我國集成電路封測產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀：增速明顯，差距仍大，如何突圍？

?

據(jù)拓璞產(chǎn)業(yè)研究的統(tǒng)計顯示，在封測領域的營收占比方面，中國臺灣的企業(yè)以 54%獨占鰲頭，美國企業(yè)以 17%緊隨其后，中國大陸的份額也有 12%，剩下的份額則被日韓等國瓜分。

由此可見，中國封測產(chǎn)業(yè)在全球集成電路產(chǎn)業(yè)中的地位舉足輕重。但本土封測產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀如何？未來應該如何發(fā)展？

我國封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

在中國產(chǎn)業(yè)升級大時代背景下，隨著我國消費電子產(chǎn)業(yè)的崛起、相關產(chǎn)業(yè)工程師數(shù)量的日益增多，使得中國集成電路封測業(yè)迅速崛起。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，我國封測產(chǎn)品中先進封裝技術占比由 2008 年的不足 5%快速增長到 2018 年的超過 30%，各類封裝企業(yè)之間的良性競爭也為行業(yè)帶來了發(fā)展機遇。

據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2012-2018 年，我國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模逐年增長。2017 年我國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模增長至 1889.7 億元，同比增長 20.8%。截止至 2018 年，我國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模突破 2000 億元，達到了 2193.9 億元，同比增長 16.1%。

數(shù)據(jù)來源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院

從企業(yè)角度來看，全球封測前十大廠商中，大陸封測龍頭企業(yè)長電科技、華天科技和通富微電均位列其中。三家廠商持續(xù)擴充產(chǎn)能布局，在 BGA、WLCSP、Bumping、FC、TSV、SiP 等先進封裝領域布局完善，緊跟市場對封裝行業(yè)的需求。

根據(jù) Yole 數(shù)據(jù)，2017 年先進封裝產(chǎn)值超過 200 億美元，產(chǎn)業(yè)全球占比 38%左右，到 2020 年，預計產(chǎn)值將超過 300 億美元，占比 44%。

其中，F(xiàn)C 技術在先進封裝市場中占比最大，2017 年 FC 市場規(guī)模達 186 億美元，全球占比 34%，占先進封測總值 90%。2017 到 2022 年，預計全球先進封裝 2.5D&3D、FO、FC 等技術的市場年復合增長率分別為 28%、36%和 10%，遠高于 4.5%的封測市場平均增長。

中國先進封裝市場產(chǎn)值全球占比較低，但是成長迅速，占比在不斷擴大。Yole 數(shù)據(jù)顯示，2017 年中國先進封裝產(chǎn)值為 29 億美元，占全球 11.9%，到 2020 年將達到 46 億美元，占全球 14.8%。

從地域上看，大陸封測企業(yè)主要分布于長三角、珠三角、西部地區(qū)以及環(huán)渤海四個區(qū)域。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會封裝分會統(tǒng)計數(shù)據(jù)，截止 2017 年，中國封測企業(yè)超過 100 家，長三角地區(qū)占據(jù)半壁江山，占比高達 55%。中西部地區(qū)增速明顯，2017 年封測企業(yè)分布占比達到 14%。

?

推動先進封裝技術快速發(fā)展的因素有哪些？

政策資金支持：《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》的落地以及國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金項目的開展，國內龍頭企業(yè)陸續(xù)啟動擴產(chǎn)、收購、重組，帶動了整個集成電路產(chǎn)業(yè)的大整合，國內封測企業(yè)也加快了國際化進程。

集成電路產(chǎn)業(yè)的轉型升級：國內集成電路封裝領軍企業(yè)在先進封裝技術上不斷深化布局、加強研發(fā)力度，并取得一定的進展，代表了國內集成電路封測的先進工藝技術水平。

封測板塊重大科技專項取得顯著成效：國家科技重大專項“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”項目在集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟的積極推動下，發(fā)揮“大兵團作戰(zhàn)”優(yōu)勢，?在國家重大科技專項的推動下，集成電路先進封裝技術有了長足的進步。

消費電子產(chǎn)業(yè)的快速崛起：下游電子產(chǎn)品需求的提升以及對芯片的體積、功耗等更高的要求，對推動產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展起到了催化作用。

相關人才數(shù)量增加：產(chǎn)業(yè)相關工程師數(shù)量的日益增多，是推動封測行業(yè)發(fā)展的源頭所在。

如何進一步推動封測業(yè)下一步發(fā)展？

物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、新一代顯示技術、汽車電子、5G 通信等新應用市場為封測業(yè)帶來巨大機遇。但機遇背后，封測業(yè)也面臨眾多挑戰(zhàn)：

• 在先進封裝技術方面，與全球一流企業(yè)相比，國內封裝企業(yè)綜合技術水平還有相當?shù)牟罹啵?/li>

• 國內封裝企業(yè)，雖然研發(fā)投入逐年增加，但自主創(chuàng)新能力仍顯不足；

• 國內封測產(chǎn)業(yè)鏈不甚健全，封測產(chǎn)業(yè)對設備、材料具有很大依賴性，但是裝備、材料的國產(chǎn)化水平還有待提高；

• 人才供給面臨瓶頸，人才不足將是國內封測企業(yè)成長為世界一流企業(yè)的嚴重障礙；

• 隨著中美貿(mào)易摩擦程度的加深，封測市場的不確定性隨之增加，凸顯了國內集成電路產(chǎn)業(yè)鏈建設和完善的必要性和緊迫性。

從后摩爾時代的發(fā)展方向來看，封測技術的發(fā)展必將為產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來好的機遇，產(chǎn)業(yè)鏈全方位協(xié)同創(chuàng)新、共性技術研發(fā)平臺、晶圓和封裝的協(xié)同、人才培養(yǎng)和引進、加強國際間交流合作以及國際先進技術的引入等方式都將帶動我國封測技術水平不斷提高，推動我國集成電路封測業(yè)進一步發(fā)展。

與非網(wǎng)原創(chuàng)內容，未經(jīng)許可，不得轉載！