長電科技、天水華天、通富微電，“國內(nèi)封測三劍客”近況一覽

在我國產(chǎn)業(yè)升級的時代大背景下，全球集成電路產(chǎn)業(yè)向國內(nèi)轉(zhuǎn)移趨勢明顯，在政策及資金各方面支持與引導(dǎo)下，近年來我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)快速增長，晶圓生產(chǎn)線也規(guī)劃密集，陸續(xù)釋放產(chǎn)能，帶動國內(nèi)封測廠商的整體產(chǎn)能需求提升。

據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2012－2018 年，我國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模逐年增長。截止至 2018 年，我國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模突破 2000 億元，達(dá)到了 2193．9 億元，同比增長 16．1％。

為了應(yīng)對上游晶圓產(chǎn)線釋放的產(chǎn)能，大陸封測龍頭企業(yè)長電科技、華天科技和通富微電三家廠商持續(xù)擴(kuò)充產(chǎn)能布局。除了整體產(chǎn)能需求提升外，應(yīng)下游應(yīng)用市場要求的封裝技術(shù)迭代亦是封測廠商擴(kuò)產(chǎn)升級的另一大因素。隨著未來 5G 商用即將落地，人工智能、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用領(lǐng)域迅速發(fā)展，下游市場會進(jìn)入新一輪的增長周期，同時對封測技術(shù)提出了更高、更多樣化的需求，BGA、WLCSP、Bumping、FC、TSV、SiP 封裝、3D 封裝等先進(jìn)封裝也將進(jìn)入黃金發(fā)展期，封測廠商需有所應(yīng)對，跟緊行業(yè)需求。

下面來看看長電科技、天水華天、通富微電這國內(nèi)三大封測廠商近年來的主要擴(kuò)產(chǎn)項目詳情及最新進(jìn)展。

長電科技

2019 年 8 月 29 日，長電科技發(fā)布年中財報，公司 2019 上半年實現(xiàn)營業(yè)總收入 91.5 億，同比下降 19.1%；實現(xiàn)歸母凈利潤 -2.6 億，上年同期為 1085.9 萬元，未能維持盈利狀態(tài)。報告期內(nèi)，公司毛利率為 9.3%，同比降低 3.1 個百分點(diǎn)，凈利率為 -2.8%，同比降低 3.0 個百分點(diǎn)。

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公司 2019 半年度營業(yè)成本 83 億，同比下降 16.2%，低于營業(yè)收入 19.1%的下降速度，毛利率下降 3.1%。期間費(fèi)用率為 15.9%，較上年升高 3.6%，對公司業(yè)績形成拖累。

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長電科技成立于 1972 年， 2003 年在上交所主板成功上市。歷經(jīng)四十余年發(fā)展，長電科技已成為全球知名的集成電路封裝測試企業(yè)。

長電科技面向全球提供封裝設(shè)計、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技具有廣泛的技術(shù)積累和產(chǎn)品解決方案，包括有自主知識產(chǎn)權(quán)的 Fan-out eWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP、PA 等封裝技術(shù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動終端、工業(yè)自動化控制、電源管理、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。另外引線框封裝及自主品牌的分立器件也是其主營業(yè)務(wù)之一。

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目前在全球主要的半導(dǎo)體市場擁有完善的生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)。在江陰、新加坡、韓國仁川，以及宿遷和滁州擁有 6 處生產(chǎn)基地。主要研發(fā)中心在新加坡和中國大陸。

關(guān)于長電科技近期的動態(tài)和規(guī)劃，據(jù)長電科技的 2019 年度投資計劃顯示，2019 年其固定資產(chǎn)投資計劃安排 34.1 億元，主要投資用途包括：重點(diǎn)客戶產(chǎn)能擴(kuò)充共投資 16.9 億元；基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)共投資 9.2 億元，用于長電宿遷擴(kuò)建和江陰城東廠擴(kuò)建等；其他零星擴(kuò)產(chǎn)、降本改造、自動化、研發(fā)以及日常維護(hù)等共投資 8.0 億元。

