從后摩爾時(shí)代的發(fā)展方向來(lái)看,封測(cè)技術(shù)的發(fā)展必將為產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來(lái)好的機(jī)遇,產(chǎn)業(yè)鏈全方位協(xié)同創(chuàng)新、共性技術(shù)研發(fā)平臺(tái)、晶圓和封裝的協(xié)同、人才培養(yǎng)和引進(jìn)、加強(qiáng)國(guó)際間交流合作以及國(guó)際先進(jìn)技術(shù)的引入等方式都將帶動(dòng)我國(guó)封測(cè)技術(shù)水平不斷提高,推動(dòng)我國(guó)集成電路封測(cè)業(yè)進(jìn)一步發(fā)展。