芯報(bào)丨華天科技：擬非公開(kāi)發(fā)行股票募資51億元用于4大項(xiàng)目！

?華天科技：擬非公開(kāi)發(fā)行股票募資 51 億元用于 4 大項(xiàng)目！

華天科技發(fā)布公告表示，公司擬非公開(kāi)發(fā)行的股票數(shù)量合計(jì)不超過(guò) 680,000,000 股，不超過(guò)本次非公開(kāi)發(fā)行前公司總股本的 24.82%。募資總額不超過(guò) 51 億元，主要用于：集成電路多芯片封裝擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目、高密度系統(tǒng)級(jí)集成電路封裝測(cè)試擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目、TSV 及 FC 集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、存儲(chǔ)及射頻類(lèi)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。華天科技表示，本次募投項(xiàng)目的產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、智能手機(jī)、平板電腦、多媒體、檢測(cè)控制器、攝像機(jī)、汽車(chē)電子、高清電視等領(lǐng)域，順應(yīng)了消費(fèi)及通信領(lǐng)域以及存儲(chǔ)器、射頻等各種新興產(chǎn)業(yè)對(duì)集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)品多功能、多芯片、高性能、高可靠性、便攜化、低成本的需求。

?晶瑞股份光刻機(jī)順利購(gòu)得，國(guó)產(chǎn)高端光刻膠將加速突圍

晶瑞股份發(fā)布公告稱(chēng)，經(jīng)公司多方協(xié)商、積極運(yùn)作，順利購(gòu)得 ASMLXT1900Gi 型光刻機(jī)一臺(tái)。該設(shè)備于 1 月 19 日運(yùn)抵蘇州并成功搬入公司高端光刻膠研發(fā)實(shí)驗(yàn)室；下一步，公司將積極組織相關(guān)資源，盡快完成設(shè)備的安裝調(diào)試工作，研發(fā)最高分辨率達(dá) 28nm 的高端光刻膠。晶瑞股份表示，本次公司采購(gòu)的 ASML 光刻機(jī)設(shè)備的順利交付，可以保障公司集成電路制造用高端光刻膠研發(fā)項(xiàng)目關(guān)鍵設(shè)備的技術(shù)先進(jìn)性，對(duì)加快產(chǎn)品研發(fā)項(xiàng)目進(jìn)度有積極影響，有利于進(jìn)一步提升公司光刻膠產(chǎn)品的核心競(jìng)爭(zhēng)力，有助于落實(shí)公司發(fā)展戰(zhàn)略，提高公司抗風(fēng)險(xiǎn)能力和可持續(xù)發(fā)展能力。

?萊寶高科：預(yù)計(jì) 2020 年歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng) 50%-60%

萊寶高科發(fā)布 2020 年度業(yè)績(jī)預(yù)告時(shí)指，預(yù)計(jì) 2020 年歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為 4.23 億元 -4.51 億元，同比增長(zhǎng) 50%-60%。就業(yè)績(jī)變動(dòng)，萊寶高科表示，2020 年，公司中大尺寸電容式觸摸屏產(chǎn)品需求旺盛，公司充分挖掘中大尺寸電容式觸摸屏產(chǎn)品的產(chǎn)能潛力，中大尺寸電容式觸摸屏全貼合產(chǎn)品銷(xiāo)量及銷(xiāo)售收入均較上年同期大幅增長(zhǎng)，產(chǎn)品銷(xiāo)售毛利大幅增加。

?上海貝嶺預(yù)計(jì) 2020 年凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng) 116%～124%

上海貝嶺發(fā)布業(yè)績(jī)預(yù)告稱(chēng)，公司預(yù)計(jì) 2020 年實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為 52,000 萬(wàn)元～54,000 萬(wàn)元，較上年同期增加 27,923 萬(wàn)元～29,923 萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)約 116%～124%。同時(shí)，扣非凈利潤(rùn)為 17,000 萬(wàn)元～19,000 萬(wàn)元，較上年同期增加 4,648 萬(wàn)元～6,648 萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)約 38%～54%。上海貝嶺認(rèn)為，隨著電源管理芯片應(yīng)用領(lǐng)域的不斷延伸，對(duì)電源管理芯片的需求更加差異化，產(chǎn)品線(xiàn)的廣度和深度是為客戶(hù)提供完整芯片解決方案的前提。