光刻

芯片生產(chǎn)主要包括沉積、光刻、蝕刻等步驟，其中光刻是半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)中最關(guān)鍵一環(huán)，主要負(fù)責(zé)把芯片設(shè)計圖案通過光學(xué)顯影技術(shù)轉(zhuǎn)移到芯片表面，進(jìn)而實現(xiàn)在半導(dǎo)體晶片表面上制造微小結(jié)構(gòu)。光刻機(jī)生產(chǎn)具備高技術(shù)門檻，需要高度精度設(shè)備和嚴(yán)格的控制流程，以達(dá)到所需的制造精度。而先進(jìn)的芯片制程工藝需要先進(jìn)的、高分辨率的光刻機(jī)，因此光刻機(jī)直接影響芯片的工藝制程與性能。

計算光刻作為現(xiàn)代芯片制造光刻環(huán)節(jié)的核心技術(shù)之一，其發(fā)展經(jīng)歷了從規(guī)則導(dǎo)向到模型驅(qū)動的轉(zhuǎn)變。然而，隨著制程邁向7nm乃至5nm節(jié)點，傳統(tǒng)方法因規(guī)則局限、優(yōu)化自由度不足等制約，難以滿足復(fù)雜芯片設(shè)計的高要求。在此背景下，反向光刻技術(shù)（ILT）以其獨特的優(yōu)化思路應(yīng)運而生。 ILT即從目標(biāo)芯片圖案出發(fā)，逆向推導(dǎo)獲得最優(yōu)化掩模圖案，極大地提升優(yōu)化的靈活性和精準(zhǔn)度，更能滿足先進(jìn)制程對圖形精度的苛刻需求。因此，在探

日前，第49屆SPIE Advanced Lithography + Patterning會議在美國加州圣何塞拉開帷幕。作為半導(dǎo)體行業(yè)關(guān)于光刻和圖形成型技術(shù)最具影響力的國際會議，本屆大會吸引了來自全球各地的專家、學(xué)者，帶來近600篇論文，涉及極紫外光刻、新型圖形技術(shù)、微光刻的計量、檢驗和過程控制等六大領(lǐng)域。 SPIE（International Society for Optical Engine

多年以后，當(dāng)每一個ICer站在職業(yè)生涯的路口，將會想起2023這一載入半導(dǎo)體行業(yè)史冊的一年?！安脝T”、“降薪”、“解散”成了今年的主旋律，而過去幾年隨著芯片設(shè)計從業(yè)者的快速增加，內(nèi)卷似乎也越來越嚴(yán)重。當(dāng)芯片行業(yè)的種種亂象接踵而至?xí)r，我們也應(yīng)該仔細(xì)審視，到底什么才是這個行業(yè)真正需要的？到底什么才是有價值的？IC設(shè)計是不是畢業(yè)生唯一的出路？想逃離內(nèi)卷，我還能在芯片行業(yè)挖掘到哪些新的職業(yè)機(jī)會？

現(xiàn)代電子制造生產(chǎn)工藝，主要分為：加成法、減成法與半加成法，目前以減成法為主。減成法工藝采用減材制造原理，通過光刻、顯影、刻蝕等技術(shù)將不需要的材料去除，形成功能材料圖形結(jié)構(gòu)，這種工藝已經(jīng)比較成熟。然而，隨著環(huán)保和成本等因素的重視，減成法也逐漸暴露出一些不足之處，比如污染排放和原材料損失等問題。相較之下，以增材制造技術(shù)為核心的加成法工藝將有望改善這些問題。 增材制造是一種快速成型技術(shù)，通過材料逐步堆積