• 宿遷長電科技集成電路封測基地項目

2018 年 5 月，長電科技集成電路封測基地項目正式落戶宿遷，實現(xiàn)了當(dāng)天簽約、當(dāng)天開工。該項目占地 335 畝，是蘇北地區(qū)投資最大的集成電路封裝項目。首期將建設(shè)廠房 21.7 萬平方米，以及年產(chǎn) 100 億塊通信用高密度混合集成電路和模塊封裝產(chǎn)品線。

根據(jù)宿遷人民政府發(fā)布的 1-7 月全市重大項目進(jìn)展情況，長電科技宿遷廠區(qū)集成電路封測基地項目東側(cè)廠房鋼架結(jié)構(gòu)基本搭建完成，西側(cè)廠房鋼架結(jié)構(gòu)正在搭建中；配套 110kv 變電站完成封頂。

• 江陰長電科技集成電路封測基地項目

2018 年 9 月，長電科技完成定增，募集資金總額 36.19 億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后將投入年產(chǎn) 20 億塊通信用高密度集成電路及模塊封裝項目、通訊與物聯(lián)網(wǎng)集成電路中道封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)化項目以及銀行貸款，上述兩大募投項目均位于長電科技的江陰城東廠區(qū)。

通訊與物聯(lián)網(wǎng)集成電路中道封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)化項目由長電科技旗下全資子公司的江陰長電先進(jìn)封裝有限公司負(fù)責(zé)實施，該項目總投資 23.50 億元，建成后將形成 Bumping、WLCSP 等通訊與物聯(lián)網(wǎng)集成電路中道封裝年產(chǎn) 82 萬片次 Bumping、47 億顆芯片封裝的生產(chǎn)能力。

2019 年 8 月 12 日，江陰市人民政府發(fā)布關(guān)于 2019 年 1-7 月份全市重點(diǎn)重大工業(yè)項目進(jìn)展情況的通報，顯示該項目進(jìn)展目前一期已投產(chǎn)；二期批量采購設(shè)備，小規(guī)模生產(chǎn)，逐步擴(kuò)大產(chǎn)能。

此外，年產(chǎn) 20 億塊通信用高密度集成電路及模塊封裝項目由江陰長電科技負(fù)責(zé)實施，項目總投資 17.55 億元，項目建成后將形成 FBGA、PBGA、SIP 模組、P-SIP 模組、通訊模塊 -LGA、 高腳位通訊模塊、倒裝通訊模塊等通信用高密度集成電路及模塊封裝產(chǎn)品年產(chǎn) 20 億塊的生產(chǎn)能力。

根據(jù)江陰市人民政府 8 月 12 日發(fā)布關(guān)于 2019 年 1-7 月份全市重點(diǎn)重大工業(yè)項目進(jìn)展情況的通報，該項目進(jìn)展目前已批量購進(jìn)設(shè)備并安裝，進(jìn)行小批量生產(chǎn)。

天水華天

天水華天科技（本文中“天水華天”等同于“華天科技”）于 2019 年 8 月 29 日披露中報，公司 2019 上半年實現(xiàn)營業(yè)總收入 38.4 億，同比增長 1.4%；實現(xiàn)歸母凈利潤 8561 萬，同比下降 59.3%，降幅較去年擴(kuò)大；每股收益為 0.04 元。報告期內(nèi)，公司毛利率為 13.2%，同比降低 3.2 個百分點(diǎn)，凈利率為 2.6%，同比降低 3.6 個百分點(diǎn)。

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報告期內(nèi)，非經(jīng)常性損益合計 6066.6 萬元，對凈利潤影響較大?？鄢墙?jīng)常性損益后歸母凈利潤為 2494.4 萬元，同比降低 87%。

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公司 2019 半年度營業(yè)成本 33.3 億，同比增長 5.2%，高于營業(yè)收入 1.4%的增速，導(dǎo)致毛利率下降 3.2%。期間費(fèi)用率為 11.8%，較上年升高 3.1%，對公司業(yè)績形成拖累。

