上一代最多只有 16 個。

此外，Immortalis-G925具備硬件光線追蹤，可配置 10 個以上的核心，適用于旗艦智能手機等高性能消費技術(shù)市場。Mali-G725 可在6~9個核心之間擴(kuò)展，主要針對高端手機市場。此外，它還能提供與 Immortalis-G925 相同的 API 支持，同時為 Immortalis-G925 目標(biāo)范疇以外的稍低級別設(shè)備提供引人入勝的沉浸式游戲體驗。Mali-G625 可在一至五個核心之間擴(kuò)展，適用于智能手表和入門級移動設(shè)備。

針對手機游戲日益精細(xì)的畫面，復(fù)雜的片段著色技術(shù)被用來創(chuàng)造出更加逼真的物體和角色紋理效果，同時實現(xiàn)諸如光暈、模糊和高質(zhì)量的基于物理著色等效果。

據(jù)安謀科技 (Arm China) 市場總監(jiān)王剛介紹，自 Arm Immortalis-G715 引入光線追蹤以來，這一技術(shù)已滲透到內(nèi)容領(lǐng)域，幫助創(chuàng)建更逼真的陰影、反射和高級照明效果。

除了聚焦于提升GPU的性能和能效，Arm與游戲引擎廠商Unity等生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴展開密切合作，以充分發(fā)揮出GPU的性能。

“Arm GPU 的定位是為合作伙伴面向廣泛的終端設(shè)備市場賦能極致的視覺體驗，通過 Immortalis-G925、Mali-G725 和 Mali-G625，Arm的目標(biāo)是覆蓋從旗艦到入門等不同級別的廣泛消費電子設(shè)備”，王剛談到，“我們看到越來越多的消費者與合作伙伴要求更加沉浸式的手游和AI體驗，最新的Arm GPU就能夠滿足這些需求，提供更好的游戲和AI性能。這意味著，全球數(shù)百萬開發(fā)者和數(shù)十億用戶將與基于Arm架構(gòu)的設(shè)備進(jìn)行交互，將獲得更快、更沉浸式、更智能的視覺體驗?！?/p>

在各類軟件平臺上解鎖Arm CPU的AI性能

Arm Kleidi是一項廣泛的軟件和軟件社區(qū)參與計劃，旨在加速AI發(fā)展。其中的第一個舉措是推出面向熱門AI框架的Arm Kleidi軟件庫。這使開發(fā)者可以直接取得 Arm CPU 的出色 AI 功能，而如今全球從云端到邊緣側(cè)的大多數(shù) AI 推理工作負(fù)載都在這些 Arm CPU 上運行。開發(fā)者可以借助 Arm 超過20年的架構(gòu)創(chuàng)新，從 Armv7架構(gòu)首次引入高級單指令多數(shù)據(jù) (SIMD) 擴(kuò)展以支持機器學(xué)習(xí) (ML) 工作負(fù)載，到如今的Armv9架構(gòu)在Arm CPU上囊括了加速和保護(hù)高級生成式 AI 工作負(fù)載的功能，這些創(chuàng)新持續(xù)推動著AI能力和性能的提升。

Kleidi軟件庫包含面向AI工作負(fù)載的KleidiAI和面向運行于Arm CPU上出色的計算機視覺工作負(fù)載的 KleidiCV。該軟件庫可以被直接嵌入到熱門的AI框架中，開發(fā)者無需進(jìn)行任何操作。如此一來，開發(fā)者可以輕松地啟用Arm CPU的AI 功能，從而快速構(gòu)建AI應(yīng)用，并在更廣泛的設(shè)備上實現(xiàn)出色性能。

據(jù)安謀科技 (Arm China) 開發(fā)者生態(tài)高級經(jīng)理李陳魯介紹，KleidiAI是由一系列高度優(yōu)化的 AI 內(nèi)核組成，可在生成式 AI 等用例中實現(xiàn)高性能，它并不會給開發(fā)者額外增加工作量，而是直接與領(lǐng)先的AI框架合作，包括 MediaPipe（通過 XNNPACK）、LLAMA.cpp、PyTorch（通過 ExecuTorch）和 TensorFlow Lite（通過 XNNPACK），以集成 KleidiAI。這不僅加快了開發(fā)流程，并釋放了AI性能，為開發(fā)者提供了默認(rèn)的高性能，使他們能夠順利地打造出色的AI體驗。KleidiAI 還提供了前瞻的兼容性，隨著更多技術(shù)的推出，將確保開發(fā)者能夠充分利用未來AI加速機會。

KleidiAI 的集成已經(jīng)為生成式 AI 工作負(fù)載帶來了顯著的性能提升。在新的Arm Cortex-X925 CPU 上，使用集成了KleidiAI的llama.cpp的Meta Llama 3 和微軟 Phi-3 大語言模型 (LLM) 的詞元 (Token) 首次響應(yīng)時間加快了190%。

此外，WebGPU可以取代以前的WebGL等舊的API，通過網(wǎng)頁端就能訪問硬件的3D渲染能力，其典型用例包括開發(fā)網(wǎng)頁游戲等，以及如今很多移動端應(yīng)用程序內(nèi)部都有網(wǎng)頁元素，比如小程序等。

談及Arm對WebGPU的貢獻(xiàn)，李陳魯談到，具體是擴(kuò)展了它的實現(xiàn)。Arm并沒有對 WebGPU API的規(guī)范做任何修改，但在最后實現(xiàn)的部分加入了額外的信息和處理，從而讓它在移動端的Arm Immortalis以及Mali GPU上運行時，能夠充分地做到并行化，即幾何處理和像素繪制的并行化，從而實現(xiàn)性能的巨大提升。

他補充，Arm Kleidi 的推出突顯了Arm作為端側(cè)生成式 AI 計算平臺的領(lǐng)先地位。它使開發(fā)者無需學(xué)習(xí)額外的工具和技能，就能夠在非常廣泛的硬件中獲得 Arm CPU 的出色AI性能。隨著Arm不斷創(chuàng)新，持續(xù)為新一代 AI 打造前沿架構(gòu)，開發(fā)者未來將能夠獲得更強大、更先進(jìn)的AI功能。對于最終用戶來說，這意味著更快速、更智能、更具交互性、更沉浸式、更安全的出色 AI 體驗。

Arm Kleidi 的推出只是一個開端，Arm未來還計劃推出更多軟件庫、計算內(nèi)核和引擎集成，讓軟件開發(fā)者持續(xù)在 Arm 平臺上構(gòu)建 AI 的未來。