春藤510對比驍龍X55/聯(lián)發(fā)科M70/巴龍5000等5G基帶芯片，表現(xiàn)如何？

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在前不久寫的一篇《基帶芯片市場爭奪戰(zhàn)，國產(chǎn)芯片何時突圍？》文章中，對當時的 5G 基帶芯片（不包括后來發(fā)布的高通驍龍 X55 和紫光展銳春藤 510）進行了詳細的描述，感興趣的可以點擊上面文章鏈接查看。

在本篇文章中，簡要介紹一下上次沒提到的高通驍龍 X55 和紫光展銳春藤 510 這兩款 5G 基帶芯片，以及所有 5G 基帶芯片的參數(shù)對比圖，供大家了解和參考。

話不多說，請看下文：

高通驍龍 X55 是否為當前最強 5G 基帶芯片？

大概在一周前，高通推出驍龍 X55 基帶芯片，這是高通第一代 7nm 5G 調(diào)制解調(diào)器，單芯片支持從 5G 到 2G 多模，最高下載速度可達到 7Gbps，覆蓋全球全部地區(qū)的全部主要頻段。

其中 5G 部分實現(xiàn)“全包圓”，即完整支持毫米波和 6GHz 以下頻段、TDD 時分雙工和 FDD 頻分雙工模式，以及 SA 獨立組網(wǎng)和 NSA 非獨立組網(wǎng)模式。驍龍 X55 補全了 FDD 6GHz 以下頻段，從而實現(xiàn) FDD/TDD 兩種模式的全覆蓋，尤其是 800MHz 及更低頻段僅存在于 FDD 模式下，完整支持至關(guān)重要。

4G 部分，驍龍 X55 也比以往的 4G 基帶有所提升，最高支持制式來到 LTE Cat.22，速度可達 2.5Gbps。驍龍 X55 支持最多七載波聚合和 24 路數(shù)據(jù)流，還可以支持先進的 FD-MIMO（全維度）技術(shù)。

驍龍 X55 5G 基帶使用范圍非常廣，除了智能手機外，移動熱點、固定無線、筆記本電腦、平板電腦、汽車、XR 終端、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等等都支持，可以在各種聯(lián)網(wǎng)終端上帶來 5G 體驗。

目前，高通驍龍 X55 5G 基帶正在陸續(xù)向客戶出樣，基于驍龍 X55 的商用終端預(yù)計 2019 年底推出，包括第二代 5G 手機。

紫光展銳春藤 510 能否助展銳邁入全球 5G 第一梯隊？

2 月 26 日，紫光展銳在 2019 世界移動通信大會（MWC）上發(fā)布了 5G 通信技術(shù)平臺—馬卡魯及其首款 5G 基帶芯片—春藤 510，這標志著紫光展銳邁入全球 5G 第一梯隊，推動 5G 商用全面提速。

春藤 510 采用臺積電 12nm 制程工藝，支持多項 5G 關(guān)鍵技術(shù)，可實現(xiàn) 2G/3G/4G/5G 多種通訊模式，符合最新的 3GPP R15 標準規(guī)范，支持 Sub-6GHz 頻段及 100MHz 帶寬，最高下載速度可達到 2.3Gbps，4G 下載峰值可達 LTE Cat.18，是一款高集成、高性能、低功耗的 5G 基帶芯片。春藤 510 作為 5G 基帶第一代產(chǎn)品目前還不支持毫米波頻段。

此外，春藤 510 可同時支持 SA（獨立組網(wǎng)）和 NSA（非獨立組網(wǎng)）組網(wǎng)方式，充分滿足 5G 發(fā)展階段中的不同通信及組網(wǎng)需求。

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在 5G 的主要應(yīng)用場景方面，春藤 510 以其高速的傳輸速率，可為各類 AR/VR/4K/8K 高清在線視頻、AR/VR 網(wǎng)絡(luò)游戲等大流量應(yīng)用提供支持。春藤 510 架構(gòu)靈活，可支持智能手機、家用 CPE、MiFi 及物聯(lián)網(wǎng)終端在內(nèi)的多種產(chǎn)品形態(tài)，廣泛應(yīng)用于不同場景。

以上是高通驍龍 X55 5G 基帶芯片和紫光展銳春藤 510 5G 基帶的大概情況。

對于當前已推出的 5G 基帶芯片，在這整理了一張 5G 基帶芯片對比圖供大家參考，如下：

（點開圖片可看大圖）

對于各廠商的 5G 基帶對比情況，考慮到研發(fā)時間、經(jīng)驗、投入或公司戰(zhàn)略都不盡相同，在此就不展開評論做過多評價了，對于感興趣的芯片或內(nèi)容可以自行了解。

5G 的技術(shù)演進和生態(tài)擴展

在本次 MWC 2019 世界移動通信大會上，相關(guān)廠商也對 5G 新空口先進技術(shù)進行了演示，展示 5G 技術(shù)路線圖、5G 新應(yīng)用和用例解決方案，尤其是基于 3GPP Release 15 在智能手機以外的其他增強型移動寬帶(eMBB)拓展型應(yīng)用和基于 3GPP Release 16 和未來版本的規(guī)范、將 5G NR 技術(shù)拓展至全新行業(yè)的全新用例，包括室內(nèi)企業(yè)級毫米波、無拘無束的擴展現(xiàn)實（XR）、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、頻譜共享和蜂窩車聯(lián)網(wǎng)（C-V2X)等。

對于 5G 在未來的技術(shù)演進和生態(tài)系統(tǒng)拓展方向，我們都知道，5G 標準規(guī)范還遠沒有完成，仍在制定和演化之中。目前商用部署的是 Release 15 階段，預(yù)計 2021 年會部署新的 Release 16 階段，會有全新的 5G 新空口技術(shù)推動 5G 生態(tài)系統(tǒng)的演進和拓展，實現(xiàn)更廣泛的生態(tài)系統(tǒng)，再往后還有 Release 17……

在正在到來的 5G 時代，芯片廠商面對巨大機遇的同時也同樣面對著競爭、站隊、追趕和淘汰 ...

高通憑借自身優(yōu)勢奮力向前、華為加速 5G 基帶市場、英特爾欲借蘋果發(fā)力、三星牽手 Verizon、聯(lián)發(fā)科強力追趕、紫光展銳跨越式發(fā)展、英特爾“出爾反爾”... 種種行業(yè)動態(tài)都暗示著 5G 時代的市場爭奪戰(zhàn)的風起云涌。

在激烈的 5G 商用沖刺階段，到底誰能突出重圍，一切仍就充滿變數(shù)。

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