從業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)來看，“集成電路產(chǎn)品”是企業(yè)營業(yè)收入的主要來源。具體而言，“集成電路產(chǎn)品”營業(yè)收入為 37.3 億，營收占比為 97.1%，毛利率為 13.2%。

華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)。目前公司集成電路封裝產(chǎn)品主要有 DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS 等多個系列，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。

華天科技目前已在國內(nèi)形成了天水、西安、昆山三大產(chǎn)業(yè)基地，2018 年其宣布在南京新建封測產(chǎn)業(yè)基地，并對昆山廠區(qū)進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)。此外，今年華天科技完成了對馬來西亞封測企業(yè) Unisem 的收購，也將為其帶來產(chǎn)能增長。

• 南京集成電路先進(jìn)封測產(chǎn)業(yè)基地項目

2018 年 7 月，華天科技宣布將在南京浦口經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)投資建設(shè)南京集成電路先進(jìn)封測產(chǎn)業(yè)基地項目。今年 1 月，華天科技(南京)有限公司集成電路先進(jìn)封測產(chǎn)業(yè)基地項目舉行開工儀式，該項目總投資 80 億元，分三期建設(shè)，主要進(jìn)行存儲器、MEMS、人工智能等集成電路產(chǎn)品的封裝測試，計劃不晚于 2028 年 12 月 31 日建成運(yùn)營。

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華天南京項目的順利推進(jìn)，將使得華天科技在長三角地區(qū)實現(xiàn)南京、昆山的雙輪驅(qū)動。華天南京項目有望充分利用當(dāng)?shù)貐^(qū)位、政策和產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設(shè)的綜合優(yōu)勢，擴(kuò)大華天科技先進(jìn)封裝測試產(chǎn)能，進(jìn)一步提升華天科技的市場地位和核心競爭力。

• 昆山高可靠性車用晶圓級先進(jìn)封裝生產(chǎn)線項目

華天昆山成立于 2008 年 6 月，占地面積 7.2 萬平方米，截至 2018 年底總資產(chǎn) 17.43 億元，員工近 1200 人。目前，華天昆山 12 吋研發(fā)專線場地面積超過 3000 平方米，擁有各類先進(jìn)的集成電路封裝制程試驗和檢測及分析設(shè)備。

2018 年 11 月 7 日，華天科技控股子公司華天科技（昆山）電子有限公司高可靠性車用晶圓級先進(jìn)封裝生產(chǎn)線項目簽約儀式在昆山開發(fā)區(qū)成功舉行，至此華天科技在昆山布局了三條技術(shù)領(lǐng)先的高端封測量產(chǎn)產(chǎn)線。該新建項目總投資 20 億元人民幣，將利用華天昆山公司現(xiàn)有空地建設(shè)廠房，總建筑面積約 36000 平方米。項目達(dá)產(chǎn)后，年新增傳感器高可靠性晶圓級集成電路先進(jìn)封裝可達(dá) 36 萬片，將形成規(guī)模化的高可靠性車用晶圓級封裝測試及研發(fā)基地。2019 年 2 月，該項目正式開工建設(shè)。

• 收購 Unisem

2019 年 1 月 18 日，華天科技成功收購 Unisem 股份數(shù)約 4.29 億股，占 Unisem 流通股的 58.94%，這是公司開拓海外市場，鞏固和提升全球市場競爭力的重要一步。

Unisem 是馬來西亞世界知名半導(dǎo)體封測供應(yīng)商，歐美市場收入超過 60%，主要客戶以國際 IC 設(shè)計公司為主，包括 Broadcom、Qorvo、Skyworks 等公司，這些公司的設(shè)計多采用先進(jìn)制程工藝，需要的封裝也大部分以先進(jìn)封裝技術(shù)為主，與 Unisem 聯(lián)手不僅可以進(jìn)一步解決公司目前先進(jìn)產(chǎn)能利用率較低的問題，而且有望加深與歐美市場相關(guān)客戶的合作聯(lián)系，提升市場占有率。

