先進(jìn)封測(cè)

• 一線發(fā)聲！先進(jìn)封裝，成為焦點(diǎn)
  

  根據(jù)摩爾定律，芯片內(nèi)部的晶體管數(shù)量每隔 18~24 個(gè)月翻番，同時(shí)性能提升一倍。隨著半導(dǎo)體技術(shù)逐漸逼近物理極限，晶體管尺寸的微縮也越來(lái)越困難。對(duì)此，業(yè)內(nèi)普遍采取兩大策略應(yīng)對(duì)：一是深入研發(fā)更尖端的制程技術(shù)，二是積極探索創(chuàng)新封裝方案，以期突破當(dāng)前技術(shù)瓶頸。然而，隨著半導(dǎo)體技術(shù)不斷邁向納米級(jí)別和更精細(xì)的領(lǐng)域，芯片的設(shè)計(jì)和制造變得越來(lái)越復(fù)雜，成本和時(shí)間投入也顯著增加。

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

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  09/04 09:36

  先進(jìn)封裝 先進(jìn)封測(cè)

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