與非觀察

就在近日，云脈芯聯(lián)YSA-100網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)芯片正式對(duì)外發(fā)布，同期發(fā)布的還有基于YSA-100這顆芯片底座研發(fā)的三款主力產(chǎn)品——metaScale系列智能網(wǎng)卡、metaConnect系列AI智能網(wǎng)卡和metaVisor系列AI DPU。 根據(jù)云脈芯聯(lián)創(chuàng)始人/總裁吳吉朋的介紹，YSA-100是國(guó)內(nèi)第一顆擁有400Gbps接入能力的支持RDMA網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)的芯片，而在此基礎(chǔ)上推出的三款產(chǎn)品分別面向不同的用戶市場(chǎng)。

近日，瑞薩發(fā)布了一款面向工業(yè)應(yīng)用的最高性能微處理器（MPU）——RZ/T2H。

根據(jù)Yole發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，在AI、HPC、汽車和AIPC的推動(dòng)下，2023-2029年，先進(jìn)封裝市場(chǎng)的年復(fù)合增長(zhǎng)率為11%，預(yù)計(jì)到2029 年將達(dá)到695 億美元。其中，CoWoS等2.5D / 3D先進(jìn)IC封裝技術(shù)在2023-2029年間的年復(fù)合年增長(zhǎng)率為15%，至2029年將占近40%市場(chǎng)，并成為代工廠、封測(cè)廠、IDM、芯片設(shè)計(jì)廠商以及EDA廠商都競(jìng)相關(guān)注的一環(huán)。

隨著行業(yè)朝著到2030年在單個(gè)芯片上實(shí)現(xiàn)一萬(wàn)億個(gè)晶體管的目標(biāo)前進(jìn)，晶體管和互連微縮技術(shù)的突破以及未來(lái)的先進(jìn)封裝能力正變得非常關(guān)鍵，以滿足人們對(duì)能效更高、性能更強(qiáng)且成本效益更高的計(jì)算應(yīng)用（如AI）的需求。

我們還看到英偉達(dá)通過(guò)NVLink互聯(lián)，整合了Blackwell GPU、Grace CPU，形成了GB200超級(jí)芯片，再通過(guò)NVLink Switch將2顆GB200超級(jí)芯片和Bluefield NPU打通，形成板卡級(jí)的“超異構(gòu)”加速計(jì)算平臺(tái)；18個(gè)“超異構(gòu)”加速計(jì)算平臺(tái)又可以形成一個(gè)GB200 NVL72服務(wù)器機(jī)架；8個(gè)GB200 NVL72服務(wù)器機(jī)架加上1臺(tái)QUANTUM INFINIBAND交換機(jī)又形成了一個(gè)GB200計(jì)算機(jī)柜。通過(guò)這樣的級(jí)聯(lián)方式，當(dāng)前英偉達(dá)的AI工廠已經(jīng)集成了32000顆GPU，13PB內(nèi)存，58PB/s的帶寬，AI算力達(dá)到645 exaFLOPS。