收購 Unisem 將使華天科技形成以中國大陸為中心，以美國、馬來西亞、印度尼西亞巴淡為境外集成電路封測基地的分布格局，進(jìn)一步完善了公司全球化產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局，提升公司全球市場競爭力。

目前，華天科技已經(jīng)圍繞天水基地聚集傳統(tǒng)封裝，西安基地具備 QFN、DFN、BGA、LGA、SiP 等封裝測試產(chǎn)品的大規(guī)模生產(chǎn)能力；昆山基地側(cè)重于面向 3D 封裝的 Bumping 與 TSV 技術(shù)、晶圓級傳感器封裝技術(shù)、扇出型封裝技術(shù)、超薄超小型晶圓級封裝、晶圓級無源器件制造技術(shù)等布局展開。此外，南京新建基地則被視為華天科技未來 5-10 年的重要戰(zhàn)略布局，以及在美國和馬來西亞建立境外基地，形成了集成電路封裝測試產(chǎn)業(yè)全球化布局。

華天科技積極布局國內(nèi)、國際市場，把握 5G、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)帶來的產(chǎn)業(yè)新機(jī)遇，乘 5G 東風(fēng)，迎廣闊未來。

通富微電

通富微電也于 2019 年 8 月 29 日披露中報，公司 2019 上半年實現(xiàn)營業(yè)總收入 35.9 億，同比增長 3.1%；實現(xiàn)歸母凈利潤 -7764.1 萬，上年同期為 1 億元，未能維持盈利狀態(tài)。報告期內(nèi)，公司毛利率為 10.7%，同比降低 6.4 個百分點(diǎn)，凈利率為 -2%，同比降低 5.2 個百分點(diǎn)。

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公司 2019 半年度營業(yè)成本 32 億，同比增長 11.1%，高于營業(yè)收入 3.1%的增速，導(dǎo)致毛利率下降 6.4%。期間費(fèi)用率為 15.8%，較上年升高 1.5%，對公司業(yè)績有所拖累。經(jīng)營性現(xiàn)金流大幅上升 372.7%至 7.7 億。

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從業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)來看，“集成電路封裝測試”是企業(yè)營業(yè)收入的主要來源。具體而言，“集成電路封裝測試”營業(yè)收入為 35.1 億，營收占比為 100%，毛利率為 9.8%。

通富微電子股份有限公司成立于 1997 年，主要從事集成電路封裝測試，擁有 Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP 等先進(jìn)封測技術(shù)，QFN、QFP、SO 等傳統(tǒng)封測技術(shù)以及汽車電子產(chǎn)品、MEMS 等封測技術(shù)，以及圓片測試、系統(tǒng)測試等測試技術(shù)。在國內(nèi)封測企業(yè)中率先實現(xiàn) 12 英寸 28 納米手機(jī)處理器芯片后工序全制程大規(guī)模生產(chǎn)，其產(chǎn)品和技術(shù)廣泛應(yīng)用于高端處理器芯片、存儲器、信息終端、物聯(lián)網(wǎng)、功率模塊、汽車電子等面向智能化時代的云、管、端領(lǐng)域。

通富微電公司總部位于江蘇南通崇川區(qū)，擁有總部工廠、南通通富微電子有限公司（南通通富）、合肥通富微電子有限公司（合肥通富）、蘇州通富超威半導(dǎo)體有限公司（TF-AMD 蘇州）、TF AMD Microelectronics (Penang) Sdn. Bhd、（TF-AMD 檳城）以及在建的廈門通富微電子有限公司（廈門通富）六大生產(chǎn)基地。通過自身發(fā)展與并購，公司已成為本土半導(dǎo)體跨國集團(tuán)公司、中國集成電路封裝測試領(lǐng)軍企業(yè)，集團(tuán)員工總數(shù) 1 萬 2 千多人。

關(guān)于通富微電的近期動態(tài)和擴(kuò)產(chǎn)情況，與非網(wǎng)了解到，通富微電的擴(kuò)產(chǎn)動作從 2017 年就已開始，主要集中在廈門和南通工廠，今年其擴(kuò)產(chǎn)項目已接近完成。除了廈門和南通，有消息稱合肥廠區(qū)也繼續(xù)擴(kuò)產(chǎn)。此外，通富微電在今年收購了馬來西亞一家封測廠商，相信亦進(jìn)一步擴(kuò)張其生產(chǎn)能力。

