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封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把鑄造廠生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；作為名詞，“封裝”主要關注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強調其保護芯片、增強電熱性能、方便整機裝配的重要作用。

封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把鑄造廠生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；作為名詞，“封裝”主要關注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強調其保護芯片、增強電熱性能、方便整機裝配的重要作用。收起

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  • 議程發(fā)布！第16屆集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈論壇即將開幕
    議程發(fā)布！第16屆集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈論壇即將開幕
    7月12-13日，由國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟主辦，通富微電子股份有限公司（國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟當值理事長單位）、華進半導體封裝先導技術研發(fā)中心有限公司、長三角集成電路融合創(chuàng)新發(fā)展產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、蘇州工業(yè)園區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)投資發(fā)展有限公司、上海風米云傳媒科技有限公司承辦、江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會、江蘇長電科技股份有限公司、天水華天科技股份有限公
  • 客戶有哪些封裝案例，一句克服使用讓PCBA工廠淚流滿面
    PCB 封裝是什么？定義電子元器件和 PCB 之間的物理接口，為 PCB 組裝生產(chǎn)和后期維修提供必要的信息。例如，元器件件的形狀和符號，焊盤尺寸大小和數(shù)量、器件位置、1pin參考引腳、極性方向等。也就是說將各種電子元器件的引腳、外形用圖形形式畫出來，用于畫PCB的基礎信息。
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  • 再建一座新廠，先進封裝迎來最強風口！
    再建一座新廠，先進封裝迎來最強風口！
    近期業(yè)界關于先進封裝的動態(tài)不斷，有關于幾家大廠幾度擴產(chǎn)先進封裝產(chǎn)能的，如日月光、美光、三星、臺積電等加碼擴產(chǎn)，也有關于先進封裝產(chǎn)能不足，如英偉達、AMD、英特爾先進封裝產(chǎn)能吃緊，SK海力士、三星、美光2025年HBM產(chǎn)能基本售罄；有爭奪先進封裝產(chǎn)能的，如臺積電先進封裝產(chǎn)能被訂光，英偉達、AMD一路包到明年等；此外，也有關于先進封裝技術創(chuàng)新突破的，如臺積電近期曬出最新先進封裝技術SoW，三星、SK 海力士推進移動內(nèi)存堆疊封裝技術量產(chǎn)等等。本文將針對行業(yè)最新先進封裝技術進行科普。

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