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光刻

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光刻是平面型晶體管和集成電路生產(chǎn)中的一個主要工藝。是對半導體晶片表面的掩蔽物(如二氧化硅)進行開孔，以便進行雜質(zhì)的定域擴散的一種加工技術(shù)。

光刻是平面型晶體管和集成電路生產(chǎn)中的一個主要工藝。是對半導體晶片表面的掩蔽物(如二氧化硅)進行開孔，以便進行雜質(zhì)的定域擴散的一種加工技術(shù)。收起

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  • 對話北京理工大學特聘教授李艷秋：歐、美、日光刻技術(shù)研發(fā)均由政企研學聯(lián)合促進
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    芯片生產(chǎn)主要包括沉積、光刻、蝕刻等步驟，其中光刻是半導體芯片生產(chǎn)中最關(guān)鍵一環(huán)，主要負責把芯片設(shè)計圖案通過光學顯影技術(shù)轉(zhuǎn)移到芯片表面，進而實現(xiàn)在半導體晶片表面上制造微小結(jié)構(gòu)。光刻機生產(chǎn)具備高技術(shù)門檻，需要高度精度設(shè)備和嚴格的控制流程，以達到所需的制造精度。而先進的芯片制程工藝需要先進的、高分辨率的光刻機，因此光刻機直接影響芯片的工藝制程與性能。
  • 攻克關(guān)鍵技術(shù) 東方晶源ILT技術(shù)劍指先進制程
    攻克關(guān)鍵技術(shù) 東方晶源ILT技術(shù)劍指先進制程
    計算光刻作為現(xiàn)代芯片制造光刻環(huán)節(jié)的核心技術(shù)之一，其發(fā)展經(jīng)歷了從規(guī)則導向到模型驅(qū)動的轉(zhuǎn)變。然而，隨著制程邁向7nm乃至5nm節(jié)點，傳統(tǒng)方法因規(guī)則局限、優(yōu)化自由度不足等制約，難以滿足復(fù)雜芯片設(shè)計的高要求。在此背景下，反向光刻技術(shù)（ILT）以其獨特的優(yōu)化思路應(yīng)運而生。 ILT即從目標芯片圖案出發(fā)，逆向推導獲得最優(yōu)化掩模圖案，極大地提升優(yōu)化的靈活性和精準度，更能滿足先進制程對圖形精度的苛刻需求。因此，在探
  • SPIE國際會議上的中國面孔 貢獻國產(chǎn)半導體檢測量測“智慧”
    SPIE國際會議上的中國面孔 貢獻國產(chǎn)半導體檢測量測“智慧”
    日前，第49屆SPIE Advanced Lithography + Patterning會議在美國加州圣何塞拉開帷幕。作為半導體行業(yè)關(guān)于光刻和圖形成型技術(shù)最具影響力的國際會議，本屆大會吸引了來自全球各地的專家、學者，帶來近600篇論文，涉及極紫外光刻、新型圖形技術(shù)、微光刻的計量、檢驗和過程控制等六大領(lǐng)域。 SPIE（International Society for Optical Engine
  • 深入光刻領(lǐng)域：揭秘芯片制造行業(yè)的職業(yè)新機會
    深入光刻領(lǐng)域：揭秘芯片制造行業(yè)的職業(yè)新機會
    多年以后，當每一個ICer站在職業(yè)生涯的路口，將會想起2023這一載入半導體行業(yè)史冊的一年。“裁員”、“降薪”、“解散”成了今年的主旋律，而過去幾年隨著芯片設(shè)計從業(yè)者的快速增加，內(nèi)卷似乎也越來越嚴重。當芯片行業(yè)的種種亂象接踵而至時，我們也應(yīng)該仔細審視，到底什么才是這個行業(yè)真正需要的？到底什么才是有價值的？IC設(shè)計是不是畢業(yè)生唯一的出路？想逃離內(nèi)卷，我還能在芯片行業(yè)挖掘到哪些新的職業(yè)機會？
  • 什么是電子增材制造(EAMP? )？｜一種得益于新材料的加成法電子制造工藝
    什么是電子增材制造(EAMP? )？｜一種得益于新材料的加成法電子制造工藝
    現(xiàn)代電子制造生產(chǎn)工藝，主要分為：加成法、減成法與半加成法，目前以減成法為主。減成法工藝采用減材制造原理，通過光刻、顯影、刻蝕等技術(shù)將不需要的材料去除，形成功能材料圖形結(jié)構(gòu)，這種工藝已經(jīng)比較成熟。然而，隨著環(huán)保和成本等因素的重視，減成法也逐漸暴露出一些不足之處，比如污染排放和原材料損失等問題。相較之下，以增材制造技術(shù)為核心的加成法工藝將有望改善這些問題。 增材制造是一種快速成型技術(shù)，通過材料逐步堆積
  • ASML中國宣布2023年“光之宇宙”年度人才計劃
    今天，半導體行業(yè)的領(lǐng)先供應(yīng)商阿斯麥（ASML）在上海舉辦了人才戰(zhàn)略分享活動，并公布其2023年“光之宇宙”年度人才計劃。在半導體行業(yè)人才緊缺的大環(huán)境下，ASML中國區(qū)人力資源總監(jiān)王洪瑞在分享會上重申ASML對人才始終如一的重視，以及對人才建設(shè)的持續(xù)投入。 根據(jù)4月份發(fā)布的2023年第一季度財報，ASML在該季度實現(xiàn)凈銷售額67億歐元，毛利率為50.6%，凈利潤達20億歐元。ASML預(yù)計2023年仍