• 廈門集成電路先進(jìn)封測生產(chǎn)線項目

2017 年 6 月，通富微電與廈門市海滄區(qū)政府簽訂共建集成電路先進(jìn)封測生產(chǎn)線的戰(zhàn)略合作協(xié)議。按協(xié)議約定，該項目總投資 70 億元，計劃按三期分階段實施，其中，一期用地約 100 畝，規(guī)劃建設(shè) 2 萬片 Bumping、CP 以及 2 萬片 WLCSP、SIP（中試線）。

該項目于 2017 年 8 月正式開工奠基，2018 年 12 月一期工程主廠房成功封頂。今年 7 月中旬，通富微電在互動平臺上回復(fù)投資者表示，廈門通富土建已進(jìn)入掃尾階段，開始內(nèi)部裝修。

• 南通通富微電智能芯片封裝測試項目二期

南通通富微電子有限公司位于蘇通園區(qū)的生產(chǎn)基地計劃總投資 80 億元，建設(shè)南通通富微電智能芯片封裝測試項目，產(chǎn)品應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)、5G 高速芯片、人工智能高效能芯片等方面。其中，項目一期總投資 20.25 億元，已于 2017 年 9 月開始量產(chǎn)；項目二期計劃總投資 25.8 億元，項目三期擬總投資 33.95 億元。

項目二期已于 2018 年 6 月開工建設(shè)；2019 年 1 月，二期工程成功封頂；7 月中旬，通富微電在互動平臺上回復(fù)投資者表示，南通通富二期工程正在進(jìn)行外墻維護(hù)施工，內(nèi)部裝修尚在設(shè)計中。

• 合肥通富微電項目

據(jù)安徽日報 6 月份報道，通富微電合肥一期項目每天的產(chǎn)能可達(dá)到 1700 萬顆集成電路，還在繼續(xù)擴(kuò)產(chǎn)。

通富微電一期項目，總投資 33 億元人民幣，專注于引線封裝方面，該項目已于 2016 年 9 月便投入量產(chǎn)。而據(jù)合肥通富微電子有限公司副總經(jīng)理袁國強(qiáng)介紹，目前一期項目每天的產(chǎn)能達(dá)到 1700 萬顆集成電路，還在繼續(xù)擴(kuò)產(chǎn)。除了去年第四季度受到中美經(jīng)貿(mào)摩擦些許間接影響，今年以來產(chǎn)能一直呈現(xiàn)攀升態(tài)勢，目前還在繼續(xù)擴(kuò)產(chǎn)。

據(jù)悉，通富微電合肥一期項目總投資 33 億元人民幣，專注于引線封裝。二期規(guī)劃生產(chǎn)廠房面積 5 萬平方米，總投資 27 億元人民幣。項目兩期全部達(dá)產(chǎn)后可實現(xiàn)年產(chǎn)集成電路 115 億塊及集成電路先進(jìn)封裝晶圓凸塊 120 萬片的生產(chǎn)能力，可實現(xiàn)年銷售 33 億元人民幣，年產(chǎn)值 67 億元人民幣。

• 收購馬來西亞公司項目

去年年底，通富微電發(fā)布公告稱，公司下屬控股子公司通富超威檳城與 CYBERVIEWSDNBHD 簽署了《買賣協(xié)議》，通富超威檳城擬不超過 2205 萬元人民幣購買 CYBERVIEWSDNBHD 持有的 FABTRONICSDNBHD 100%股份。

CYBERVIEW SDN BHD 是一家馬來西亞財政部旗下的政府持有公司，CYBERVIEW SDN BHD 持有 FABTRONIC SDN BHD100%股份。據(jù)了解，F(xiàn)ABTRONIC SDN BHD 為晶圓封測代工廠，主營業(yè)務(wù)為制造和組裝與半導(dǎo)體工業(yè)相關(guān)的集成電路并提供其他相關(guān)的服務(wù)。

