封測代工似進(jìn)“微利時代”，國內(nèi)外廠商如何延伸？

與非網(wǎng) 9 月 23 日訊，根據(jù) SIA 數(shù)據(jù)顯示，2019 年第一季度全球半導(dǎo)體市場同比下降了 5.5%。受到全球半導(dǎo)體市場下滑影響，我國集成電路行業(yè) 2019 年一季度增速大幅下降。

市場環(huán)境不佳也直接反應(yīng)在國內(nèi)封測廠商業(yè)績之中，國內(nèi)三大封測巨頭長電科技、華天科技、通富微電的毛利率跌至 10%左右，封測代工似乎進(jìn)入了“微利時代”。

圖片來自芯聞號

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可惜是的，國內(nèi)封測廠商的業(yè)績并未能轉(zhuǎn)好，通過 2019 年 Q1 和上半年的業(yè)績對比發(fā)現(xiàn)，除通富微電在 AMD 的帶動下實現(xiàn)營收逆勢上漲外，長電科技以及除去 Unisem 業(yè)績的華天科技（2019 上半年，華天科技因合并 Unisem 增加營業(yè)收入 8.55 億元，歸屬于上市公司股東的凈利潤增加 2066.79 萬元）營收都出現(xiàn)了較大下滑。

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后摩爾時代，是先進(jìn)封裝的時代

當(dāng)前摩爾定律已經(jīng)接近其物理極限，雖有資金實力雄厚的臺積電、三星這樣的半導(dǎo)體制造商已經(jīng)開始研發(fā) 5 納米、3 納米、2 納米等先進(jìn)制造工藝技術(shù)，但受限于資金壓力和技術(shù)水平，當(dāng)前已經(jīng)有格芯、聯(lián)電等多家半導(dǎo)體廠商宣布不再跟進(jìn)。

與此同時，英特爾、臺積電等半導(dǎo)體巨頭不止一次地在公開場合宣揚了自己在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的技術(shù)成果。

有行業(yè)人士認(rèn)為，后摩爾時代，將是先進(jìn)封裝的時代。顯然，無論是正在探索摩爾定律物理極限的臺積電，還是在 10 納米上“擠牙膏”遲遲不前的英特爾都有提前布局、重注在先進(jìn)封裝技術(shù)上，中國大陸廠商亦在暗暗發(fā)力。

IC 設(shè)計廠商布局切入

在國內(nèi)，垂直整合模式成了眾多公司的延伸方向，下游終端廠商、分銷商向設(shè)計領(lǐng)域延伸，而越來越多的 IC 設(shè)計廠商或產(chǎn)業(yè)鏈其他環(huán)節(jié)廠商開始涉足封測領(lǐng)域，這對國內(nèi)封測廠商的影響才是顯而易見的。在 A 股上市公司中，富滿電子在去年年底宣布在合肥高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)投資 10 億元人民幣建設(shè)集成電路封裝項目。

此外，蘇州固锝也在 2017 年成功收購馬來西亞封測廠，在海外建立半導(dǎo)體封裝測試生產(chǎn)基地。蘇州固锝也坦言，本次收購有利于蘇州固锝獲得先進(jìn)封裝技術(shù)，提升研發(fā)實力，躋身全球一流封測企業(yè)。

對此，國內(nèi)封裝龍頭之一的華天科技卻并不擔(dān)心。華天科技向集微網(wǎng)表示，集成電路封測行業(yè)是技術(shù)密集、資金密集和人力密集的行業(yè)，因此，專業(yè)代工模式將成為全球集成電路封裝測試的主流模式。專業(yè)代工模式能使最好的 IC 設(shè)計、IC 制造及 IC 封裝廠商結(jié)合在一起，加快集成電路產(chǎn)品的更新?lián)Q代步伐。

華天科技認(rèn)為，芯片設(shè)計公司與封測的經(jīng)營模式不同，芯片設(shè)計公司自己做封測不會成為未來的趨勢。

向模組及系統(tǒng)領(lǐng)域延伸

不論芯片設(shè)計公司做封測是否是未來的趨勢，但對于國內(nèi)封裝廠商而言，探索出未來發(fā)展方向已經(jīng)刻不容緩。

據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，早在 2018 年 3 月，華天科技就設(shè)立了華天慧創(chuàng)科技（西安）有限公司。

據(jù)天眼查資料顯示，華天慧創(chuàng)負(fù)責(zé)實施“先進(jìn)生物識別傳感器產(chǎn)業(yè)化”項目，開展晶圓級光學(xué)，微納加工業(yè)務(wù)，針對 3D 人臉，虹膜，高像素鏡頭，結(jié)構(gòu)光模組的產(chǎn)品，集產(chǎn)品設(shè)計，工藝開發(fā)，模組生產(chǎn)為一體，整合光學(xué)與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，服務(wù)于人工智能市場。

致力于整合光學(xué)與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，華天科技投資 23 億元轉(zhuǎn)型生物識別模組領(lǐng)域。值得一提的是，這樣的垂直整合模式不只是華天科技在布局，通富微電也保持同樣看法。

9 月 11 日，通富微電 SIP 首席科學(xué)家謝建友在 SIP 封裝大會上表示，封測廠的下一個發(fā)力的領(lǐng)域應(yīng)該是在模組和更進(jìn)一步的系統(tǒng)，這也就是說，現(xiàn)在的模組廠商比如丘鈦、歐菲光等公司大部分市場要轉(zhuǎn)移到封測廠這一塊來，而封測廠商應(yīng)該直接去做模組，然后下一步將直接面對終端客戶，來幫客戶做整體的解決方案。

謝建友認(rèn)為，以前的封測廠更多是一個代工的角色，而現(xiàn)在的封測廠將作為一個整體解決方案的服務(wù)提供商，通富微電后期的目標(biāo)將不僅僅在于芯片或是模組，更多的是要到整個系統(tǒng)上，去做一個整體系統(tǒng)解決方案的服務(wù)提供商。

作為國內(nèi)兩大封測巨頭，華天科技、通富微電紛紛選擇向模組延伸，垂直整合是當(dāng)前半導(dǎo)體企業(yè)的潮流，或許這也是華天科技、通富微電擺脫封測廠“微利時代”的一大突圍方向。

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