先進封測

• 一線發(fā)聲！先進封裝，成為焦點
  

  根據(jù)摩爾定律，芯片內(nèi)部的晶體管數(shù)量每隔 18~24 個月翻番，同時性能提升一倍。隨著半導(dǎo)體技術(shù)逐漸逼近物理極限，晶體管尺寸的微縮也越來越困難。對此，業(yè)內(nèi)普遍采取兩大策略應(yīng)對：一是深入研發(fā)更尖端的制程技術(shù)，二是積極探索創(chuàng)新封裝方案，以期突破當(dāng)前技術(shù)瓶頸。然而，隨著半導(dǎo)體技術(shù)不斷邁向納米級別和更精細(xì)的領(lǐng)域，芯片的設(shè)計和制造變得越來越復(fù)雜，成本和時間投入也顯著增加。

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

  1791

  09/04 09:36

  先進封裝 先進封測
• 行業(yè)數(shù)據(jù) | 長電科技與日月光多維度對比
  

  在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，封測行業(yè)國產(chǎn)化程度最高、行業(yè)發(fā)展較為成熟，是我國能與國際企業(yè)全面競爭的領(lǐng)域之一。中國大陸的一些優(yōu)秀封測企業(yè)，如長電科技、通富微電，近年來市場份額持續(xù)提升，目前均為行業(yè)Top5。本文筆者對比中國大陸最大的封測企業(yè)長電科技和全球最大的封測企業(yè)日月光投控的財務(wù)數(shù)據(jù)，感受下兩者近年來的發(fā)展趨勢。 ? 成長性：勢均力敵 2022年，日月光投控封測業(yè)務(wù)營收3721億新臺幣，2019

  史德志

  4118

  2023/03/25

  晶圓代工 與非研究院
• 同興達與昆山日月光簽約，合作先進封測全流程封裝測試項目
  1月5日，同興達發(fā)布公告稱，近日公司、子公司昆山同興達芯片封測技術(shù)有限責(zé)任公司（以下簡稱“昆山同興達”）與日月光半導(dǎo)體（昆山）有限公司（以下簡稱“昆山日月光”）正式簽署了《封裝及測試項目合作協(xié)議》。

  全球半導(dǎo)體觀察

  777

  2022/01/09

  日月光 先進封測
• 三維封裝技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展（2020年版）
  如何把環(huán)環(huán)相扣的芯片技術(shù)鏈系統(tǒng)整合到一起，才是未來發(fā)展的重心。

  趙元闖

  292

  2020/03/30

  半導(dǎo)體 芯片

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