到 2019 年 5 月 27 日，買方與賣方完成了《買賣協(xié)議》約定的各項交割工作。

對于此次收購，通富微電指出，公司堅持自身內(nèi)涵式發(fā)展和兼并重組外延式發(fā)展相結(jié)合的模式，促進(jìn)公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整和轉(zhuǎn)型升級。自收購 AMD 持有的檳城工廠、蘇州工廠各 85%股權(quán)后，通富超威檳城、通富超威蘇州運(yùn)營情況良好，AMD 訂單逐年上升，公司在積極應(yīng)對 AMD 訂單的同時，大力開拓新客戶，現(xiàn)已導(dǎo)入了多家知名新客戶，產(chǎn)能急需擴(kuò)大。

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此外，上述交易，有利于增加公司東南亞生產(chǎn)基地的生產(chǎn)規(guī)模，以低成本擴(kuò)張生產(chǎn)能力，為公司經(jīng)營目標(biāo)和未來可持續(xù)性發(fā)展的實現(xiàn)提供有力的保障。

結(jié)語

根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2019 年一季度我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額 1274 億元，同比增長 10.5%，增速同比下降了 10.2 個百分點(diǎn)，環(huán)比下降了 10.3 個百分點(diǎn)。其中，設(shè)計業(yè)銷售額 458.8 億元，同比增長 16.3%;制造業(yè)銷售額 392.2 億元，同比增長 10.2%;封裝測試業(yè)銷售額 423 億元，增速下降幅度最大，同比僅增長 5.1%。

隨著二季度集成電路行業(yè)逐步回暖，2019 年 1-6 月我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額 3048.2 億元，同比增長 11.8%，增速比一季度略有增長。其中，設(shè)計業(yè)銷售額 1206.1 億元，同比增長 18.3%;制造業(yè)銷售額為 820 億元，同比增長 11.9%;封裝測試業(yè)銷售額 1022.1 億元，同比增長 5.4%，漲幅較小。

從技術(shù)上看，由于市場對于微型化、更強(qiáng)功能性及熱電性能改善的需求提升，半導(dǎo)體封測技術(shù)的精密度、復(fù)雜度和定制性繼續(xù)增強(qiáng)。同時，集成電路封裝技術(shù)的演進(jìn)也是為了符合終端系統(tǒng)產(chǎn)品的需求，為配合系統(tǒng)產(chǎn)品多任務(wù)、小體積的發(fā)展趨勢，集成電路封裝技術(shù)的演進(jìn)方向即為高密度、高腳位、薄型化、小型化。

集成電路封裝封裝技術(shù)的發(fā)展可分為四個階段，第一階段：插孔原件時代；第二階段：表面貼裝時代；第三階段：面積陣列封裝時代；第四階段：高密度系統(tǒng)級封裝時代。目前，全球半導(dǎo)體封裝的主流正處在第三階段的成熟期，F(xiàn)C、QFN、 BGA 和 WLCSP 等主要封裝技術(shù)進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)，部分產(chǎn)品已開始在向第四階段發(fā)展。

SiP 和 3D 封裝是封裝未來重要的發(fā)展趨勢，但鑒于目前多芯片系統(tǒng)級封裝技術(shù)及 3D 封裝技術(shù)難度較大、成本較高，倒裝技術(shù)（FC）和芯片尺寸封裝（CSP）仍是現(xiàn)階段業(yè)界應(yīng)用的主要技術(shù)。

在上述市場環(huán)境和發(fā)展趨勢下，縱觀國內(nèi)三大封測廠商的擴(kuò)產(chǎn)項目，在技術(shù)上總體向高密度、先進(jìn)封裝等方向集中，在應(yīng)用市場上則主要聚焦于 5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等領(lǐng)域。

如今，三大封測廠商的擴(kuò)產(chǎn)項目在建設(shè)進(jìn)度上也趨近尾聲，有望早日量產(chǎn)以迎接新一輪市場需求的爆發(fā)。?
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