集成電路未來(lái)的技術(shù)創(chuàng)新趨勢(shì)將呈現(xiàn)工藝尺寸縮小、芯片規(guī)模增大,高能效和敏捷化等趨勢(shì),而“EDA+設(shè)計(jì)方法學(xué)”的集成電路設(shè)計(jì)敏捷化正成為后摩爾時(shí)代的重要手段。 隨著應(yīng)用領(lǐng)域的百花齊放,系統(tǒng)應(yīng)用的頭部公司紛紛從應(yīng)用軟件,回到芯片上面來(lái),創(chuàng)造了不同架構(gòu)來(lái)滿足自己的應(yīng)用。而后摩爾時(shí)代依靠增加晶體管密度來(lái)提升計(jì)算性能乏力,未來(lái)需要更多異構(gòu)集成的方式實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)芯片,在這種情況下,DSA(Domain Speci