  • 做了三年核酸，你知道核酸檢測用的“芯片”嗎？
    做了三年核酸，你知道核酸檢測用的“芯片”嗎？
    每天起床第一句，先去樓下做核酸。 核酸檢測，可能是近兩年來我們參與頻率最高的集體活動。疫情期間，我們除了每天要在通勤路上消耗掉寶貴的時光，偶爾還要在核酸檢測點前排出一條長龍。即使做完了核酸，等待結(jié)果的過程也讓我們憑空多了份焦慮。慢，成為了核酸檢測摘不掉的標簽；等，也成為了我們的生活常態(tài)。 核酸檢測 ?圖源：頭條蘇州 不過進入12月以來，全國疫情防控力度逐漸降低，核酸檢測這項活動在我們生活動占的比例
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    2022/12/14
  • 揭秘半導體制造全流程（上篇）
    當聽到“半導體”這個詞時，你會想到什么？它聽起來復(fù)雜且遙遠，但其實已經(jīng)滲透到我們生活的各個方面：從智能手機、筆記本電腦、信用卡到地鐵，我們?nèi)粘Ｉ钏蕾嚨母鞣N物品都用到了半導體。
  • 集成電路新政解讀
    其中深意不言而喻，集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)上升到國家核心戰(zhàn)略層面，尤其是在全球動蕩的國際關(guān)系下，產(chǎn)業(yè)全面國產(chǎn)化已經(jīng)被提上日程。
  • 淺談瓦森納安排的修訂之計算光刻軟件
    光刻（lithography）是集成電路制造中最重要的步驟，是目前最主要的在晶圓上制作亞微米和納米精度圖形的技術(shù)。
  • 一文看懂 | 芯片是怎么來的？
    從無到有，從方案到工藝圖，從一粒沙子到一顆芯片，都經(jīng)歷了些什么？跟著與非網(wǎng)來了解一下吧。
  • ESOL 研發(fā)新能 EUV 光刻，韓國有望擺脫對日依賴？
    與非網(wǎng)9月17日訊，今年8月8日，日本解禁一批對韓出口半導體材料，其中包括對7nm先進制程至關(guān)重要的EUV光刻膠。韓國的半導體遭受到了重擊，因為韓國半導體材料有80%左右是從日本進口的，而像三星、SK海力士據(jù)說庫存只有堅持2、3個月。
  • EUV、光刻膠、計算光刻等先進光刻技術(shù)的桎梏和突破
    20世紀以來，在光學光刻技術(shù)努力突破分辨率“極限”的同時，國內(nèi)外相關(guān)企業(yè)、機構(gòu)都正在積極研究，包括EUV光刻技術(shù)，電子束光刻技術(shù)，計算光刻等內(nèi)容方向。
  • 中科大與中芯國際合作，要在光刻領(lǐng)域搞出啥事？
    近日，中國科學院大學微電子學院與中芯國際集成電路制造有限公司在產(chǎn)學研合作中取得新進展，成功在光刻工藝模塊中建立了極坐標系下規(guī)避顯影缺陷的物理模型。
  • 庫力索法未來的市場與機遇，存儲器和汽車電子雙管齊下
    庫力索法首席法務(wù)黃曉麟表示：“庫力索法蘇州工廠是公司在全球最大的工廠，去年貢獻了整體營收的50%。目前來看，中國是世界上IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展最快的國家，這就是為什么我們要在蘇州建立一個展示中心，以促進我們和客戶之間更便利的合作?！?/div>
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    2018/03/26
  • e世繪︱一份臺積電的預(yù)測，讓這些半導體設(shè)備廠商的2017年充滿懸念？
    臺積電是全球規(guī)模最大的純代工廠，最近降低了公司2017年代工業(yè)務(wù)的營收預(yù)期。臺積電目前正在致力于實現(xiàn)到2018年全面使用EUV光刻技術(shù)生產(chǎn)7nm芯片，這將對設(shè)備廠商在2017年的沉積和蝕刻設(shè)備銷售造成明顯的影響。
  • 5nm工藝到底有多少實現(xiàn)的可能，實現(xiàn)了又有什么意義
    工藝路徑應(yīng)該怎么繼續(xù)往下走呢？代工廠可以把FinFET晶體管繼續(xù)做到7nm，再往下的5nm就懸了，也許永遠做不到5nm也未可知。確實如此，5nm節(jié)點前面橫亙著若干技術(shù)和經(jīng)濟上的挑戰(zhàn)，而且即使能夠?qū)崿F(xiàn)5nm，它也會相當昂貴，只有少數(shù)公司能夠用得起，這將把5nm芯片限制在很窄的應(yīng)用范圍內(nèi)。
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    1評論
    2016/02/01
  • 光刻
    光刻是一種關(guān)鍵的微制造技術(shù)，廣泛應(yīng)用于半導體工業(yè)、集成電路制造、光學元件制備等領(lǐng)域。通過利用光照、顯影和蝕刻等步驟，在光敏性材料上形成復(fù)雜的圖案和結(jié)構(gòu)。
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