盤古半導(dǎo)體多芯片高密度板級(jí)扇出項(xiàng)目喜封金頂，年產(chǎn)板級(jí)封裝產(chǎn)品8.64萬板

未來半導(dǎo)體10月26日消息，25日江蘇盤古半導(dǎo)體科技股份有限公司多芯片高密度板級(jí)扇出先進(jìn)封裝項(xiàng)目喜封金頂，標(biāo)志著華天科技在FOPLP向產(chǎn)業(yè)化邁出堅(jiān)實(shí)的一步。

目前，華天科技FOPLP產(chǎn)品處于通線打樣階段，已完成第一批dummy樣品及電信測試，目前處于小批量樣品制作中。其PLP平臺(tái)進(jìn)展特點(diǎn)如下：

通過AI算法優(yōu)化封裝流程，顯著提高了研發(fā)效率和產(chǎn)品良率；

允許在更大的面板上進(jìn)行芯片布局，利用率及生產(chǎn)效率大大提升；

基于RDL工藝完成工藝開發(fā)，芯片成品高度更低、成本更低、設(shè)計(jì)更加靈活；

跑通了FOPLP在技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)品應(yīng)用的全流程，可以避免產(chǎn)品良率過低等多種問題；

未來將成為構(gòu)建先進(jìn)封裝技術(shù)平臺(tái)HMatrix的核心技術(shù)路線之一。

近年來，板級(jí)封裝技術(shù)作為先進(jìn)封裝的重要技術(shù)路線之一，受到面板企業(yè)、基板企業(yè)、IDM 企業(yè)的廣泛關(guān)注，該技術(shù)取消傳統(tǒng)封裝中的基板和框架，封裝尺寸更小，可以實(shí)現(xiàn)多芯片的異質(zhì)異構(gòu)集成，同時(shí)制造成本也顯著降低。

華天科技指出，本項(xiàng)目板級(jí)扇出型封裝產(chǎn)品主要應(yīng)用于國內(nèi)外市場需求量大的應(yīng)用于5G、物聯(lián)網(wǎng)、智能手機(jī)、平板電腦、指紋掃描、可穿戴設(shè)備、醫(yī)療電子、安防監(jiān)控以及車載電子等戰(zhàn)略性新興領(lǐng)域。

根據(jù)未來半導(dǎo)體《2024中國先進(jìn)封裝第三方市場調(diào)研》報(bào)告，江蘇盤古半導(dǎo)體科技股份有限公司板級(jí)扇出型封裝技術(shù)開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目一期投資15億元，2024年6月開工建設(shè)。項(xiàng)目建成后，將形成具有國際先進(jìn)水平的板級(jí)扇出型封裝生產(chǎn)線，年產(chǎn)510×515mm板級(jí)封裝產(chǎn)品 8.64 萬板。新建總建筑面積約12萬平方米的廠房及相關(guān)附屬配套設(shè)施，一階段建設(shè)期為2024年-2028年，并于2025年部分投產(chǎn)，該項(xiàng)目到2028年規(guī)劃總投資30億元。項(xiàng)目全面達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)總產(chǎn)值不低于9億元，年經(jīng)濟(jì)貢獻(xiàn)不低于4000萬元。本項(xiàng)目勞動(dòng)定員 1000 人。

目前華天科技儲(chǔ)備了TGV玻璃基板技術(shù)。公司董秘表示，目前TGV封裝優(yōu)勢明顯，與現(xiàn)有有機(jī)材料相比，玻璃基板可以形成更精細(xì)的電路并且更薄，同時(shí)玻璃基板的耐熱性、光電表現(xiàn)更強(qiáng)。TGV（玻璃基）封裝技術(shù)相對(duì)于傳統(tǒng)封裝優(yōu)勢明顯，助力AI芯片向更高性能、更低功耗的方向發(fā)展。

未來，本項(xiàng)目中或?qū)?dǎo)入玻璃基板以適用HPC芯片，GPU芯片或者HBM芯片封裝，量產(chǎn)時(shí)間在2028年前后，以推動(dòng)玻璃基板技術(shù)革新的下一代人工智能芯片應(yīng)用。目前供應(yīng)鏈建設(shè)穩(wěn)步進(jìn)展中。

大佬說，在未來非常近的某一天，封裝技術(shù)的重要性恐怕都要超過晶圓制造技術(shù)的重要性。當(dāng)革命有了新的方向，同志們則更需努力。華天盤古正在給我們一步步帶來產(chǎn)業(yè)化上的驚喜。

反饋通道：本文獨(dú)家調(diào)研報(bào)道。您對(duì)文章若有產(chǎn)品信息改進(jìn)、補(bǔ)充及相關(guān)訴求，或有文章投稿、人物采訪、領(lǐng)先的技術(shù)或產(chǎn)品解決方案，請(qǐng)發(fā)送至support@fsemi.tech，或添加齊道長微信：xinguang1314。